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標簽 > 芯粒
Chiplet的中文翻譯為芯粒或小芯片。基于Chiplet的設計方案,從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解,系統(tǒng)中的不同組件在獨立的裸片上設計和實現(xiàn)。芯粒(chiplet)市場是先進封裝領域備受關注的話題之一。而且業(yè)界多認為技術問題會及時得到解決,例如芯粒裸片到裸片接口。
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12月27日,中國集成電路設計業(yè)2022年會暨廈門集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門國際會展中心開幕。奇異摩爾產品及解決方案副總...
2022年12月17日,由中國半導體投資聯(lián)盟、愛集微共同舉辦的2023年中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮在合肥隆重舉辦,此次大會旨在共同探...
2022-12-19 標簽:IC數(shù)據(jù)中心自動駕駛 1923 0
跨工藝、跨封裝的Chiplet多芯粒互連挑戰(zhàn)與實現(xiàn)|智東西公開課預告
芯動科技 x 智東西公開課 隨著單一芯片的晶體管數(shù)達到百億級別,幾乎逼近摩爾定律的極限,想要通過堆疊晶體管的方式實現(xiàn)芯片算力、性能提升的目的也愈加艱難。...
片上系統(tǒng)(SoC)作為完美踐行了這一法則的模范架構,在多年中幫助很多企業(yè)在商業(yè)上取得了巨大的成功。但在進入10nm制造節(jié)點之后,SoC的量產成本逐漸突破...
近日,有消息稱,由于“3nm制程的N3工藝某預定大客戶”臨時取消訂單,臺積電因而大砍供應鏈訂單,涉及再生晶圓、關鍵耗材、設備等供應鏈領域。但臺積電并不承...
奇異摩爾榮獲2021-2022中國半導體市場創(chuàng)新企業(yè)獎
2022年8 月 18 日, 2022 世界半導體大會在南京召開 ,奇異摩爾 (上海) 集成電路設計有限公司(以下簡稱 “ 奇異摩爾 ” )應邀出席,與...
芯原股份:旨在以芯粒實現(xiàn)特殊功能IP的“即插即用”
第25期英諾創(chuàng)新學院在上海浦東張江大廈圓滿舉辦,并全程線上進行閉門直播。來自英諾天使基金的投資人、英諾已投項目的創(chuàng)始人,芯原股份相關部門代表等30余位嘉...
前言: 芯粒逐漸成為半導體業(yè)界的熱詞之一,它被認為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。 摩爾定律的演變 即便...
芯粒逐漸成為半導體業(yè)界的熱詞之一,它被認為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。
達摩院2020十大科技趨勢:基于芯粒的模塊化設計方法可取代傳統(tǒng)方法
基礎材料方面,以硅為代表的半導體材料趨于性能極限,各大半導體廠商對于3納米以下的芯片走向都沒有明確的答案。新材料將通過全新物理機制實現(xiàn)全新的邏輯、存儲及...
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