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賽靈思公司宣布其已經(jīng)加入多核協(xié)會OpenAMP工作組
賽靈思的 OpenAMP 框架簡化了異構系統(tǒng)的開發(fā),并全面支持在業(yè)界首款投產(chǎn)的 16nm 多處理 Zynq UltraScale+ MPSoC 器件上實...
2019-07-30 標簽:賽靈思異構系統(tǒng) 2931 0
Xilinx 器件可通過精選芯片工藝和功耗架構為所有產(chǎn)品組合實現(xiàn)高電源效率,包括 Spartan-6 系列及 7 系列、UltraScale? 以及 U...
賽靈思2019財年Q2營收大漲19% 7納米ACAP Versal芯片驅動未來增長
10月24日,賽靈思最新出爐的2019財年第二季度的財報信息顯示,該公司第二季度實現(xiàn)季度性收入最高紀錄,達7.46億美元,比去年同期增長了19%,由此,...
賽靈思助力華為 FusionServer Pro 實現(xiàn)“芯片級”起跳!
中國北京 — “華為FusionServer Pro 智能服務器” 發(fā)布會于昨日成功召開。
賽靈思系列為嵌入式系統(tǒng)工程設計群體帶來高性能和靈活性
化在嵌入式系統(tǒng)啟動并運行時,我們需要花多長時間為 ZC702 板生成 SD 卡?我們需要一個工作日來編寫適合 Vivado HLS 和 SDSoC 環(huán)境...
2019-07-31 標簽:嵌入式系統(tǒng)加速器賽靈思 2893 0
Xilinx 宣布加入 Open RAN 政策聯(lián)盟
2020年7月30日,中國北京 自適應和智能計算的全球領先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ: XLNX))今日宣布加入 Open...
2020-07-30 標簽:賽靈思移動網(wǎng)絡 2888 0
Hot Chips盛會關于最新AI的部分產(chǎn)品與趨勢分析
Hot Chips,全球高性能芯片領域最負盛名的業(yè)界盛會!雖受疫情影響,本屆 Hot Chips 會議報告質量依然非常之高,涵蓋范圍也非常之廣。在 Tu...
在高端會議市場,廣播、錄播、遠程教育、遠程醫(yī)療和視頻會議等應用場景的要求可謂苛刻:高清晰度攝像機、無壓縮或輕壓縮遠距離傳輸、低時延、多接口以及高性價比。...
物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展迎來新的活力 為FPGA的發(fā)展提供了機會
近些年來,物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展為工業(yè)和醫(yī)療領域帶來了新的活力。由此,也催生了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)(HcIoT)的創(chuàng)新。這些新興領域的崛起,為FPG...
All Programmable 技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布:16nm UltraS...
重要信息 截至10月28日美股收盤,全球最大的FPGA芯片制造商賽靈思股價大漲8.56%。 這是由于,全球半導體巨頭AMD在美國當?shù)貢r間10月27日上午...
通過將 XADC 與 FPGA 邏輯緊密集成,賽靈思能夠提供業(yè)界最靈活的模擬子系統(tǒng)。這種將模擬系統(tǒng)與可編程邏輯結合的全新技術被稱為靈活混合信號處理 (A...
賽靈思完成了從FPGA器件到平臺ACAP的蝶變 即將開啟其新的征程
靈思首席執(zhí)行官Victor Peng表示,得益于5G網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心及汽車等業(yè)務需求帶動FPGA的出貨,加上人工智能及云計算等應用的廣泛增長基礎, 與上一...
作為三維機器視覺產(chǎn)品與技術服務提供商,的盧深視攜 “天眼----高清三維網(wǎng)絡攝像機/三維人臉智能盒子“以及“火眼---三維嵌入式開發(fā)套件”亮相本次XDF...
2019-07-24 標簽:賽靈思網(wǎng)絡攝像機低功耗 2832 0
Arm與賽靈思聯(lián)合將Arm Cortex-M處理器的優(yōu)勢帶入FPGA項目開發(fā)
Arm宣布與賽靈思攜手合作,通過Arm DesignStart項目將Arm Cortex-M處理器的優(yōu)勢帶入FPGA項目開發(fā),助力嵌入式開發(fā)人員快速、免...
賽靈思正式進軍高端服務器芯片市場 將打造全球邏輯密度最高的7nm平臺
最近,賽靈思發(fā)布了旗艦級產(chǎn)品——Versal Premium ACAP,7nm工藝、PCIe Gen5等超豪華配置令人目不暇接。不得不說,一向低調的賽靈...
賽靈思Virtex-7 2000T FPGA和堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技術常見問題解答
賽靈思采用了稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術”的 3D 封裝方法,該技術采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 (TSV)技術,實現(xiàn)了多芯片可編程平臺
基于單核Zynq 7Z007S的MiniZed? 開發(fā)套件
行業(yè)第一個可擴展的處理平臺Zynq?-7000全可編程 SoC (AP SoC) 系列。與傳統(tǒng)的FPGA相比,Zynq-7000系列最大的特點是將處理系...
如何共享并訪問位于遠程實驗室內的開發(fā)板或歸同事所有的開發(fā)板
此外,還需共享所使用的 hw_server 版本。此實例的訪問者必須使用相同版本或者更低版本的 Vivado。否則可能導致連接遭拒絕。
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