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標(biāo)簽 > 萊迪思半導(dǎo)體
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萊迪思半導(dǎo)體推出的嵌入式視覺開發(fā)套件是一個(gè)模塊化的平臺(tái)
萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,宣布推出全新的嵌入式視覺開發(fā)套件,它是首款專為需要靈活的低成本、低...
2019-01-23 標(biāo)簽:FPGA嵌入式萊迪思半導(dǎo)體 1592 0
萊迪思半導(dǎo)體公司推出業(yè)界首款預(yù)認(rèn)證、可立即投產(chǎn)的GigaRay MOD65412 60 GHz模組
萊迪思半導(dǎo)體公司推出業(yè)界首款預(yù)認(rèn)證、可立即投產(chǎn)的GigaRay MOD65412 60 GHz模組,它是高速無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的理想模塊化解決方案。萊迪思...
2018-05-10 標(biāo)簽:通信設(shè)備萊迪思半導(dǎo)體 1466 0
萊迪思Sentry解決方案集合2.0全新功能拓展強(qiáng)化網(wǎng)絡(luò)保護(hù)恢復(fù)能力
云安全行業(yè)峰會(huì)(CSIS)由眾多云服務(wù)提供商組成,致力于尋求行業(yè)最佳的安全解決方案。
2021-03-11 標(biāo)簽:萊迪思網(wǎng)絡(luò)保護(hù)萊迪思半導(dǎo)體 1367 0
萊迪思榮獲2023年度HPE網(wǎng)絡(luò)安全供應(yīng)商獎(jiǎng)
萊迪思半導(dǎo)體今日宣布榮獲慧與公司(HPE)頒發(fā)的2023年度網(wǎng)絡(luò)安全供應(yīng)商獎(jiǎng)。
2023-09-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體萊迪思半導(dǎo)體hpe 1303 0
萊迪思半導(dǎo)體公司宣布萊迪思Snap? 無線連接器產(chǎn)品系列迎來新成員
近日,萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,近日宣布萊迪思Snap? 無線連接器產(chǎn)品系列迎來新成員,可為...
2018-05-03 標(biāo)簽:連接器萊迪思半導(dǎo)體 1282 0
近日,F(xiàn)PGA芯片廠商Lattice Semiconductor(萊迪思半導(dǎo)體)突發(fā)人事變動(dòng)。據(jù)公司官網(wǎng)消息,任職六年的首席執(zhí)行官Jim Anderso...
2024-06-05 標(biāo)簽:FPGA芯片萊迪思半導(dǎo)體 1231 0
萊迪思半導(dǎo)體,為未來起居室環(huán)境提供superMHL與HDMI技術(shù)規(guī)格支持
萊迪思半導(dǎo)體公司擴(kuò)展影音產(chǎn)品線,為未來起居室環(huán)境提供superMHL與HDMI技術(shù)規(guī)格支持。新款SiI9398接收器與SiI9630發(fā)送器采用多線路su...
2018-07-02 標(biāo)簽:接收器發(fā)送器萊迪思半導(dǎo)體 1228 0
萊迪思半導(dǎo)體推出全新傳感器橋接參考設(shè)計(jì)
近日,萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出全新的傳感器橋接參考設(shè)計(jì),旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平臺(tái)的網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用開發(fā)。這一創(chuàng)...
2024-01-04 標(biāo)簽:傳感器fpga萊迪思半導(dǎo)體 1119 0
萊迪思半導(dǎo)體和WEIKENG INDUSTRIAL簽署擴(kuò)展代理協(xié)議
萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)和Weikeng Industrial Co., Ltd日前宣布簽署了他們已經(jīng)簽署了一項(xiàng)擴(kuò)展代理協(xié)議。
2012-02-07 標(biāo)簽:萊迪思半導(dǎo)體 1112 0
萊迪思榮獲多項(xiàng)2024年Globee網(wǎng)絡(luò)安全大獎(jiǎng)
萊迪思半導(dǎo)體近日喜獲三項(xiàng)2024年度Globee網(wǎng)絡(luò)安全大獎(jiǎng),這標(biāo)志著公司在網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域的卓越成就和創(chuàng)新實(shí)力得到了國際認(rèn)可。其中,萊迪思Sentry?解...
