展望2013，高通CEO布局未來(lái)移動(dòng)市場(chǎng)

展望2013，高通CEO布局未來(lái)移動(dòng)市場(chǎng)。高通CEO解析2013潛在對(duì)手：英特爾和聯(lián)發(fā)科，并對(duì)高通未來(lái)在移動(dòng)市場(chǎng)的地位及各種模式展開(kāi)分析

2013-01-27 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1104 0

英特爾押寶平板筆記本電腦

個(gè)人電腦市場(chǎng)依然是一派蕭條，英特爾只能寄希望于新出現(xiàn)的設(shè)備，尤其是那些平板筆電，這些新產(chǎn)品擁有實(shí)體鍵盤(pán)，外形和筆記本非常相似，但是同時(shí)也擁有觸摸屏，翻轉(zhuǎn)...

2013-01-24 標(biāo)簽：英特爾Intel 643 0

2013年手機(jī)移動(dòng)處理器的四大品牌趨勢(shì)

隨著智能手機(jī)、平板電腦大行其道，英特爾一家獨(dú) 大的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去，許多新面孔開(kāi)始出現(xiàn)在移動(dòng)設(shè)備處理器的舞臺(tái)上，希望將他們的杰作展現(xiàn)在世人面前。請(qǐng)隨我們一起...

2013-01-23 標(biāo)簽：高通英特爾三星電子 7163 0

高通和英特爾介紹用在移動(dòng)SOC的TSV三維封裝技術(shù)

在“NEPCON日本2013”的技術(shù)研討會(huì)上，英特爾和高通分別就有望在新一代移動(dòng)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)實(shí)用的 TSV（硅通孔）三維封裝技術(shù)發(fā)表了演...

2013-01-22 標(biāo)簽：高通英特爾SOC 1618 0

英特爾砸20億美元興建全球首座450毫米晶圓廠

英特爾大約20億美元開(kāi)始興建第一座450毫米（晶圓）工廠。Intel D1X工廠已經(jīng)開(kāi)始使用300毫米晶圓投產(chǎn)14nm，將在今年年中發(fā)布的Haswell...

2013-01-22 標(biāo)簽：英特爾三星電子晶圓廠 1239 0

100G網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)技術(shù)，英特爾走在前端

英特爾早前在參加了facebook主導(dǎo)的“開(kāi)放運(yùn)算高峰會(huì)”，并且在會(huì)上宣布，他們已經(jīng)開(kāi)發(fā)出100Gbit/s硅光電模組，可望重新定義大型資料中心的伺服器...

2013-01-21 標(biāo)簽：英特爾戴爾SoC 1743 1

英特爾斥巨資改善制造技術(shù)意在保持領(lǐng)先地位

英特爾決定今年斥資130億美元開(kāi)發(fā)和建設(shè)未來(lái)制造技術(shù)，雖然華爾街并不認(rèn)同這一計(jì)劃，但要在未來(lái)幾年繼續(xù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，這或許是將是不得已的選擇。

2013-01-20 標(biāo)簽：英特爾制造技術(shù) 650 0

從英特爾財(cái)報(bào)看PC走勢(shì)：PC沒(méi)死只是轉(zhuǎn)型

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，作為PC電腦時(shí)代的象征，英特爾的年度財(cái)報(bào)足以充當(dāng)整個(gè)PC電腦行業(yè)的晴雨表。隨著英特爾的發(fā)展，整個(gè)桌面生態(tài)系統(tǒng)將會(huì)發(fā)生變化。該公司剛剛發(fā)布...

2013-01-20 標(biāo)簽：英特爾CPU電腦 974 0

突破蘋(píng)果靈感，英特爾超極本新功能完全解讀

英特爾突破蘋(píng)果的靈感，推進(jìn)超極本。憑借定于今年末推的全新Haswell芯片，英特爾將要求所有超極本必須配備觸摸屏，且必須支持英特爾擁有專利的無(wú)線顯示（W...

2013-01-18 標(biāo)簽：英特爾蘋(píng)果無(wú)線技術(shù) 1186 0

充一次電用一天?英特爾:這次我們真的做到了

為了順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，英特爾對(duì)超極本的配置提出了新要求，然而尋求新配置的成本增加和廠商利潤(rùn)間的平衡則成了整個(gè)超極本行業(yè)所面臨的一大挑戰(zhàn)。以下是這篇文章的...

2013-01-18 標(biāo)簽：充電英特爾 1326 0

英特爾去年第四季度利潤(rùn)下降近三成

北京時(shí)間1月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾周四盤(pán)后發(fā)布第四季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，受PC需求下滑等因素影響，第四季度英特爾實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)25億美元，同比下降...

