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賀利氏

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賀利氏資訊

賀利氏電子攜手業(yè)界，共話功率電子創(chuàng)新材料

會議上，賀利氏電子的芯片粘合及無壓燒結(jié)材料的全球產(chǎn)品經(jīng)理丹尼斯昂先生做了重要發(fā)言。報告的主題是“為汽車規(guī)格sic/gan配件需求的革新無煙焊接材料”。

2023-11-10 標簽：焊接 SiC 賀利氏 881 0

賀利氏電子亮相2023年上海國際半導體展，推出創(chuàng)新解決方案以提升器件性能

賀利氏電子近日宣布將參加于2023年6月29日至7月1日在上海浦東新國際博覽中心舉行的2023年上海國際半導體展(SEMICON China)。屆時，賀...

2023-06-28 標簽：半導體賀利氏 1273 0

賀利氏發(fā)布2022年貴金屬預(yù)測報告：通脹預(yù)期利好金銀

-金價有望再創(chuàng)新高 -白銀表現(xiàn)或超黃金 -汽車行業(yè)對鈀金的需求將創(chuàng)歷史新高 (德國哈瑙,1月26日)總部位于德國哈瑙市的貴金屬服務(wù)提供商賀利氏貴金屬預(yù)測...

2022-01-27 標簽：5G 賀利氏汽車 2192 0

賀利氏產(chǎn)品榮獲Mini及MicroLED材料年度產(chǎn)品金獎

中國上海,2021年12月14日?— ?近日,在中國深圳舉行的2021行家極光獎頒獎典禮上,賀利氏電子的WelcoTM LED131榮獲Mini Mic...

2021-12-20 標簽：led 賀利氏 959 0

賀利氏榮膺華天科技“2020年度優(yōu)秀供應(yīng)商”獎

賀利氏電子宣布，榮獲中國領(lǐng)先的半導體測封企業(yè)天水華天科技股份有限公司頒發(fā)的“2020年優(yōu)秀供應(yīng)商”獎。

2021-04-30 標簽：賀利氏華天科技 2301 0

賀利氏攜手復旦大學，開展第三代半導體關(guān)鍵封裝技術(shù)科研項目合作

雙方將聚焦先進封裝、電力電子封裝和器件、材料表征測試等領(lǐng)域，開展多個科研項目，內(nèi)容豐富，希望在功率器件封裝與先進封裝方面有所突破，進而加速第三代半導體技...

2021-01-11 標簽：半導體摩爾定律封裝技術(shù) 1909 0

2020賀利氏電子銀燒結(jié)技術(shù)研討會圓滿落幕

賀利氏電子在電子封裝領(lǐng)域擁有廣泛的產(chǎn)品組合，全方位滿足客戶的應(yīng)用需求。

2020-11-30 標簽：電子封裝賀利氏 1356 0

賀利氏專家等你來撩，直播探討應(yīng)用于5G產(chǎn)品的SiP封裝材料

SIP WEBINAR 系統(tǒng)級封裝線上研討會第三期開播在即，行業(yè)知名系統(tǒng)級封裝大會自2020年5月，推出第一期SiP Webinar以來便受到行業(yè)內(nèi)人士...

2020-07-27 標簽：氮化鎵 5G sip封裝 3913 0

賀利氏推出新一代適用于電力電子的鋁包銅線

通過提升熔斷電流能力將載流容量提高20%，CucorAl Plus有助于提高電力電子模塊的功率密度。此外，該材料可耐受高達200°C的工作溫度。

2020-05-14 標簽：電力電子賀利氏 3322 0

賀利氏創(chuàng)新解決方案加速提升5G設(shè)備性能

5G技術(shù)受到萬眾矚目，業(yè)界期待。然而，新標準的許多優(yōu)勢只有通過設(shè)備性能的提升才能得到充分發(fā)揮。應(yīng)對5G發(fā)展的四大技術(shù)挑戰(zhàn)，賀利氏推出了創(chuàng)新的解決方案組合！

2019-09-18 標簽：電磁干擾 5G 賀利氏 993 0

賀利氏新型導電材料助力可折疊觸摸顯示屏市場

2019年3月20日，在上海顯示器展上，賀利氏Armin Sautter博士指出，Clevios? HY E新型高分子材料允許客戶開發(fā)出滿足各種觸摸需求...

