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      標(biāo)簽　>　行芯科技

      行芯科技

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      行芯科技資訊

      行芯助力客戶實(shí)現(xiàn)最佳的功耗、性能和面積（PPA）目標(biāo)

      12月12日，在浙江省發(fā)展和改革委員會(huì)、杭州市人民政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)指導(dǎo)下，杭州市發(fā)展和改革委員會(huì)、濱江區(qū)人民政府、浙江省支持浙商創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新服務(wù)中心...

      2023-12-14 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體行芯科技 1024 0

      行芯全面助力EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展

      11月10-11日，第 29 屆ICCAD設(shè)計(jì)年會(huì)在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大開幕。本次年會(huì)以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題，深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇和...

      2023-11-11 標(biāo)簽：集成電路eda晶體管 1140 0

      行芯榮膺“年度技術(shù)突破EDA公司”

      未來，行芯將保持初心，持續(xù)致力于研發(fā)行業(yè)領(lǐng)先的EDA工具鏈，以突破性的EDA技術(shù)全面助力集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為先進(jìn)工藝持續(xù)演進(jìn)貢獻(xiàn)力量。

      2023-04-10 標(biāo)簽：芯片IC設(shè)計(jì)eda 554 0

      行芯榮登“中國集成電路與半導(dǎo)體領(lǐng)域最具成長性新經(jīng)濟(jì)企業(yè)TOP10”

      當(dāng)前我國新經(jīng)濟(jì)企業(yè)在研發(fā)投入、人才聚集、科創(chuàng)能力、全球生態(tài)鏈中的地位和全球影響力等多個(gè)領(lǐng)域和維度實(shí)現(xiàn)了從量變到質(zhì)變的發(fā)展跨越。中國新經(jīng)濟(jì)企業(yè)已經(jīng)從全球經(jīng)...

      2022-08-23 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體eda 669 0

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        PCB
        +關(guān)注
        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 芯和半導(dǎo)體
        芯和半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
      • 熱設(shè)計(jì)
        熱設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
        熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測試驗(yàn)證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
      • Virtuoso
        Virtuoso
        +關(guān)注
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        靈動(dòng)微電子
        +關(guān)注
      • 集成電路設(shè)計(jì)
        集成電路設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
        集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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        可靠性測試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
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        TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式， 溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
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        芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。
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      • 移動(dòng)開發(fā)
        移動(dòng)開發(fā)
        +關(guān)注
        移動(dòng)開發(fā)也稱為手機(jī)開發(fā)，或叫做移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)開發(fā)，移動(dòng)應(yīng)用開發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱作為無線開發(fā)。
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        　　LED開關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動(dòng)電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動(dòng)困難，開關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
      • 廣立微電子
        廣立微電子
        +關(guān)注
        杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
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        射頻電路
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