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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

聯(lián)發(fā)科布局?jǐn)?shù)據(jù)傳輸芯片,高利率產(chǎn)業(yè)可沒(méi)那么容易

由于高耗能的數(shù)據(jù)中心需要低溫環(huán)境以利散熱,因此多新設(shè)置在山洞之中,大陸產(chǎn)業(yè)內(nèi)也戲稱聯(lián)發(fā)科“走出山寨、進(jìn)入山洞”,搶攻獲利率高的云端服務(wù)大數(shù)據(jù)“山洞商機(jī)”。

2016-05-16 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科云端服務(wù) 1092 0

芯片小廠成長(zhǎng)為顯卡霸主 英偉達(dá)經(jīng)歷了什么

其實(shí),現(xiàn)在威風(fēng)八面的英偉達(dá),也并非生來(lái)如此,英偉達(dá)在GPU方面的地位,也是經(jīng)過(guò)艱苦卓絕的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),并在一系列機(jī)緣巧合下的結(jié)果,今天一起回顧一下英偉達(dá)的逆襲之旅。

2016-05-16 標(biāo)簽:芯片顯卡英偉達(dá) 2305 0

物聯(lián)網(wǎng)對(duì)IC設(shè)計(jì)的最大挑戰(zhàn)

物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)備受矚目,但仍未出現(xiàn)殺手級(jí)應(yīng)用。有鑒于此,IC設(shè)計(jì)業(yè)者開始出現(xiàn)M型化的競(jìng)爭(zhēng)模式,M字的一端強(qiáng)調(diào)傳統(tǒng)規(guī)模經(jīng)濟(jì),另一端則是特殊領(lǐng)域應(yīng)用;但業(yè)者若要...

2016-05-13 標(biāo)簽:芯片IC設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng) 709 0

移動(dòng)芯片行業(yè)分析,中國(guó)如何突破?

芯片(chip)就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路(IC,integratedcircuit)的載體,由晶圓分割而成。

2016-05-13 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 1766 0

我國(guó)IT產(chǎn)業(yè)有望告別“無(wú)中國(guó)芯”時(shí)代

工信部、發(fā)改委等相關(guān)部門將在今年內(nèi)抓緊制定集成電路產(chǎn)業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)政策,并有望推出應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的集成電路產(chǎn)...

2016-05-12 標(biāo)簽:芯片集成電路IT產(chǎn)業(yè) 717 0

FinFET教父預(yù)測(cè):新電晶體點(diǎn)燃芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)

“不必?fù)?dān)心‘摩爾定律’走到盡頭,因?yàn)樵谡麄€(gè)半導(dǎo)體發(fā)展藍(lán)圖上還有許多好辦法。”被譽(yù)為“FinFET教父”的中研院院士胡正明在日前于美國(guó)舉行的“新思科技產(chǎn)品...

2016-05-11 標(biāo)簽:芯片晶體管電晶體 1579 0

未來(lái)英特爾將會(huì)走向無(wú)晶圓?

英特爾作為一家總在夸耀自己芯片制造能力的廠商,卻很有可能逐漸向無(wú)晶圓轉(zhuǎn)變。當(dāng)時(shí)我還為此與其爭(zhēng)論,我認(rèn)為英特爾在投資能力和芯片制造技術(shù)上都表現(xiàn)除了足夠的堅(jiān)持。

2016-05-10 標(biāo)簽:芯片英特爾無(wú)晶圓 606 0

Type-C二合一芯片蓄勢(shì)待發(fā) 普及仍需時(shí)間

Type-C二合一芯片商機(jī)逐漸升溫。USB Type-C介面?zhèn)涫懿毮浚珡哪壳案骷覙I(yè)者推出的終端產(chǎn)品看來(lái),降低開發(fā)商的制造成本是該介面能否迅速普及的關(guān)鍵。

2016-05-10 標(biāo)簽:芯片USBType-C 1981 0

英偉達(dá)推出圖形處理器GTX 1080 速度比旗艦芯片快一倍

英偉達(dá)(Nvidia)5月6日推出一款圖形處理器,稱速度比目前的旗艦芯片Titan X快一倍,耗電量卻只有后者的三分之一。這款名為GTX 1080的芯片...

2016-05-09 標(biāo)簽:芯片圖形處理器英偉達(dá) 1964 0

蘋果為何執(zhí)著于自研GPU芯片?

近期外媒的消息顯示,蘋果可能要自己涉足GPU和基帶芯片研發(fā)了。根據(jù)蘋果的對(duì)外招聘顯示,他們正在尋求圖形芯片方面的專業(yè)人士;而一個(gè)月前,他們同樣在招募“無(wú)...

2016-05-06 標(biāo)簽:芯片GPU蘋果 916 0

英特爾或退出移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng) 數(shù)十億美元打水漂?

