芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

紫光展銳推出兩款虎賁芯片

紫光展銳推兩款虎賁芯片：一手手機(jī)影像及AI處理，一手AI邊緣計(jì)算

2019-08-28 標(biāo)簽：芯片紫光展銳 1.1萬 0

蘋果A15曝光：真正不翻車的頂級(jí)芯片

蘋果4款芯片曝光。 2010年4月3日，蘋果正式發(fā)布了初代iPad，并為我們帶來了A4芯片，也就是從那時(shí)起，蘋果正式走上了自研芯片的道路。現(xiàn)如今，蘋果A...

2021-02-24 標(biāo)簽：芯片蘋果 1.1萬 0

凈利潤大漲79.5%！營收6368億！鴻蒙OS用戶超2.2億！華為2021年業(yè)績?nèi)罂袋c(diǎn)

2021年，華為公司經(jīng)過審計(jì)師審計(jì)后，實(shí)現(xiàn)經(jīng)營收入6368億，凈利潤1137億，相比較上一年同期上升了75.9%，經(jīng)營性現(xiàn)金流597億，同比去年提升69...

2022-03-28 標(biāo)簽：芯片華為 AI 1.1萬 0

華為兩款自研的凌霄芯片亮相未來還會(huì)推出IoT專用的凌霄Wi-Fi芯片

12月26日，榮耀新品發(fā)布會(huì)召開。當(dāng)天除了榮耀V20旗艦手機(jī)吸睛之外，全新一代榮耀路由Pro 2也因?yàn)閿y帶兩枚自主研發(fā)的芯片，受到了較大關(guān)注。

2018-12-29 標(biāo)簽：芯片華為 IOT 1.1萬 0

解讀麒麟9000芯片的5個(gè)特別之處

對(duì)于麒麟9000，Balong 5G調(diào)制解調(diào)器是芯片本身的一部分。這使其在功耗和散熱方面更好。此外，它還使該芯片的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于其競爭對(duì)手。

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片 cpu 華為 1.1萬 0

普施康瞄準(zhǔn)凝血市場，發(fā)力凝血POCT藍(lán)海市場

從2014年創(chuàng)立以來，普施康經(jīng)歷了前期的試錯(cuò)、中期的轉(zhuǎn)型、回歸、突破的歷程，過程雖然不易，但普施康也穩(wěn)扎穩(wěn)打走出了一條差異化的路線，確立了自身的產(chǎn)品優(yōu)勢。

2020-04-28 標(biāo)簽：芯片醫(yī)療微流控 1.1萬 0

手機(jī)和電腦的芯片主要是什么制成的

手機(jī)和電腦的芯片主要是什么制成的：手機(jī)和電腦的芯片主要是硅制成的，硅在地殼里面的含量也很高，制作手機(jī)和電腦的芯片需要先提煉硅，然后再通過硅元素加以純化最...

2022-01-04 標(biāo)簽：芯片計(jì)算機(jī)晶體管 1.1萬 0

華為的“大海思”與“小海思”

在上海AWE期間，華為正式發(fā)布了全新的凌霄系列芯片，并宣布凌霄系列WiFi芯片將于今年上市，并且將對(duì)外銷售。

2019-03-25 標(biāo)簽：芯片華為 1.1萬 0

值得入手的三款iPhone手機(jī)推薦

在智能手機(jī)領(lǐng)域，iPhone始終是無法超越的存在，A系列處理器的性能、iOS系統(tǒng)的流暢度，始終處于世界領(lǐng)先水準(zhǔn)。

2021-03-07 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)iPhone 1.1萬 0

兩家指紋芯片廠商匯頂科技和思立微科技內(nèi)斗了起來

數(shù)據(jù)顯示，截至10月09日匯頂科技于滬股通持股量為670.04萬股，占其A股股本比例為2.89%，比上一交易日減少22.05萬股。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，該股近一個(gè)...

