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標簽 > 通信芯片
據世界半導體貿易統計協會(WSTS)日前發布的一份預測報告顯示,世界半導體市場未來三年將保持兩位數的增長,這份報告還表明,全球半導體業之所以能夠復蘇,通信產業的迅猛發展功不可沒,近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長,給全球半導體業注入了新的活力。
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近日,聯發科發布了其首款四核芯片MT6589,據稱該芯片內置四個Cortex-A7架構核芯,集成PowerVR SGX544圖形處理器,支持720p(1...
TriQuint半導體推出首批高性能聲表面波(SAW)GPS收發雙工器
TriQuint半導體公司推出其首批四款高性能聲表面波 (SAW) GPS 收發雙工器 (Diplexers)模塊-890084、890085、8900...
QCA1990 是業界最小的超低功率系統單晶片 (SoC),整體尺寸比目前市場上的 NFC 晶片小 50%
博通推出業界首款基于“雙核A9 HSPA+與Turnkey”的移動芯片
博通(Broadcom)推出了針對入門級 3G 智能手機的 BCM21664T SoC 移動芯片。BCM21664T 是業界首款采用“雙核 A9 HSP...
Innovasic近日推出全新RapID平臺網絡接口,適合支持高性能設備級環網(DLR)的工業以太網連接。
Marvell發布88W8864無線局域網(WLAN)系統級芯片
美滿電子科技(Marvell)今日發布業界首款802.11ac 4x4解決方案——Marvell? Avastar? 88W8864無線局域網(WLAN...
近兩年來,移動市場迅猛發展,造就了高通等移動設備廠商,直接挑戰PC巨頭英特爾,成為英特爾移動時代的最大威脅。
日前,RFMD推出了為Wi-Fi系統解決單個前端模塊的全集成方案--新型RFFM8xxx系列,有體型小、組件少等特點。
移動芯片市場這塊蛋糕眾家廠商掙錢不斷,高通、英特爾、AMD等拼盡全力,調查報告顯示今年高通將在行業內排行升至第三。
艾法斯宣布業界標準的TM500 LTE-A單用戶設備測試手機已增加了對3GPP Release 10(Rel-10)中傳輸模式9(TM9)的支持
國產品牌走向國際是每個中國人的夢想,特別在高科技領域,日前有消息稱聯發科智能手機芯片將被索尼接受,有望打進其供應鏈,實屬快事。
摘要:以AVR單片機ATmega48芯片及CMX865調制/解調芯片為硬件架構規范了對外串口通信協議,采用模擬口線的方式對CMX865寄存器進行操作,設...
日前,英特爾耗資5000萬美元收購了一家原名叫3DLABS的英國公司,并獲得了另一家公司ZiiLabs的專利使用權,以上這兩家公司同屬多媒體硬件創新科技公司。
本月14日,德州儀器宣布裁員1700人,占據其員工總數的5%。更令人吃驚的則是,德州儀器還宣布將退出手持設備芯片市場,這意味著用戶將會和搭載OMAP處理...
搭載28nm A15四核處理器 傳三星Galaxy S4將于明年1月發布
雖說現在談論Galaxy S4還有些過早,但三星已然在忙碌的準備了。今天早些時候,韓國媒體再次爆料稱,三星已經決定明年一月發布Galaxy S4。 韓國...
一位華為的資深科學家表示,華為和Altera將推出集成了FPGA和有眾多I/O接口的內存的2.5D硅基封裝芯片,旨在突破通信設備中的內存帶寬的極限。這項...
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