ITEC推出RFID嵌體貼片機(jī)，速度和精度均刷新業(yè)內(nèi)記錄

?2023年11月15日，位于荷蘭奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了業(yè)內(nèi)嵌體貼片機(jī)的最高速度和最高精度貼裝記錄。 該貼片機(jī)每小時(shí)可...

2023-11-15 標(biāo)簽：貼片機(jī)ITEC 1079 0

SMT焊盤(pán)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)

在電子組裝領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT）已成為一種主流的組裝方式。SMT的核心在于焊盤(pán)設(shè)計(jì)，它直接影響著...

2023-11-14 標(biāo)簽：焊盤(pán)SMT設(shè)備貼片機(jī) 1161 0

芯片植球的效果

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組成部分。然而，芯片的植球技術(shù)對(duì)于其性能和可靠性有著至關(guān)重要的影響。本文將探討芯片植球的效果及其對(duì)電子...

2023-11-04 標(biāo)簽：芯片電子設(shè)備貼片機(jī) 2064 0

什么是智能工廠

智能工廠是一種高度自動(dòng)化、數(shù)字化和智能化的制造系統(tǒng)，它通過(guò)集成信息技術(shù)、制造技術(shù)、自動(dòng)化技術(shù)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了制造過(guò)程的智能化、可視化和優(yōu)化...

2023-11-03 標(biāo)簽：制造貼片機(jī)智能工廠 4741 0

未來(lái)是什么材料的世界？探索介質(zhì)層材料的新趨勢(shì)和挑戰(zhàn)

在電子工程和芯片制造領(lǐng)域，介質(zhì)層材料發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它們被廣泛應(yīng)用于電容器、絕緣層和其他電子元件中，起到隔離、保護(hù)和提高設(shè)備性能的作用。選擇合適的...

2023-11-02 標(biāo)簽：芯片材料貼片機(jī) 1359 0

跳出傳統(tǒng)：射頻電路PCB的創(chuàng)新設(shè)計(jì)與應(yīng)用

射頻電路PCB（射頻印刷電路板）是一種專為處理高頻信號(hào)設(shè)計(jì)的印刷電路板。射頻電路在通信設(shè)備、雷達(dá)系統(tǒng)、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域中有著重要的應(yīng)用。與傳統(tǒng)的...

2023-11-01 標(biāo)簽：pcb射頻貼片機(jī) 2127 0

磨不破，切不斷：碳化硅在切削領(lǐng)域的神奇應(yīng)用

碳化硅（SiC）是一種硬度極高、化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)的非金屬材料，由碳和硅兩種元素組成。它最早在1893年由瑞典化學(xué)家亨利克·莫松通過(guò)電爐加熱碳化硅粉末發(fā)現(xiàn)。碳...

2023-10-31 標(biāo)簽：材料貼片機(jī)回流焊 1172 0

AuSn焊料低溫真空封裝工藝研究

AuSn焊料是一種常用于封裝微電子器件的材料，其低溫焊接特性使其在對(duì)敏感器件和高溫敏感材料的封裝中備受歡迎。本文旨在探討AuSn焊料在低溫真空封裝工藝中...

2023-10-30 標(biāo)簽：材料貼片機(jī)回流焊 2595 0

半導(dǎo)體主控技術(shù)：驅(qū)動(dòng)自動(dòng)駕駛革命的引擎

半導(dǎo)體主控技術(shù)作為現(xiàn)代科技領(lǐng)域的核心，已經(jīng)深刻改變了我們的生活方式和工作方式。從智能手機(jī)到自動(dòng)駕駛汽車，從醫(yī)療診斷到農(nóng)業(yè)自動(dòng)化，半導(dǎo)體主控技術(shù)無(wú)處不在。...

2023-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體貼片機(jī)回流焊 1011 0

半導(dǎo)體行業(yè)常用熱處理設(shè)備

半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子技術(shù)的關(guān)鍵領(lǐng)域，半導(dǎo)體制造過(guò)程中的熱處理是確保半導(dǎo)體器件性能和可靠性的重要步驟之一。熱處理設(shè)備在半導(dǎo)體工廠中扮演著關(guān)鍵角色，用于控制...