2018-10-11 標(biāo)簽：芯片匯頂科技 1.1萬 1

基于芯馳科技X9U智能座艙芯片的X9U座艙平臺(tái)

南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“芯馳科技”)與電裝光庭汽車電子(武漢)有限公司(以下簡稱“電裝光庭”)聯(lián)合舉行了X9U座艙平臺(tái)發(fā)布會(huì)，該平臺(tái)基于芯...

2021-12-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體軟件 1.1萬 0

華秋一文帶你讀懂eMMC芯片引腳定義和工作原理

了解eMMC芯片eMMC芯片是一種集成了閃存存儲(chǔ)器和控制器的嵌入式多媒體卡（EmbeddedMultiMediaCard）芯片，其主要應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備，如...

2023-06-28 標(biāo)簽：芯片 DFM 1.1萬 0

臺(tái)積電用7納米技術(shù)制造出了10億顆功能完好的芯片

音圈馬達(dá)加持的臺(tái)積電已制造10億顆7nm芯片。近日，臺(tái)積電在其官方博客中透露，該公司今年7月迎來了一個(gè)里程碑用7納米技術(shù)制造出了10億顆功能完好、沒有缺...

2020-08-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1.1萬 0

硅光子芯片能替代集成電路芯片嗎？

用光子取代傳統(tǒng)集成電路中的電子，這是一個(gè)可能產(chǎn)生顛覆式的技術(shù)創(chuàng)新方向，中國比美國晚起步十年。但實(shí)際上，技術(shù)差距沒有十年那么久。中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)...

2020-11-27 標(biāo)簽：處理器芯片集成電路 1.1萬 0

汽車芯片還會(huì)缺貨多久？

? 近期傳聞ESP芯片缺貨導(dǎo)致一汽大眾上海大眾停產(chǎn)。ESP即電子穩(wěn)定車身系統(tǒng)，是高檔車特別是SUV必備部件。全球ESP供應(yīng)商主要有7家，分別是豐田旗下的...

2020-12-18 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車芯片 ESP 1.1萬 0

蘋果13手機(jī)什么時(shí)候上市,預(yù)計(jì)價(jià)格多少?

蘋果公司新款iPhone13系列預(yù)計(jì)在2021年的9月14日正式舉行發(fā)布會(huì)，9月17日正式上市，這次iPhone 13系列跟上一代iPhone 12系列...

2021-09-06 標(biāo)簽：芯片 iPhone 蘋果 1.1萬 0

華為宣布：成功研發(fā)全新7nm麒麟5G芯片

新芯片采用了7nm工藝，相較上一代產(chǎn)品，功耗降低了20%，而處理能力則提升了30%。它支持全網(wǎng)通和5G雙模，可以廣泛應(yīng)用于各種智能終端。

2023-08-28 標(biāo)簽：芯片華為 7nm 1.1萬 0

關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的梳理和分析

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，在國內(nèi)布局的封測企業(yè)中，17家涉及先進(jìn)封裝領(lǐng)域，半數(shù)是中國企業(yè)。中國主要的封測廠商包括長電科技、華天科技、通富微電和晶方半導(dǎo)體都具有先進(jìn)封裝能力。

2019-09-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.1萬 0

中國光芯片行業(yè)市場需求分析與投資前景預(yù)測

2018年8月7日，中國半導(dǎo)體企業(yè)清華紫光推出自主研發(fā)的內(nèi)存芯片，將在美國硅谷首次公開。中美貿(mào)易戰(zhàn)之下，中國半導(dǎo)體企業(yè)宣布進(jìn)軍市場。

2018-08-15 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 1.1萬 0

SiFive P870 RISC-V 處理器亮相 Hot Chips 2023

SiFive在過去幾年中一直是RISC-V的主要參與者。在 Hot Chips 2023 上，該公司詳細(xì)介紹了 SiFive P870 處理器。由于這...

2023-10-07 標(biāo)簽：處理器芯片 RISC-V 1.1萬 0

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