2019-03-28 標簽：OLED LCD 導電材料 3289 0

賀利氏推出的AgCoatPrime鍍金銀線,幫助半導體廠商顯著降低凈成本

競爭激烈的存儲器件市場上還從未出現(xiàn)過合適的金線替代品。如今，賀利氏推出的AgCoatPrime鍍金銀線，具有堪比金線的結(jié)合性與可靠性，可幫助半導體廠商顯...

2019-03-26 標簽：半導體賀利氏 4426 0

全球首款面向半導體技術(shù)的鍵合鍍金銀線：以更低的成本確保高性能

在半導體行業(yè)，存儲器件的生產(chǎn)高度依賴金線來進行引線鍵合。然而，今天的電子設(shè)備對內(nèi)存容量的需求越來越高，因為需要儲存大量的數(shù)據(jù)。與此同時，為了降低生產(chǎn)成本...

2019-03-25 標簽：半導體存儲器件賀利氏 2916 0

賀利氏旗下的傳感器業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展，加速汽車電子發(fā)展

賀利氏旗下的傳感器業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展，目前正通過組建“先進傳感器技術(shù)全球業(yè)務(wù)單元（Heraeus Nexensos）”，從而加速并拓展其傳感器技術(shù)的發(fā)展戰(zhàn)略。...

2019-03-21 標簽：汽車電子賀利氏 1317 0

賀利氏先進傳感器技術(shù) 業(yè)務(wù)單元全新亮相

由于市場對傳感器技術(shù)的需求不斷增長，賀利氏憑借適用于各類應(yīng)用的溫度傳感器產(chǎn)品取得了強勁地增長。賀利氏溫度傳感器能夠精確測量高達1050°C的溫度，強大的...

2019-03-18 標簽：傳感器溫度傳感器電力電子 2068 0

賀利氏新型導電材料讓可折疊觸摸顯示屏夢想成真

【導讀】今天的觸摸顯示屏都是靠在玻璃上疊加一層氧化銦錫（ITO）來實現(xiàn)，但隨著可折疊或可彎曲的智能手機、平板電腦和電視的出現(xiàn)，觸摸顯示屏的基底將從玻璃轉(zhuǎn)...

2018-12-10 標簽：賀利氏可折疊 2493 0

賀利氏推出最新混合科技材料用于可折疊觸摸屏與可繞式顯示器

2016年全觸展上，賀利氏將展出最新型導電高分子材料Clevios? HY，一種由PEDOT:PSS與奈米銀絲混合材料。該材料具有超高的柔韌性（》300...

2016-11-14 標簽：顯示器觸摸屏賀利氏 1987 0

Touch Taiwan 2016智慧顯示與觸控展覽會

8月24日到26日，在Touch Taiwan2016智慧顯示與觸控展覽會上，賀利氏推出了一種新型觸控板工藝，該工藝采用感光膠膜（DFR）光刻技術(shù)對Cl...

2016-08-19 標簽：觸控顯示賀利氏 1401 0

賀利氏在Touch Taiwan展會上推出可折疊式觸控面板新技術(shù)

在今年8月24-26日舉辦的Touch Taiwan展覽會上，賀利氏將推出通過DFR （Dry-Film Resist 干膜光阻）黃光蝕刻技術(shù)在Clev...

2016-08-03 標簽：Touch Taiwan 觸控顯示器賀利氏 1768 0

德國賀利氏用Clevios? PEDOT征服可穿戴彎曲屏市場

近年來日益增長的消費電子市場及對新技術(shù)的追逐，使對新材料的渴求越來越大。賀利氏憑借其技術(shù)積累迎合市場需求，打造出了行業(yè)領(lǐng)先的Clevios?導電聚合物電...

2015-12-23 標簽：可穿戴設(shè)備賀利氏 Clevios? PEDOT 3811 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導體芯片

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半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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梁孟松他是加州大學柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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