2023-10-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備熱處理 5447 0

電子產(chǎn)品的生命之源：可靠性測(cè)試的力量

半導(dǎo)體器件可靠性測(cè)試指的是評(píng)估半導(dǎo)體器件在不同工作條件下的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性的一系列測(cè)試和分析方法。這些測(cè)試旨在確保半導(dǎo)體器件在其設(shè)計(jì)壽命內(nèi)能夠正常運(yùn)行...

2023-10-25 標(biāo)簽：測(cè)試電子貼片機(jī) 1221 0

AI芯片有哪些特點(diǎn)

隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，AI芯片作為AI應(yīng)用的核心組成部分，扮演著越來(lái)越重要的角色。AI芯片相對(duì)于傳統(tǒng)的通用處理器具有許多獨(dú)特的特點(diǎn)，這些特...

2023-10-24 標(biāo)簽：芯片AI貼片機(jī) 4031 0

厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻有什么區(qū)別？

電阻器是電子電路中常見(jiàn)的被動(dòng)元件，用于限制電流、調(diào)整電壓和執(zhí)行其他電阻性功能。在電阻器的制造中，有兩種常見(jiàn)的類型：厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻。這兩種類型...

2023-10-23 標(biāo)簽：電阻晶片貼片機(jī) 2128 0

國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片發(fā)展現(xiàn)狀、問(wèn)題及建議

近年來(lái)，國(guó)產(chǎn)汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，成為全球最大的汽車市場(chǎng)之一。然而，汽車電子系統(tǒng)在車輛中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，對(duì)高性能、可靠的車規(guī)級(jí)芯片需求也隨之增加。本文將探...

2023-10-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 3078 0

IC測(cè)試的分類介紹

集成電路（Integrated Circuit，IC）是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件之一，而為了確保IC的質(zhì)量和性能，需要進(jìn)行各種測(cè)試。IC測(cè)試是一個(gè)多層次、...

2023-10-20 標(biāo)簽：測(cè)試IC貼片機(jī) 2596 0

IC封裝中的導(dǎo)電銀膠和非導(dǎo)電膠有什么區(qū)別？

在現(xiàn)代電子領(lǐng)域中，集成電路（Integrated Circuits，ICs）的制造和封裝是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。在封裝過(guò)程中，導(dǎo)電銀膠和非導(dǎo)電膠是兩種常用的材...

2023-10-19 標(biāo)簽：IC封裝貼片機(jī) 4831 0

氮化鎵功率芯片：革命性的半導(dǎo)體技術(shù)

隨著科技的不斷發(fā)展，無(wú)線通信、射頻設(shè)備和微波應(yīng)用等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芄β史糯笃鞯男枨蟛粩嘣黾印闈M足這些需求，半導(dǎo)體行業(yè)一直在不斷尋求創(chuàng)新和進(jìn)步。其中，氮化鎵...

2023-10-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體貼片機(jī) 1750 0

木幾智能參加中國(guó)工業(yè)論壇絲路峰會(huì)暨中國(guó)新工業(yè)博覽會(huì)廣州展團(tuán)智能裝備供應(yīng)鏈交流會(huì)

為更好響應(yīng)廣州制造業(yè)立市，聚焦補(bǔ)鏈、延鏈、固鏈、強(qiáng)鏈的工作部署，加強(qiáng)廣州市智能裝備企業(yè)的交流，促進(jìn)合作，同時(shí)落實(shí)中國(guó)工業(yè)論壇絲路峰會(huì)暨中國(guó)新工業(yè)博覽會(huì)廣...

2023-10-18 標(biāo)簽：工業(yè)貼片機(jī)智能制造 696 0

電子制造的變革者：自動(dòng)化測(cè)量與識(shí)別系統(tǒng)的嶄新時(shí)代

隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路（IC）芯片的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大，從智能手機(jī)到工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備，從醫(yī)療設(shè)備到人工智能系統(tǒng)，幾乎無(wú)所不包。為了確保芯片的質(zhì)量和...

2023-10-17 標(biāo)簽：自動(dòng)化測(cè)量貼片機(jī) 1073 0