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芯至科技

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芯至科技致力于高性能計算基礎(chǔ)核心技術(shù)開發(fā)，在指令集（ISA）設(shè)計、高性能CPU、GPGPU、Coherence Fabric、HSIO、Chiplet等關(guān)鍵領(lǐng)域掌握核心技術(shù)，芯至科技在23年發(fā)布了全球首款Risc-V based GPGPU SIMT核——焦山核（Turbocore）V100。

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芯至科技成立于2022年10月，創(chuàng)始團隊成員來自華為海思、中興通訊、IBM、臺積電、阿里平頭哥、中科曙光、EMC、華勤技術(shù)等一線核心架構(gòu)師、工程師。植根于基礎(chǔ)核心IP研發(fā)、基礎(chǔ)架構(gòu)重構(gòu)、軟硬深度協(xié)同、微體系結(jié)構(gòu)和工藝深度協(xié)同。團隊成員擁有多代服務(wù)器芯片完整迭代經(jīng)驗，經(jīng)過千萬片級量產(chǎn)驗證。

公司總部位于上海張江，在西安、北京設(shè)有研發(fā)中心。公司自成立以來，已獲得惠友投資、藍思科技等產(chǎn)業(yè)資本方資金支持近億元。

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