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標(biāo)簽 > 覆銅板

覆銅板

覆銅板

+關(guān)注9人關(guān)注

覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料,被稱(chēng)為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL),簡(jiǎn)稱(chēng)為覆銅板。

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覆銅板技術(shù)

一文了解鋁基覆銅板

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什么是鋁基覆銅板PCB全稱(chēng)為印制線(xiàn)路板(printedcircuitboard),也叫印刷電路板,而鋁基覆銅板是PCB的一種。鋁基覆銅板是一種具有良好散...

2025-02-11 標(biāo)簽:pcb覆銅板印制線(xiàn)路板 425 0

高頻高速覆銅板結(jié)構(gòu)構(gòu)成

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聚酰亞胺(PI)是分子結(jié)構(gòu)含有酰亞胺基鏈節(jié)的芳雜環(huán)高分子化合物,PI主要分由于分子鏈中存在活潑的環(huán)氧基團(tuán),使得環(huán)氧樹(shù)為縮聚型、加成型和熱塑型三類(lèi)。

2024-03-26 標(biāo)簽:覆銅板 2440 0

華正CNAS實(shí)驗(yàn)室測(cè)試驗(yàn)證方法及實(shí)例

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覆銅板,英文名CopperCladLaminate,縮寫(xiě)CCL,電子電路基材是近幾年對(duì)覆銅板的專(zhuān)業(yè)叫法。

2024-03-18 標(biāo)簽:PCB板覆銅板DSC 1705 0

PCB板鉆孔流程及工藝故障解決方法

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鉆孔就是為了連接外層線(xiàn)路與內(nèi)層線(xiàn)路,外層線(xiàn)路與外層線(xiàn)路相連接,反正就是為了各層之間的線(xiàn)路連接而鉆孔,在后面電鍍工序把那孔里面鍍上銅就能夠使各層線(xiàn)路之間連...

2023-12-27 標(biāo)簽:鉆孔電鍍覆銅板 2476 0

PCB生產(chǎn)過(guò)程:為什么PCB內(nèi)外層蝕刻方法不一樣

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如果單板或拼板的尺寸不合適,PCB生產(chǎn)過(guò)程中,就會(huì)產(chǎn)生很多的原料廢邊,PCB板廠會(huì)把之些廢邊的價(jià)格都加到你的板子上,這樣你的PCB板單位價(jià)格就貴一些。

2023-12-25 標(biāo)簽:pcb線(xiàn)路板蝕刻 2248 0

關(guān)于為什么現(xiàn)在PCB有無(wú)鹵素要求?

據(jù)了解,PBB和PBDE在覆銅板行業(yè)已基本上不在使用,較多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料,例如四溴雙苯酚A,二溴苯酚等,其化學(xué)分子式是CIS...

2023-12-21 標(biāo)簽:覆銅板鹵素PCB 777 0

FPC在新能源汽車(chē)上的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析

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柔性電路板(FPC,F(xiàn)lexible Printed Circuit)是以柔性覆銅板為基材制成的一種電路板,作為信號(hào)傳輸?shù)拿浇閼?yīng)用于電子產(chǎn)品的連接,具備...

2023-12-14 標(biāo)簽:新能源汽車(chē)FPC柔性電路板 576 0

不可不知的線(xiàn)路板制作流程

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撓性印制電路板(FlexPrintCircuit,簡(jiǎn)稱(chēng)“FPC”),是使用撓性的基材制作的單層、雙層或多層線(xiàn)路的印制電路板。它具有輕、薄、短、小、高密度...

2023-12-14 標(biāo)簽:印制電路板線(xiàn)路板FPC 3452 0

覆銅板有多少種類(lèi)?都有哪些特點(diǎn)呢?

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覆銅板(CCL),是電子工業(yè)的原料。覆銅板的結(jié)構(gòu)包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。

2023-12-14 標(biāo)簽:ledpcb覆銅板 5460 0

詳解高速高頻覆銅板工藝流程

基板材料制造中的填充材料,是指基板材料組成中除增強(qiáng)纖維材料外,作為樹(shù)脂填料的化工材料。填充材料在整個(gè)基板材料用樹(shù)脂中所占的比例、品種、表面處理技術(shù)等,都...

2023-12-13 標(biāo)簽:覆銅板介電常數(shù)基板材料 1014 0

PCB電路板板翹曲的預(yù)防和整平方法

由于覆銅板在存放過(guò)程中,因?yàn)槲鼭駮?huì)加大翹曲,單面覆銅板的吸濕面積很大,如果庫(kù)存環(huán)境濕度較高,單面覆銅板將會(huì)明顯加大翹曲。雙面覆銅板潮氣只能從產(chǎn)品端面滲入...

2023-11-23 標(biāo)簽:印制電路板覆銅板PCBA 2009 0

覆銅板詳解

覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱(chēng)覆銅板層壓板,英文簡(jiǎn)稱(chēng)CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹(shù)脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱...

2023-11-23 標(biāo)簽:銅箔覆銅板CCL 3106 0

pcb電路板散熱技巧有哪些方法

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通過(guò)PCB板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材,還有少量使用的紙基覆銅板材。

2023-10-23 標(biāo)簽:集成電路pcb元器件 506 0

PCB電路板和芯板的制作

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PCB制作第一步是整理并檢查PCB布局(Layout)。PCB制作工廠收到PCB設(shè)計(jì)公司的CAD文件,由于每個(gè)CAD軟件都有自己獨(dú)特的文件格式,所以PC...

2023-10-20 標(biāo)簽:pcb電路板蝕刻 1484 0

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覆銅板作為PCB的基板材料,在釬焊時(shí),瞬間遇到高溫物質(zhì)的接觸,因而軒焊加工是對(duì)覆銅板“熱沖擊”的重要形式,是對(duì)覆銅板的耐熱性的一個(gè)考驗(yàn)。覆銅板在熱沖擊中...

2023-10-16 標(biāo)簽:覆銅板基板材料PCB 761 0

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2023-10-16 標(biāo)簽:電路圖元器件印刷電路板 2772 0

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2023-10-12 標(biāo)簽:晶閘管IGBT功率模塊 1729 0

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2023-10-09 標(biāo)簽:銅箔電鍍覆銅板 965 0

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由于 AI 服務(wù)器需要處理大量的數(shù)據(jù)和信號(hào),因此 GPU 加速卡需要使用 具有高頻高速性能的 CCL,即能夠在高頻率下保持低損耗、低時(shí)延、低串?dāng)_、低噪聲...

2023-09-22 標(biāo)簽:pcbgpu服務(wù)器 7472 0

目前國(guó)內(nèi)常見(jiàn)覆銅板的種類(lèi)有哪些

HDI覆銅板是一種用于高密度互聯(lián)電路制造的先進(jìn)技術(shù)。它通過(guò)使用微細(xì)線(xiàn)路、微孔、盲埋孔和掩埋孔等特殊制造工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的線(xiàn)路密度和更復(fù)雜的布局結(jié)構(gòu)。

2023-09-21 標(biāo)簽:HDI覆銅板盲埋孔 3127 0

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變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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