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標簽 > 通信芯片
據世界半導體貿易統計協會(WSTS)日前發布的一份預測報告顯示,世界半導體市場未來三年將保持兩位數的增長,這份報告還表明,全球半導體業之所以能夠復蘇,通信產業的迅猛發展功不可沒,近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長,給全球半導體業注入了新的活力。
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Micrel和Marvell推出于車載網絡的標準以太網實體層元件
邁威爾科技(Marvell)與麥瑞半導體公司(Micrel)發布了全球首款完全符合IEEE 802.3標準的用于車載網路的以太網實體層元件。
無線充電作為Lumia 920的一大特色,諾基亞自然也是對其給予了很大關注。除最普通的充電底座之外,我們了解到,諾基亞還推出了無線充電枕頭。
博通推出具有VersaLineTM數字預失真校正技術的BCM51030設備
博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出具有VersaLineTM數字預失真校正技術的BCM51030設備。
博通推出業界最高密度單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)BCM5553x
博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出業界密度最高的雙、四和八端口單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)。
聯芯科技在2012年中國國際通信展現場展示了其 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713,以及采用該芯片的包括中興、宇龍、聯想在內的多款旗艦智能終端。
博通推出新系列的StrataXGS Trident II以太網絡交換器
博通(Broadcom)公司推出新系列的StrataXGS Trident II乙太網路交換器解決方案,滿足云端網路與巨型資料中心對高頻寬、高擴充性...
Mouser推出Murata LXMS31 MAGICSTRAP UHF RFID模塊
Mouser Electronics宣布為 Murata 全新MAGICSTRAP? UHF RFID模塊備貨。Murata的LXMS31系列MAGIC...
博通(Broadcom)公司推出NetXtreme II 伺服器虛擬網路加速技術(NV),用以佈建VXLAN環境,并可提升55%以上的伺服器效能。搭配使...
迪康事業部(DiBcom)宣布推出Octopus2s信號接收芯片解決方案
迪康事業部日前隆重推出Octopus2s,一款專為汽車音響系統設計的全新電路解決方案,致力于促進車載移動電視與數字廣播集成進入一個新階段。
美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc. ADI)發表了具備業界當中在300公尺內最高等化頻寬與最低功率消耗的整合型叁通道差動接收器以及...
Maxim推出40G發射器芯片組MAX3948+DS4830
Maxim推出40G發射器芯片組,將數據中心的數據吞吐量提高4倍,這款最新的4通道40GBASE-LR4 QSFP+芯片組包括MAX3948直流耦合激光...
展訊通信今日宣布其1GHz TD-SCDMA智能手機平臺-SC8810被全球家電巨頭之一的海爾采用,用于中國移動招標的普及型智能手機HT-I617
Marvell發布面向TD-SCDMA和WCDMA市場的統一3G平臺
美滿電子科技(Marvell,納斯達克代碼:MRVL)今日發布同時面向 TD-SCDMA和WCDMA市場的統一3G平臺,該平臺搭載了行業領先的新一代單芯...
博通(Broadcom)公司針對智能型手機、平板計算機、超輕薄筆電及其它行動裝置,推出第一個完整5G WiFi組合芯片BCM4335 。
Greenvity通信公司研發出世界第一顆電力線與無線融合通信SoC單芯片Hybrii。Greenvity的Hybrii系列單芯片同時支持電力線通信Ho...
機器對機器(M2M)模組和加值服務之全球供應商泰利特無線解決方案 (Telit Wireless Solutions)日前推出Mini PCI 介面...
身為資料轉換技術供應商,同時也是醫療成像產業長期合作伙伴的美商亞德諾公司(Analog Devices)發表業界首款具有晶片內建數位I/Q解調變與降頻濾...
艾法斯針對SON異構網絡推出新增干擾消除的TM500 LTE-A測試手機
艾法斯有限公司(Aeroflex Limited)日前宣布:該公司已經為其TM500測試手機(Test Mobile)平臺增加了增強型小區間干擾協調(e...
安森美推出FlexRay通信協定的總線收發器IC—NCV7381
安森美半導體(ON Semiconductor)擴充汽車網絡產品陣容,推出一款符合最新修訂版FlexRay通信協定的總線收發器IC——NCV7381
日前,一款基于聯芯科技雙卡雙待功能手機解決方案的萬事通G5順利通過中國移動的入庫測試,這是業內第一款TD/GSM+GSM雙卡雙待的功能手機。
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