英特爾開發(fā)300毫米低溫檢測(cè)工藝，為量產(chǎn)硅基量子處理器奠定基礎(chǔ)

英特爾在《自然》雜志上發(fā)表的研究展示了單電子控制下高保真度和均勻性的量子比特。 英特爾在《自然》雜志發(fā)表題為《檢測(cè)300毫米自旋量子比特晶圓上的單電子器...

2024-05-16 標(biāo)簽：處理器英特爾 509 0

華為聯(lián)合英特爾推進(jìn)5G時(shí)代，啟動(dòng)5G互操作性測(cè)試

基于華為5G基站樣機(jī)與英特爾第三代5G移動(dòng)測(cè)試平臺(tái)（MTP），雙方將共同驗(yàn)證Sub-6GHz含C-Band（3.5GHz）、高頻毫米波及移動(dòng)性等多項(xiàng)5G...

2017-09-23 標(biāo)簽：英特爾華為5G 508 0

高通的四核情結(jié) 只因心中還有英特爾

高通正在準(zhǔn)備為輕、薄的Windows 8筆記本電腦推出四核版本的Snapdragon S4處理器。

2012-04-01 標(biāo)簽：高通英特爾 508 0

英特爾亮相2024巨量引擎城市生態(tài)大會(huì)

近日，2024巨量引擎城市生態(tài)大會(huì)收官站成功舉辦。在大會(huì)上，英特爾作為數(shù)字化合作伙伴，針對(duì)“文旅＋”行業(yè)的技術(shù)提供多樣解決方案，從外展區(qū)到主題演講，傳遞...

2024-12-20 標(biāo)簽：英特爾服務(wù)器AI 508 0

臺(tái)媒報(bào)英特爾在二季度5G芯片工程測(cè)試啟動(dòng) 蘋果布局引入

今年MWC大展成為眾芯片廠、Android品牌陣營(yíng)大秀5G肌肉的舞臺(tái)，不過(guò)，在2019年低頻段sub-6 GHz確定為主流，高頻段毫米波(mmWave)...

2019-03-15 標(biāo)簽：英特爾蘋果5G芯片 507 0

英特爾與阿波羅商討超110億美元，為愛(ài)爾蘭晶圓廠建廠計(jì)劃注資

　據(jù)悉，英特爾正在洽談與阿波羅全球管理公司的一筆逾110億美元投資合作，旨在為其位于愛(ài)爾蘭的晶圓制造基地提供充足資金支持。

2024-05-14 標(biāo)簽：英特爾晶圓制造 506 0

英特爾發(fā)布創(chuàng)新軟硬件產(chǎn)品，為5G核心網(wǎng)絡(luò)注入強(qiáng)勁動(dòng)力

英特爾?基礎(chǔ)設(shè)施電源管理器軟件可額外節(jié)能30%以上。 最新消息：為滿足網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商對(duì)于提升能效的需求，英特爾公司公布了兩則重大消息，旨在降低5G核心網(wǎng)的功...

2024-02-28 標(biāo)簽：英特爾5G 506 0

英特爾1.4億美元收購(gòu)Cray超級(jí)計(jì)算資產(chǎn)

英特爾(微博)已同意用1.4億美元現(xiàn)金收購(gòu)超級(jí)計(jì)算機(jī)廠商Cray的某些網(wǎng)絡(luò)資產(chǎn)。此舉將增強(qiáng)英特爾在高性能計(jì)算市場(chǎng)的實(shí)力和增加Cray的資產(chǎn)負(fù)債表。

2012-04-26 標(biāo)簽：英特爾 505 0

英特爾攜手桑迪亞構(gòu)建全球最龐大神經(jīng)形態(tài)系統(tǒng)

英特爾Loihi 2神經(jīng)形態(tài)芯片體積微小，采用Intel 4工藝制造（除Meteor Lake外，目前唯一使用該工藝的芯片），面積僅31平方毫米，包含2...

2024-04-18 標(biāo)簽：芯片英特爾晶體管 505 0

英特爾擬推成本削減計(jì)劃，或剝離Altera部門

近日，業(yè)界傳出重磅消息，英特爾CEO帕特·基辛格正醞釀一項(xiàng)重大戰(zhàn)略調(diào)整，計(jì)劃于9月中旬向公司董事會(huì)提交一份旨在削減成本、優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的全面方案。此舉被視...

2024-09-03 標(biāo)簽：FPGA芯片英特爾 504 0

康佳特更新SMARC模塊，搭載全新英特爾酷睿3處理器

嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商康佳特，近日對(duì)其conga-SA8 SMARC模塊進(jìn)行了重要更新。這款低功耗計(jì)算機(jī)模塊(COM)現(xiàn)在可選擇配備最新的英特...

2025-01-17 標(biāo)簽：處理器英特爾smarc 504 0

英特爾:從蘋果看未來(lái)自身芯片進(jìn)化

蘋果公司的iPad和其他蘋果產(chǎn)品在市場(chǎng)中的快速增長(zhǎng)刺激了英特爾公司對(duì)未來(lái)設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)的思考方式，以及未來(lái)應(yīng)用于這些設(shè)備的芯片。

2011-05-19 標(biāo)簽：英特爾蘋果 504 0

英特爾或在移動(dòng)世界大會(huì)宣布首批合作運(yùn)營(yíng)商

北京時(shí)間2月18日下午消息，美國(guó)投資銀行Piper Jaffray分析師格斯·理查德（Gus Richard）周五預(yù)計(jì)，英特爾（微博）有望在本月底的移動(dòng)...

2012-02-19 標(biāo)簽：英特爾運(yùn)營(yíng)商移動(dòng)世界 503 0

【CES 2017】英特爾的雄心：進(jìn)攻汽車市場(chǎng)

Intel 曾在 2016 年成立一個(gè)專責(zé)處理自駕車業(yè)務(wù)的部門。而近日在 CES 上，Intel 公開了該部門的首部作品：Intel Go。 Intel...

2017-01-10 標(biāo)簽：英特爾cesintel 503 0

英特爾將準(zhǔn)備開發(fā)MR頭盔專用嵌入式芯片

英特爾系統(tǒng)架構(gòu)集團(tuán)、物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)和客戶部總裁倫杜琴塔拉（Venkata Renduchintala）表示，正如過(guò)去在PC市場(chǎng)做的一樣，英特爾試圖為設(shè)備制造...

2019-07-04 標(biāo)簽：英特爾嵌入式芯片 503 0

華爾街：陷入芯片困境的高通應(yīng)該和英特爾合并

高通和英特爾如果合并，能夠帶來(lái)顯著的協(xié)同效應(yīng)，此外提升多個(gè)市場(chǎng)的行業(yè)地位。

2015-12-30 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)英特爾 503 0