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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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PPEC為電力電子科研教學(xué)賦能,開啟教學(xué)科研新路徑
在電力電子技術(shù)飛速發(fā)展的今天,科研與教學(xué)面臨著新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。森木磊石科技有限公司自研的PPEC(ProgrammablePowerElectronic...
2025-02-18 標(biāo)簽:芯片控制器電力電子技術(shù) 412 0
中國移動(dòng)“破風(fēng)8676”芯片銷售突破10萬片
中國移動(dòng)在2023年8月成功推出了國內(nèi)首款可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片——“破風(fēng)8676”。這款芯片憑借其在5G網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備中的廣泛應(yīng)用潛力,迅速獲得了市場的...
2025-02-18 標(biāo)簽:芯片射頻收發(fā)芯片中國移動(dòng) 553 0
遠(yuǎn)翔科技新品 LED降壓恒流驅(qū)動(dòng)芯片 FP7153 PDF規(guī)格說明書
FP7153PDF規(guī)格說明書 遠(yuǎn)翔推出創(chuàng)新超小封裝的FP7153芯片 采用DFN-10L封裝能夠使Flash在客戶產(chǎn)品的PCB占用面積縮小80%,節(jié)省材...
2025年1月飛騰平臺(tái)與110款產(chǎn)品完成兼容適配
2025年1月,飛騰平臺(tái)共與 72 家國內(nèi)廠商的 110 款產(chǎn)品完成兼容適配。安全類 23 款,應(yīng)用軟件 37 款,云產(chǎn)品 9 款,操作系統(tǒng) 5 款,大...
2025-02-18 標(biāo)簽:芯片操作系統(tǒng)飛騰 650 0
瑞迅科技榮獲瑞芯微2024年度優(yōu)秀合作獎(jiǎng)
近日,瑞迅科技榮獲瑞芯微“2024年度優(yōu)秀合作獎(jiǎng)”,這一榮譽(yù)既是對(duì)雙方過往合作的高度肯定,也為未來合作注入了強(qiáng)大動(dòng)力。瑞芯微西部區(qū)總監(jiān)宿霽曦一行的到訪,...
物奇微電子采用Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP打造高效連接芯片
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布,物奇微電子股份有限公司(WUQI Microelectronics)已獲得其Ceva-W...
蘋果將發(fā)布iPhone SE 4,首發(fā)自研5G基帶芯片
本周,蘋果公司即將發(fā)布備受期待的iPhone SE 4。這款新品不僅延續(xù)了蘋果一貫的高品質(zhì)和創(chuàng)新精神,更在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了重大突破。據(jù)悉,iPhone SE...
新思科技全新40G UCIe IP解決方案助力Multi-Die設(shè)計(jì)
隨著物理極限開始制約摩爾定律的發(fā)展,加之人工智能不斷突破技術(shù)邊界,計(jì)算需求和處理能力要求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。為了賦能生成式人工智能應(yīng)用,現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心不得不采...
蘋果新款MacBook Pro或?qū)⒂诮袂锎钶dM5芯片
近日,蘋果公司計(jì)劃在2025年秋季推出搭載全新M5芯片的新款MacBook Pro。這一消息引起了廣泛關(guān)注,預(yù)示著蘋果將再次在筆記本電腦領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)升級(jí)...
RT-Thread全新發(fā)布ART-Pi二代,攜手ST H7R芯片!
ART-Pi一代于2020年首次推出,憑借強(qiáng)悍性能、豐富資源與極簡開發(fā)體驗(yàn),迅速成為嵌入式工程師的“開發(fā)利器”。為滿足不斷增長的市場需求和技術(shù)挑戰(zhàn),基于...
民營企業(yè)座談會(huì)舉行,中國傳感器芯片首富出席并發(fā)言(附名單)
2月17日,民營企業(yè)座談會(huì)舉行。 ? 座談會(huì)中,多位企業(yè)負(fù)責(zé)人被邀請(qǐng)出席,從央視新聞畫面中,前排主要企業(yè)負(fù)責(zé)人有曾毓群(寧德時(shí)代)、馬云(阿里巴巴)、冷...
美國副總統(tǒng):最強(qiáng)的AI芯片,一定要在美國制造
2025年2月11日,美國副總統(tǒng)萬斯(JD Vance)在法國巴黎人工智能行動(dòng)峰會(huì)(AI Action Summit)上發(fā)表了一項(xiàng)重要聲明,引發(fā)了全球科...
隨著半導(dǎo)體器件的復(fù)雜性不斷提高,對(duì)精確可靠的晶圓測試解決方案的需求也從未像現(xiàn)在這樣高。從5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用,到先進(jìn)封裝和高帶寬存儲(chǔ)器(HBM),...
據(jù)最新報(bào)道,英特爾的兩大競爭對(duì)手——臺(tái)積電和博通,正在密切關(guān)注英特爾可能一分為二的潛在交易動(dòng)態(tài)。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 報(bào)道指出,博通公司一直在...
破局者谷德科技:以創(chuàng)新算法重塑中國智能傳感器版圖
一枚枚不足硬幣大小的紅外傳感器芯片正以0.1℃的精度刷新行業(yè)紀(jì)錄。這是深圳市谷德科技有限公司自主研發(fā)的第四代智能傳感器,其核心算法與集成技術(shù)已躋身國際前...
近日,有消息稱美國芯片制造大廠英特爾可能面臨分拆,其芯片設(shè)計(jì)與營銷業(yè)務(wù)及芯片制造部分或?qū)⒎謩e由博通公司和臺(tái)積電接手。目前,相關(guān)公司正在就這一潛在收購案進(jìn)...
國產(chǎn)GPU公司象帝先完成數(shù)億元新輪融資
近日,國產(chǎn)GPU領(lǐng)域的佼佼者——象帝先計(jì)算技術(shù)(重慶)有限公司,在其官方渠道宣布成功完成新一輪數(shù)億元的戰(zhàn)略融資。這一輪融資不僅彰顯了資本市場對(duì)象帝先技術(shù)...
日前,華盛昌與深圳市雕拓科技有限公司(以下簡稱“雕拓科技”)在華盛昌總部舉行增資擴(kuò)股簽約儀式,華盛昌向雕拓科技投資人民幣900萬元,增資后股份占比達(dá)9%...
近年來,人工智能(AI)的飛速發(fā)展對(duì)眾多行業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響,芯片領(lǐng)域也不例外。AI在芯片設(shè)計(jì)、制造及應(yīng)用等方面帶來了革新性的改變,成為推動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展的...
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