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萊普科技

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成都萊普科技股份有限公司（萊普科技）成立于2003年，是一家專注于先進激光技術的設備廠商，主攻半導體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領域，現(xiàn)已推出了三十余種激光應用的設備，涵蓋了IGBT晶圓激光退火、SiC晶圓激光退火、激光誘導結晶設備、晶圓激光劃片/切割機、LOW-K晶圓激光開槽機等。

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