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萊迪思半導(dǎo)體

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萊迪思半導(dǎo)體資訊

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2019-01-23 標(biāo)簽:FPGA嵌入式萊迪思半導(dǎo)體 1592 0

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萊迪思半導(dǎo)體CEO吉姆·安德森離職

近日,F(xiàn)PGA芯片廠商Lattice Semiconductor(萊迪思半導(dǎo)體)突發(fā)人事變動(dòng)。據(jù)公司官網(wǎng)消息,任職六年的首席執(zhí)行官Jim Anderso...

2024-06-05 標(biāo)簽:FPGA芯片萊迪思半導(dǎo)體 1231 0

萊迪思半導(dǎo)體,為未來起居室環(huán)境提供superMHL與HDMI技術(shù)規(guī)格支持

萊迪思半導(dǎo)體公司擴(kuò)展影音產(chǎn)品線,為未來起居室環(huán)境提供superMHL與HDMI技術(shù)規(guī)格支持。新款SiI9398接收器與SiI9630發(fā)送器采用多線路su...

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萊迪思半導(dǎo)體推出全新傳感器橋接參考設(shè)計(jì)

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萊迪思半導(dǎo)體和WEIKENG INDUSTRIAL簽署擴(kuò)展代理協(xié)議

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2012-02-07 標(biāo)簽:萊迪思半導(dǎo)體 1112 0

萊迪思榮獲多項(xiàng)2024年Globee網(wǎng)絡(luò)安全大獎(jiǎng)

萊迪思半導(dǎo)體近日喜獲三項(xiàng)2024年度Globee網(wǎng)絡(luò)安全大獎(jiǎng),這標(biāo)志著公司在網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域的卓越成就和創(chuàng)新實(shí)力得到了國際認(rèn)可。其中,萊迪思Sentry?解...

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FPGA大廠萊迪思半導(dǎo)體CEO跳槽至Coherent高意

近日,F(xiàn)PGA芯片巨頭Lattice Semiconductor(萊迪思半導(dǎo)體)宣布,其首席執(zhí)行官Jim Anderson(吉姆·安德森)已離職,并加入...

2024-06-06 標(biāo)簽:FPGA芯片萊迪思半導(dǎo)體 1059 0

萊迪思半導(dǎo)體公司榮獲2023年度SEAL可持續(xù)創(chuàng)新獎(jiǎng)

萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布榮獲2023年度SEAL可持續(xù)創(chuàng)新獎(jiǎng)。萊迪思憑借其在低功耗小尺寸FPGA的領(lǐng)先地位,幫助客戶設(shè)計(jì)低功耗、小尺寸、性能優(yōu)化的創(chuàng)新系...

2023-05-25 標(biāo)簽:fpga萊迪思半導(dǎo)體 1032 0

LATTICE和Valens發(fā)布監(jiān)控?cái)z像機(jī)參考設(shè)計(jì)

萊迪思半導(dǎo)體公司和Valens半導(dǎo)體發(fā)布一款新的全面的HDBaseT攝像機(jī)參考設(shè)計(jì)解決方案。HDBaseT參考設(shè)計(jì)針對(duì)監(jiān)控市場。HDBaseT CAT5...

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萊迪思半導(dǎo)體發(fā)力中端FPGA市場

從傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)通信、存儲(chǔ)領(lǐng)域,到工業(yè)和車載應(yīng)用,再到視頻圖像處理等新興領(lǐng)域,F(xiàn)PGA的應(yīng)用場景幾乎無處不在。預(yù)計(jì)未來10年,全球?qū)PGA的需求將會(huì)達(dá)到1...

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萊迪思簡化光纖以太網(wǎng)系統(tǒng)管理接口

最新的參考設(shè)計(jì)基于小尺寸、低功耗MachXO3和ECP5產(chǎn)品系列實(shí)現(xiàn)了多吉比特IEEE 802.3 MDIO接口控制器

2014-08-11 標(biāo)簽:萊迪思半導(dǎo)體光纖以太網(wǎng) 960 0

萊迪思半導(dǎo)體推出全新MachXO5D-NX FPGA和Sentry解決方案

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入發(fā)展,系統(tǒng)安全已成為各行各業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。面對(duì)日益嚴(yán)峻的網(wǎng)絡(luò)威脅和數(shù)據(jù)泄露風(fēng)險(xiǎn),企業(yè)急需尋找可靠且高效的解決方案來保護(hù)其關(guān)鍵數(shù)據(jù)和基礎(chǔ)...

2024-06-28 標(biāo)簽:FPGA網(wǎng)絡(luò)萊迪思半導(dǎo)體 940 0

萊迪思半導(dǎo)體推出LatticeECP3 FPGA系列迷你封裝器件

萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布,即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3?FPGA系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。

2012-02-04 標(biāo)簽:FPGA封裝器件萊迪思半導(dǎo)體 929 0

萊迪思全新版本Radiant設(shè)計(jì)軟件進(jìn)一步擴(kuò)展了功能安全和可靠性

萊迪思Radiant集成了最新版本Synopsys Synplify和三重模塊化冗余(TMR),可創(chuàng)建先進(jìn)的設(shè)計(jì)自動(dòng)化流程解決方案

2024-04-03 標(biāo)簽:FPGATMR靜態(tài)時(shí)序分析 882 0

萊迪思半導(dǎo)體近日宣布推出一款全新的運(yùn)動(dòng)控制參考平臺(tái)

萊迪思半導(dǎo)體近日宣布推出一款全新的運(yùn)動(dòng)控制參考平臺(tái),可以加速開發(fā)靈活、高效的閉環(huán)電機(jī)控制設(shè)計(jì)。

2024-04-15 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器電機(jī)控制運(yùn)動(dòng)控制 836 0

萊迪思半導(dǎo)體榮獲多項(xiàng)2024年度Globee網(wǎng)絡(luò)安全大獎(jiǎng)

萊迪思半導(dǎo)體今日宣布獲得多項(xiàng)2024年度Globee網(wǎng)絡(luò)安全大獎(jiǎng)。萊迪思Sentry?解決方案集合榮獲“嵌入式安全”類別金獎(jiǎng),萊迪思SupplyGuar...

2024-03-19 標(biāo)簽:嵌入式萊迪思半導(dǎo)體 833 0

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    TI公司
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    提供最新的羅姆公司產(chǎn)品,最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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