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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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芯片封裝的目的在于確保芯片經過封裝之后具有較強的機械性能、良好的電氣性能和散熱性能,可以對芯片起到機械和環境保護的作用,保證芯片能夠保持高效穩定的正常工...
AMD Ryzen 4000處理器和X670芯片組將于2020年發布
12月9日消息,根據消息報道,7nm+工藝的AMD Zen 3已經“設計完成”,預計AMD將于2020年CES上透露開發信息。另外,消息稱AMD將在20...
2020年5月,Redmi推出全球首款搭載天璣820芯片的智能機Redmi 10X。憑借良好的性能表現以及實惠的售價,這部手機得到不少用戶的認可。而在近...
芯片設計是產業鏈中重要的一環,影響后續芯片產品的功能、性能和成本,對研發實力要求較高。根據不同的下游應用,可分為四類:
激光器則是激光發生的器件,其中按照增益介質、功率、脈沖寬度分類不一,如增益介質有固體、光纖、半導體、氣體等。激光器則是激光發生的器件,其中按照增益介質、...
汽車電子標識卡的功能是防偽、防借用、防盜用、防拆卸,全面擴大了交通管理的監控時段和監控范圍,并且因此產生的大數據就可以充分提高城市交通管理的力度。
來源:內容來自「BBC中文網」 9月15日的大限已至,美國特朗普政府手起刀落,切斷了華為從商業渠道獲得芯片的能力。 對這家中國科技巨頭而言,這天無疑是個...
晶圓產能緊張,造成CIS芯片行業頻頻出現缺貨、漲價的局面。回顧2019年,受益于手機、汽車、安防監控等多領域需求同時爆發,CIS芯片供不應求,產業鏈上下...
2021年中國芯片最新消息:我國目前對存儲芯片的需求最大,在過去三年中,我國DRAM芯片呈下降趨勢,模擬電路、Nand Flash和MCU的份額呈現波...
蘋果正在重新考慮筆記本電腦的內部組件應該如何存在和運行。通過在新Mac中使用M1芯片,蘋果電腦擁有了新的“統一內存架構”(Unified Memory ...
早在2015年,中國的長春光機所就成功研發出了EUV(極紫外光刻)光刻機的高精度弧形反射鏡系統。這個系統的多層層鍍膜面形誤差小于0.1納米,達到了EUV...
畢竟蘋果是臺積電最大客戶,且不存在被禁止供貨一說,穩坐智能手機芯片第一的寶座,大腿抖到宇宙盡頭都沒有人打擾。本次發布會,蘋果也帶來了不少硬件上的升級,我...
總而言之,在我國數字電路系統的技術發展過程中,EDA技術的應用形式也相對較為普遍,很多集成電力的設計模式與EDA 技術有著緊密性的聯系。因此,在技術形式...
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