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾發(fā)言人證實(shí),英特爾一名發(fā)言人確認(rèn),英特爾將取消面向移動(dòng)設(shè)備,代號(hào)為Sofia和Broxton的Atom處理器的開發(fā)。這也意味著英特...

2016-05-01 標(biāo)簽:芯片英特爾移動(dòng)設(shè)備 731 0

國(guó)內(nèi)光通信產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析 海思能否成為領(lǐng)頭羊

公開數(shù)據(jù)顯示,2015年光通信芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)4%,未來(lái)5年的復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)8%,到2018年,光芯片及其封裝器件市場(chǎng)將達(dá)到105億美元。光傳輸市場(chǎng)仍然是其...

2016-04-30 標(biāo)簽:芯片光通信無(wú)線通訊 4225 0

中國(guó)芯與國(guó)際廠商仍有差距 5G或成追趕關(guān)鍵

手機(jī)圈曾經(jīng)流傳著這樣一個(gè)段子:蘋果一“饑渴”,其他手機(jī)品牌就要挨餓。其實(shí)說(shuō)的是由于高端芯片供應(yīng)有限,在芯片廠商選擇客戶時(shí),國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商只能“稍等片刻”。

2016-04-28 標(biāo)簽:芯片華為蘋果 446 0

全球芯片業(yè)慘淡 三星憑借存儲(chǔ)器芯片表現(xiàn)更佳

全球大部分半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都可能籠罩陰霾,但韓國(guó)三星電子憑借強(qiáng)大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)可以擴(kuò)大部分關(guān)鍵產(chǎn)品的市場(chǎng)份額,甚至可能提高營(yíng)收。這將其三星在逆境中表現(xiàn)優(yōu)于多數(shù)同業(yè)。

2016-04-28 標(biāo)簽:芯片英特爾三星電子 599 0

中國(guó)成芯片專利申請(qǐng)第一大國(guó) 申請(qǐng)量增長(zhǎng)23倍

深圳中興微電子技術(shù)有限公司副總經(jīng)理劉新陽(yáng)在4月26日知識(shí)產(chǎn)權(quán)日上對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示,全球芯片專利數(shù)量在過(guò)去18年里實(shí)現(xiàn)了6倍的增長(zhǎng),而中國(guó)芯片則實(shí)現(xiàn)了2...

2016-04-27 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體專利 599 0

從Intel的衰退中看破壞性創(chuàng)新

Intel(英特爾)19日宣布全球?qū)⒉脝T1萬(wàn)2,000 人,受影響員工高達(dá)11%。為什么Intel 要裁員?Vox 指出,一切要從Intel 十年前犯下...

2016-04-26 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體Intel 576 0

電子芯聞早報(bào):中國(guó)芯片專利申請(qǐng)18年增長(zhǎng)23倍!

近日,國(guó)際知名專利檢索公司QUESTEL發(fā)布《芯片行業(yè)專利分析及專利組合質(zhì)量評(píng)估》報(bào)告,指出中國(guó)近10年芯片專利增長(zhǎng)驚人,已成為芯片專利申請(qǐng)第一大國(guó)。

2016-04-26 標(biāo)簽:芯片微軟華為 1087 0

2016物聯(lián)網(wǎng)版圖更新 奇點(diǎn)是否已經(jīng)來(lái)臨?

物聯(lián)網(wǎng)是世界上最讓人覺(jué)得疑惑的科技趨勢(shì)嗎?一方面,我們了解到它將要成為史詩(shī)般的存在,并且所有的預(yù)言都說(shuō)它將帶來(lái)數(shù)百億互聯(lián)的設(shè)備,創(chuàng)造多達(dá)萬(wàn)億美元的經(jīng)濟(jì)價(jià)...

2016-04-25 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)iot 961 0

手機(jī)基帶,一個(gè)低調(diào)的關(guān)鍵技術(shù)

手機(jī)作為全球半導(dǎo)體最大的市場(chǎng),一直是國(guó)際巨頭逐鹿中原的必爭(zhēng)之地!而基帶芯片又是手機(jī)芯片里面的制高點(diǎn),這不僅代表著一個(gè)公司的技術(shù)實(shí)力,更標(biāo)志著它的“江湖地位”。

2016-04-22 標(biāo)簽:芯片高通半導(dǎo)體 4009 1

芯片廠所謂的“為VR做優(yōu)化”到底是什么?

我們看到的許多VR一體機(jī),其實(shí)背后都有芯片廠在推動(dòng)。高通很早就在強(qiáng)調(diào)驍龍820針對(duì)VR所做的優(yōu)化,并且還推出了專門的SDK。而瞄上VR的芯片廠也不止高通...

2016-04-21 標(biāo)簽:芯片高通三星電子 1717 0

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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    海思
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    TMS320F28335
    +關(guān)注
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  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • ESP8266
    ESP8266
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    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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