環(huán)球儀器FuzionXC系列高性能貼片機(jī)的優(yōu)勢(shì)

在全自動(dòng)生產(chǎn)的環(huán)境下，若果貼片機(jī)能源源不斷地供料，減少停機(jī)上載/下載元件的次數(shù)，并且縮短產(chǎn)品換線的時(shí)間，則產(chǎn)量會(huì)提升，成本更低。

2024-09-14 標(biāo)簽：貼片機(jī)供料器環(huán)球儀器 869 0

使用環(huán)球儀器FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)高速組裝HBM內(nèi)存

隨著當(dāng)前AI應(yīng)用，云機(jī)算成為各大科技巨頭必爭之地，帶火了硬件行業(yè)，HBM因而水漲船高。

2024-09-14 標(biāo)簽：內(nèi)存貼片機(jī)HBM 922 0

環(huán)球儀器FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)的優(yōu)勢(shì)

為了應(yīng)對(duì)更薄、更細(xì)及更高性能的半導(dǎo)體元件，扇出型晶圓級(jí)封裝已成為最優(yōu)化的晶圓級(jí)封裝技術(shù)，務(wù)求在更細(xì)及更緊湊的封裝元件中，提供更多I/O連接口。

2024-09-14 標(biāo)簽：貼片機(jī)晶圓級(jí)封裝環(huán)球儀器 928 0

J.W. Speaker采用環(huán)球儀器設(shè)備生產(chǎn)LED大燈

J.W. Speaker的LED大燈擁有高亮度，高效率，低能耗的優(yōu)勢(shì)，達(dá)至使用壽命長，節(jié)能和聚光性強(qiáng)，適用于各種路況，這原來是使用了環(huán)球儀器的技術(shù)和設(shè)備。

2024-09-14 標(biāo)簽：led貼片機(jī)環(huán)球儀器 776 0

環(huán)球儀器FuzionXC貼片機(jī)在服務(wù)器行業(yè)的應(yīng)用

隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的迅猛發(fā)展，服務(wù)器行業(yè)也迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

2024-09-14 標(biāo)簽：服務(wù)器貼片機(jī)環(huán)球儀器 703 0

倒裝芯片貼片機(jī)有望提高速度

來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機(jī)，據(jù)稱其運(yùn)行速度比現(xiàn)有機(jī)器快五倍，每小時(shí)可貼裝 60,0...

2024-06-19 標(biāo)簽：貼片機(jī)倒裝芯片 607 0

ITEC發(fā)布ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機(jī)

ITEC公司近日發(fā)布了全新的ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機(jī)，這款設(shè)備在業(yè)界樹立了新的標(biāo)桿。其運(yùn)行速度比現(xiàn)有機(jī)器快五倍，每小時(shí)可完...

2024-06-03 標(biāo)簽：貼片機(jī)倒裝芯片 1050 0

國產(chǎn)貼片機(jī)SMT故障排查與預(yù)防

在現(xiàn)代化的電子制造流程中，國產(chǎn)貼片機(jī)以其高效、精準(zhǔn)的特性，成為生產(chǎn)線上的重要一環(huán)。然而，任何設(shè)備在長時(shí)間的運(yùn)行過程中都難免會(huì)遇到故障，國產(chǎn)貼片機(jī)也不例外...

2024-06-03 標(biāo)簽：元器件smt貼片機(jī) 855 1

ITEC推出突破性倒裝芯片貼片機(jī)

近日，ITEC公司發(fā)布了其最新研發(fā)的ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機(jī)，該設(shè)備在運(yùn)行速度上實(shí)現(xiàn)了巨大飛躍，相比現(xiàn)有機(jī)器快出五倍，每小...

2024-05-30 標(biāo)簽：貼片機(jī)倒裝芯片 949 0

SMT國產(chǎn)貼片機(jī)崛起技術(shù)與性價(jià)比雙重勝利

近年來，隨著國內(nèi)電子制造業(yè)的蓬勃發(fā)展，SMT國產(chǎn)貼片機(jī)在技術(shù)和性價(jià)比上取得了顯著進(jìn)步，逐漸在國內(nèi)市場(chǎng)嶄露頭角。常衡機(jī)電一直致力于SMT國產(chǎn)貼片機(jī)技術(shù)的研...

2024-05-30 標(biāo)簽：smt貼片機(jī) 1445 0

ITEC推出ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機(jī)

近日，ITEC 推出了 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機(jī)，其運(yùn)行速度比現(xiàn)有機(jī)器快五倍，每小時(shí)完成多達(dá) 60,000 個(gè)倒裝芯片貼片。

2024-05-30 標(biāo)簽：晶圓讀卡器攝像頭 1011 0

國產(chǎn)貼片機(jī)越做越優(yōu)秀了

國產(chǎn)貼片機(jī)在近年來確實(shí)取得了顯著的進(jìn)步，其性能和質(zhì)量都在不斷提升，得到了越來越多用戶的認(rèn)可和好評(píng)，下面常衡機(jī)電就跟大家探討一下關(guān)于國產(chǎn)貼片機(jī)越來越優(yōu)秀的...

2024-05-27 標(biāo)簽：貼片機(jī) 809 0

如何通過物料來確保貼片機(jī)效率和品質(zhì)

SMD 組件的質(zhì)量直接影響到貼片機(jī)的貼片效率和品質(zhì)。高品質(zhì)的 SMD 組件具有更好的電氣性能和可靠性，能夠在貼裝過程中保持穩(wěn)定的尺寸和形狀，從而減少廢品...

2024-04-29 標(biāo)簽：印刷電路板SMD貼片機(jī) 1009 0