2013-01-18 標(biāo)簽：英特爾Intel 756 0

英特爾宣布攜手Facebook，開(kāi)發(fā)新一代服務(wù)器機(jī)架技術(shù)

英特爾公司宣布與Facebook達(dá)成合作，為其擁有的全球最大的數(shù)據(jù)中心定義新一代服務(wù)器機(jī)架技術(shù)。作為這項(xiàng)合作的一部分，雙方還公布了由廣達(dá)電腦制造、采用英...

2013-01-17 標(biāo)簽：處理器英特爾存儲(chǔ)系統(tǒng) 978 0

瞄準(zhǔn)變形筆電和平板　Intel/超微推出低功耗芯片

變形筆電/平板將成PC晶片商新戰(zhàn)場(chǎng)。輕薄、省電的平板裝置持續(xù)壓縮筆電出貨成長(zhǎng)，導(dǎo)致PC陣營(yíng)紛紛轉(zhuǎn)向研發(fā)兼容運(yùn)算與行動(dòng)使用體驗(yàn)的變形筆電/平板設(shè)計(jì)，開(kāi)拓新...

2013-01-16 標(biāo)簽：英特爾Intel 796 0

高通與英特爾之爭(zhēng) 實(shí)質(zhì)為移動(dòng)終端和PC市場(chǎng)的較量

雖然從整體收入上，高通與英特爾依然存在差距，后者已經(jīng)連續(xù)21年保持市場(chǎng)第一的位置。但2012年11月，高通的市值以1058億美元一舉超過(guò)英特爾。

2013-01-16 標(biāo)簽：高通英特爾三星電子 790 0

我們真的可以擁有八核嗎？電池續(xù)航技術(shù)是瓶頸！

在今年的國(guó)際電子消費(fèi)展（CES2013）上，高通、英偉達(dá)、英特爾、三星等不少芯片商發(fā)布了自己面向移動(dòng)終端設(shè)備的新一代處理器。其中除了三星發(fā)布的產(chǎn)品為如期...

2013-01-16 標(biāo)簽：高通英特爾三星電子 849 0

英特爾聯(lián)手臺(tái)灣大學(xué) 意欲迅速推動(dòng)M2M商用進(jìn)程

英特爾（Intel）與臺(tái)灣大學(xué)共同設(shè)立的創(chuàng)新研究中心日前大舉揭露多元省電晶片技術(shù)。由于感測(cè)、通訊和分析系統(tǒng)是構(gòu)成機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M）網(wǎng)路三大要素，且須在...

2013-01-15 標(biāo)簽：英特爾射頻Intel 935 0

英特爾在CES2013:展示可彎曲柔性平板PaperTab

1月9日消息，在CES2013開(kāi)幕第一天，英特爾聯(lián)合Plastic Logic展出了傳聞已久的柔性屏幕平板PaperTab，外型炫酷，讓人驚嘆！

2013-01-11 標(biāo)簽：英特爾CES 2013 862 0

驚現(xiàn)英特爾2GHz單核處理器 淡定聯(lián)想發(fā)布K900

　英特爾的2GHz單核處理器已經(jīng)讓世人震驚了一把，此前傳說(shuō)中的聯(lián)想K5也就是今天發(fā)布的聯(lián)想K900。我們的前方報(bào)道人員已經(jīng)對(duì)聯(lián)想展示的K900進(jìn)行了實(shí)拍...

2013-01-11 標(biāo)簽：英特爾CES 834 0

移動(dòng)芯片競(jìng)爭(zhēng)激烈 小廠商吃不消！

今年CES期間，英特爾、高通、Nvidia均發(fā)布新品加劇行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，而Marvell在移動(dòng)端的份額主要集中在TD和主流市場(chǎng)中，而機(jī)頂盒、電視、存儲(chǔ)都是Ma...

2013-01-11 標(biāo)簽：高通英特爾Marvell 925 0

CES 2013 英特爾展示高性能自適應(yīng)型一體機(jī)系統(tǒng)

在2013國(guó)際消費(fèi)電子展期間的英特爾發(fā)布會(huì)上，英特爾展示了屏幕內(nèi)置電池的全新自適應(yīng)型一體機(jī)系統(tǒng)，它的屏幕可從基座中拔出，并根據(jù)需要在家中或辦公室中移動(dòng)使用。

2013-01-10 標(biāo)簽：英特爾計(jì)算機(jī)CES 2013 768 0