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      標簽　>　通信芯片

      通信芯片

      通信芯片

      +關注2人關注

      據世界半導體貿易統計協會（WSTS）日前發布的一份預測報告顯示，世界半導體市場未來三年將保持兩位數的增長，這份報告還表明，全球半導體業之所以能夠復蘇，通信產業的迅猛發展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導體業注入了新的活力。

      文章：266個 瀏覽：42795次 帖子：7個

      通信芯片資訊

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      恩智浦半導體（NXP Semiconductors）（NASDAQ：NXPI）近日宣布推出一款最新RFID產品——專門針對電子設備和快速消費品市場而設計...

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      富士通推出MB86L13A LTE(FDD和TDD)優化收發器

      富士通半導體(上海)有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE(FDD和TDD)優化收發器。該全新收發器為面向LTE專向應用開發，采用富士通開拓的RF...

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      2012-04-05 標簽：機頂盒意法半導體通信芯片 1156 0

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      　　專為移動裝置設計 MT7650將提供絕佳的高質量點對點語音、數據和影像傳輸

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      Vicor Corporation(NASDAQ：VICR)，今天宣布其高性能, 寬輸入的IBC050中間總線轉換器系列, 再加添一個新型號

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      聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)今日宣布推出世界第一顆針對移動裝置 (Mobile consumer devices) 所設計的8...

      2012-03-30 標簽：聯發科技通信芯片Combo 3430 0

      Marvell宣布推出全球首款TD-HSPA+通信芯片

      美滿電子科技（Marvell，NASDAQ：MRVL）今日宣布針對中國蓬勃發展的TD市場，推出全球首款TD-HSPA+通信芯片—— PXA1202。

      2012-02-29 標簽：Marvell通信芯片 1154 0

      電力載波通信芯片技術討論

      電力載波通信芯片技術討論

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      2011-05-19 標簽：電力載波通信芯片 8743 1

      展訊發布首款TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片

      展訊發布全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片

      2011-01-19 標簽：展訊納米HSPA 1631 0

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      lilyfairy jf_36033348

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