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線路板(電路板)也就是經常說的PCB板,貼片就是PCB上的電子元器件的焊接,國內以前都是人工焊接的,就是用電烙鐵焊。
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有鉛錫膏也叫鉛錫膏。有鉛錫膏是貼片工業中最重要的焊接材料。 那么為什么要在焊料中添加鉛呢?它是做什么的?在焊膏中加入鉛后,可以獲得錫和鉛都沒有的優良特性。
前也有許多新的小型電子生產企業的貼片生產在用手工進行貼片,大家應該明白手工貼片很難控制質量,不良率很大,特別是在回流焊工藝環節,回流焊工藝焊接質量與前面...
通常再流焊爐腔中有五塊紅外線加熱板,分別構成了預熱區、焊接區和冷卻區等三個區域,預熱區的溫度上升范圍由室溫到150~C(PCB上溫度),焊接區用于PCB...
0201貼片元件的貼裝比其它貼片元件的貼裝更具挑戰性。主要原因是0201包裝大約為相應的0402尺寸的三分之一,原先可以接受的機器貼裝精度如果馬上變成引...
SMT貼片機貼片元件側立翻轉是指元件正貼在PCB對應焊盤上,但元件橫向旋轉90°或180°這是側立,翻轉是指貼片元件反面朝上,正面朝下。這些都是因為SM...
SMT貼片加工的效率有多方面影響,比如說如果總體生產量一定,SMT貼片生產線條數多,也能提高生產速度,不過運行成本也在增加,如今電子行業競爭激烈程度難以...
SMT工藝材料對SMT貼片加工的品質、生產效率起著至關重要的作用,是SMT貼片加工的基礎之一。進行SMT工藝設計和建立生產線時,必須根據工藝流程和工藝要...
焊接是SMT貼片加工過程中必不可缺失的環節,如果在這一個環節出現失誤將直接影響到貼片加工的電路板不合格甚至報廢,所以在焊接時就需要掌握正確的焊接方法,了...
如果在做smt貼片加工過程中,對材料缺乏足夠的控制、處理不好錫膏沉積、那么在回流焊接工藝中會出現缺陷的。下面就來簡單介紹一下三種除掉多余錫膏的方法!
貼片加工焊料飛散大多是由于焊接過程急速加熱情況引起的。另外飛散與焊料的印刷錯位,塌邊有關。下面就來給大家介紹一下焊料飛散的預防方法。
在SMT貼片行業的更迭進化過程中,SMT生產線的發展趨勢是至關重要的一環,那么SMT貼片生產線的印刷方式是怎樣的呢?
在完成SMT貼片加工之后,發現仍然缺陷表現出來,而這些缺陷的出現多數是因為一些沒有得到解決的滴膠問題。通過對造成這些問題的原因分析可知,調節SMT貼片加...
3、適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位(或焊端),元件高度適中。原則上,這些準則適合于SMT貼片加工中的一切焊接方法焊出的各類焊點。此外焊接...
在SMT貼片加工的流程中,因為有需要助焊劑等輔助制劑,經過氧化或者高溫后會產生一些污染物或者斑點,因此最后很多的PCBA都需要經過清洗才能算是一個完美的...
在smt貼片加工過程中,會經常使用到錫膏,但是錫膏有各種不同的類型,這就是需要根據所加工的產品來選用錫膏,下面說說這方面的問題。
所謂拋料就是指SMT貼片機在生產過程中,吸到料之后不貼,而是將料拋到拋料盒里或其他地方,或者是沒有吸到料而執行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗,延...
PCBA是在PCB空板上先經過SMT上件,再經過DIP插件的制作過程,會涉及到很多精細且復雜的工藝流程和一些敏感元器件,如果操作不規范就會造成工藝缺陷或...
隨著產品轉換到無鉛工藝之后,單板在實行設備機械應力測試(如沖擊、振動)時,焊盤下基材開裂形勢明顯增加,直接導致兩類失效:smt貼片BGA焊盤與導線斷裂和...
SMT印刷工藝就是將焊膏壓入模板開孔部的工藝,此時焊膏的旋轉起著很大作用。通過刮刀移動焊膏時,在焊膏與印刷模板之間有摩擦力發揮作用,該摩擦力與焊膏移動方向相反。
一般來說,涂料首先是一種流動的液體,在涂布完之后才形成固體薄膜,因此是一個玻璃化溫度不斷升高的過程,這個過程就是所謂的固體。以熱熔的方式成膜的過程就是熱...
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