完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 貼片機(jī)
文章:584個(gè) 瀏覽:23413次 帖子:163個(gè)
在PCBA行業(yè),CIM是基于計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)庫,能提高電路裝配的質(zhì)量、能力、產(chǎn)量的無紙化制造信息系統(tǒng),可控制和監(jiān)控絲印機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、插件機(jī)、測(cè)試設(shè)...
2023-11-03 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)庫貼片機(jī)PCBA 637 0
半自動(dòng)貼片機(jī)采用人工上下線路板和人工貼片位置調(diào)校,吸料和貼裝的動(dòng)作可自動(dòng)完成。該類貼片機(jī)只能同時(shí)貼裝很少的元件,如有更多元件需要再調(diào)校(如圖1所示)。這...
一般在設(shè)備對(duì)比中都以各貼片機(jī)所能裝載8 mm供料器的多數(shù)量來作為參考,目前單臺(tái)貼片機(jī)可裝8 mm供料器數(shù)量從64~256不等。如環(huán)球儀器公司Genesi...
2023-09-22 標(biāo)簽:貼片機(jī)供料器環(huán)球儀器 616 0
在元件貼裝完畢后,還可以對(duì)已經(jīng)貼裝完的元件進(jìn)行驗(yàn)證。機(jī)器的線路板識(shí)別相機(jī)將會(huì)根據(jù)元件的貼裝順序?qū)σ奄N裝的元件進(jìn)行驗(yàn)證,從而得知元件是否準(zhǔn)確無誤地貼裝(如...
貼片機(jī)檢測(cè)過程中用到5塊特制貼片檢驗(yàn)板(PVP),所有PVP板的形狀和間距均需符合NIST標(biāo)準(zhǔn)。其中一塊用于評(píng)估測(cè)量工具CMM的性能,如圖2所示,另外...
因此,實(shí)際貼裝速度要比標(biāo)稱速度低得多。不同貼片機(jī)產(chǎn)品和不同電路板產(chǎn)品,不同工藝和應(yīng)用能力,實(shí)際貼裝速度也不同,能夠達(dá)到標(biāo)稱速度70%以上很不容易,通常在...
第二個(gè)問題是元件是否符合貼裝要求。供應(yīng)商提供的元器件并不能保證完全符合組裝要求,同時(shí)元器件在運(yùn)輸、儲(chǔ)存、裝載及吸取過程中都有可能造成意外損傷,因此在自...
貼片機(jī)的高分辨率是保證貼片機(jī)的基礎(chǔ),如同一臺(tái)分辨率高的儀器是保證測(cè)量的基礎(chǔ)一樣。但是分辨率不與直接關(guān)聯(lián),貼片機(jī)一部分機(jī)構(gòu)分辨率高或者所有機(jī)構(gòu)分辨率都高,...
當(dāng)機(jī)器上出現(xiàn)Lockout/Tagout圖標(biāo)的提示時(shí),必須切斷機(jī)器電源,關(guān)機(jī)并執(zhí)行機(jī)器的Lockout/Tagout程序以確保操作人員的人身安全。
2023-09-11 標(biāo)簽:監(jiān)控系統(tǒng)機(jī)器貼片機(jī) 556 0
貼片機(jī)在現(xiàn)場(chǎng)的檢驗(yàn)
測(cè)試時(shí)所使用的玻璃基板和標(biāo)準(zhǔn)玻璃原件或者標(biāo)準(zhǔn)元件,以及貼裝的方法和元件的分布都和出廠前的檢驗(yàn)時(shí)相同。在標(biāo)準(zhǔn)元件貼裝完畢后,不要將玻璃基板傳出機(jī)器,運(yùn)行機(jī)...
怎樣知道PCBA板點(diǎn)焊是無重金屬的還是有重金屬的呢?
經(jīng)常有客戶會(huì)問PCBA貼片加工有鉛和無鉛的區(qū)別是什么,無重金屬焊接的普遍使用是不是代表PCBA板是無重金屬的,實(shí)際上并不一定的
供料系統(tǒng)能容納各種相應(yīng)包裝形式的元件,是將元件傳送到取料部位的一種儲(chǔ)料供料機(jī)構(gòu)。元件以編帶/管式/托盤或散裝等包裝形式放到相應(yīng)的送料器上。貼片機(jī)的貼片頭...
2023-09-08 標(biāo)簽:元件貼片機(jī)供料系統(tǒng) 518 0
對(duì)于本機(jī)自帶優(yōu)化軟件,如果單獨(dú)購買價(jià)格較高,但在購買貼片機(jī)時(shí)與貼片機(jī)捆綁銷售,價(jià)格較低,或者是的。另外還要注意的是,單臺(tái)機(jī)器都有優(yōu)化軟件,但當(dāng)這些機(jī)器組...
一體化模塊貼片機(jī)是近幾年在新型貼片機(jī)設(shè)備研發(fā)過程中提出來的—種全新概念的機(jī)型,其主要特點(diǎn)是:以貼片機(jī)的主機(jī)為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備,為其裝備統(tǒng)一、標(biāo)準(zhǔn)的基座平臺(tái)和通用...
一般的貼片機(jī)功能較為單一,對(duì)于復(fù)雜的產(chǎn)品,必須使用不同功能的貼片機(jī)進(jìn)行組合配線來完成整個(gè)產(chǎn)品的貼裝。目前有的復(fù)合式貼片機(jī)和平行式貼片機(jī)能安裝多功能貼裝頭...
激光錫膏焊接機(jī):貼片機(jī)與激光焊錫工藝的結(jié)合應(yīng)用
隨著電子元件持續(xù)向“輕薄短小”進(jìn)化,電路板上的線路越來越密集和多層化,電子產(chǎn)品的復(fù)雜性不斷增加。為了確保電路板品質(zhì)的穩(wěn)定性和可靠性,單靠提高貼裝設(shè)備的功...
主要發(fā)生在新產(chǎn)品發(fā)布之初,由于貼片設(shè)備軟件系統(tǒng)包含了太多的變量,而且整個(gè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)由不同的幾個(gè)小 組同時(shí)進(jìn)行,一旦進(jìn)行軟件系統(tǒng)的聯(lián)合測(cè)試時(shí),稍有不慎便可...
2023-09-18 標(biāo)簽:貼片貼片機(jī)軟件系統(tǒng) 493 0
焊后有松香或樹脂的殘留存在焊點(diǎn)的外表,這是在實(shí)際作業(yè)中常常會(huì)見到的表象,特別是選用松香型焊錫膏時(shí),盡管說松香型焊劑和免清潔焊劑比較會(huì)使焊點(diǎn)略微亮光
在選擇設(shè)備時(shí),由于每一種生產(chǎn)線都有一定的適應(yīng)性,選擇的機(jī)器設(shè)備必須是適用于本企業(yè)的情況,每一條生產(chǎn)線、每一種配置都有一定程度的區(qū)別和針對(duì)性,因此優(yōu)良的配...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |