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標簽 > 覆銅板
覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料,被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL),簡稱為覆銅板。
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噴錫板一般為多層(4-46層)高精密度PCB樣板,已被國內多家大型通訊、計算機、醫療設備及航空航天企業和研究單位都可以用到金手指(connecting ...
按照覆銅板的機械剛性可以劃分為:剛性覆銅板(Rigid Copper Clad Laminate)和撓性覆銅板(Flexible CopperClad ...
在覆銅板(CCL)的各類缺陷中,銅箔表面固定位置的損傷是種常見的表觀缺陷,其主要特點為:相鄰的板在固定位置存在相同或類似的三角擦花、銅皮缺失、銅皮凸起等...
覆銅板(CCL)或印制電路板(PCB)基材的表面樹脂層,一.般理解為在絕緣介質層中增強材料玻璃纖維布與銅箔之間的一層絕緣樹脂層。表面樹脂層厚度可能會-....
產生原因為:斷鉆咀后取鉆咀;鉆孔時沒有鋁片或夾反底版;參數錯誤;鉆咀拉長;鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔蟊板厚度需要;手鉆孔;板材特殊,批鋒造成。
線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險,離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及污染風險,從而可能導致可靠性問題(不良焊點/電氣故障),并最終增加實際故障的發生概率。
樹脂的耐漏電起痕性優劣與其結構中基團的碳化程度難易有關。一般覆銅板都采用結構中有芳香環的樹脂,如雙酚A型環氧樹脂、酚醛樹脂等,它們的耐熱性好,但結構的苯...
隨著印制電路板技術的進一步提高,對覆銅板厚度的偏差要求及平整度要求越來越高。然而,對于厚度偏差市場上也有很多誤解。現在對覆銅板厚度偏差相關知識進行總結,...
2020-06-29 標簽:覆銅板 1.2萬 0
金屬基覆銅板一般由金屬基板、絕緣介質層和導電層(一般為銅箔)三部分組成,即將表面經過處理的金屬基板的一面或兩面覆以絕緣介質和銅箔,經熱壓復合而成。
復合基材印制板使用的基材的面料和芯料由不同增強材料構成。復合基覆銅板在機械性能和制造成本上介于紙基覆銅板、環氧玻璃纖維布覆銅板兩者之間。復合基使用的覆銅...
微波印制板的圖形制造精度將會逐步提高,但受印制板制造工藝方法本 身的限制,這種精度提高不可能是無限制的,到一定程度后會進入穩定階段。而微波板的設計內容將...
線路板短路在各線路板生產廠家幾乎都每天都會遇到的問題,而這樣的問題,一直都在困擾著生產和品質管理人員.....
粘結片上樹脂B階百分含量太低(表現在粘結片的GT值很低,RF%很小,樹脂可溶性很低等,俗稱粘結片太老),用手指折粘結片邊角,FR-4粘結片沒有脆性。
單面印制電路板的絕緣基板上只有一面有印制導線。它是用酚醛紙、環氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的單面覆銅箔板加工而成,主要用于電性能要求不髙的收音機、電視機、...
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