2024-03-19 標(biāo)簽:網(wǎng)絡(luò)安全萊迪思半導(dǎo)體 1063 0
FPGA大廠萊迪思半導(dǎo)體CEO跳槽至Coherent高意
近日,F(xiàn)PGA芯片巨頭Lattice Semiconductor(萊迪思半導(dǎo)體)宣布,其首席執(zhí)行官Jim Anderson(吉姆·安德森)已離職,并加入...
2024-06-06 標(biāo)簽:FPGA芯片萊迪思半導(dǎo)體 1059 0
萊迪思半導(dǎo)體公司榮獲2023年度SEAL可持續(xù)創(chuàng)新獎(jiǎng)
萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布榮獲2023年度SEAL可持續(xù)創(chuàng)新獎(jiǎng)。萊迪思憑借其在低功耗小尺寸FPGA的領(lǐng)先地位,幫助客戶設(shè)計(jì)低功耗、小尺寸、性能優(yōu)化的創(chuàng)新系...
2023-05-25 標(biāo)簽:fpga萊迪思半導(dǎo)體 1032 0
LATTICE和Valens發(fā)布監(jiān)控?cái)z像機(jī)參考設(shè)計(jì)
萊迪思半導(dǎo)體公司和Valens半導(dǎo)體發(fā)布一款新的全面的HDBaseT攝像機(jī)參考設(shè)計(jì)解決方案。HDBaseT參考設(shè)計(jì)針對(duì)監(jiān)控市場。HDBaseT CAT5...
從傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)通信、存儲(chǔ)領(lǐng)域,到工業(yè)和車載應(yīng)用,再到視頻圖像處理等新興領(lǐng)域,F(xiàn)PGA的應(yīng)用場景幾乎無處不在。預(yù)計(jì)未來10年,全球?qū)PGA的需求將會(huì)達(dá)到1...
2024-01-04 標(biāo)簽:fpga芯片萊迪思半導(dǎo)體 1014 0
最新的參考設(shè)計(jì)基于小尺寸、低功耗MachXO3和ECP5產(chǎn)品系列實(shí)現(xiàn)了多吉比特IEEE 802.3 MDIO接口控制器
2014-08-11 標(biāo)簽:萊迪思半導(dǎo)體光纖以太網(wǎng) 960 0
萊迪思半導(dǎo)體推出全新MachXO5D-NX FPGA和Sentry解決方案
隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入發(fā)展,系統(tǒng)安全已成為各行各業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。面對(duì)日益嚴(yán)峻的網(wǎng)絡(luò)威脅和數(shù)據(jù)泄露風(fēng)險(xiǎn),企業(yè)急需尋找可靠且高效的解決方案來保護(hù)其關(guān)鍵數(shù)據(jù)和基礎(chǔ)...
2024-06-28 標(biāo)簽:FPGA網(wǎng)絡(luò)萊迪思半導(dǎo)體 940 0
萊迪思半導(dǎo)體推出LatticeECP3 FPGA系列迷你封裝器件
萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布,即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3?FPGA系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。
2012-02-04 標(biāo)簽:FPGA封裝器件萊迪思半導(dǎo)體 929 0
萊迪思全新版本Radiant設(shè)計(jì)軟件進(jìn)一步擴(kuò)展了功能安全和可靠性
萊迪思Radiant集成了最新版本Synopsys Synplify和三重模塊化冗余(TMR),可創(chuàng)建先進(jìn)的設(shè)計(jì)自動(dòng)化流程解決方案
2024-04-03 標(biāo)簽:FPGATMR靜態(tài)時(shí)序分析 882 0
萊迪思半導(dǎo)體近日宣布推出一款全新的運(yùn)動(dòng)控制參考平臺(tái)
萊迪思半導(dǎo)體近日宣布推出一款全新的運(yùn)動(dòng)控制參考平臺(tái),可以加速開發(fā)靈活、高效的閉環(huán)電機(jī)控制設(shè)計(jì)。
2024-04-15 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器電機(jī)控制運(yùn)動(dòng)控制 836 0
萊迪思半導(dǎo)體榮獲多項(xiàng)2024年度Globee網(wǎng)絡(luò)安全大獎(jiǎng)
萊迪思半導(dǎo)體今日宣布獲得多項(xiàng)2024年度Globee網(wǎng)絡(luò)安全大獎(jiǎng)。萊迪思Sentry?解決方案集合榮獲“嵌入式安全”類別金獎(jiǎng),萊迪思SupplyGuar...
2024-03-19 標(biāo)簽:嵌入式萊迪思半導(dǎo)體 833 0
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