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芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

臺積電10納米芯片良率不高或?qū)е旅髂阨Pad生產(chǎn)延期

據(jù)外媒報道，蘋果明年推出的新款iPad將采用A10X芯片，后者預(yù)計將使用臺積電的10納米制程工藝。然而，業(yè)界消息稱，由于臺積電目前的10納米芯片良率較...

2016-12-26 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 705 0

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2016-12-24 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 797 0

臺積電老將投奔中芯國際兩大芯片巨頭對戰(zhàn)再升級_芯片,傳感器,中芯國際,臺積電

中芯國際與臺積電是領(lǐng)跑全球的集成電路芯片代工廠，雖總部分屬海峽兩岸，但兩家淵源深厚。就在2003年，還曾因?qū)＠麊栴}爆發(fā)首次海峽兩岸科技對決，最終以臺積電...

2016-12-24 標(biāo)簽：傳感器芯片中芯國際 765 0

韓國SK海力士斥巨資推進(jìn)移動芯片約55億人民幣在華投資

世界第二大存儲芯片制造商SK海力士公司將花費31.6萬億韓元(約合1826.35億人民幣)提高產(chǎn)量，以滿足不斷增長的手機和計算機的存儲需求。作為蘋果和索...

2016-12-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體海力士 865 0

高通打造智慧城市系統(tǒng) 爭做物聯(lián)網(wǎng)“領(lǐng)頭羊”

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從汽車電子到無人駕駛：芯片巨頭的新戰(zhàn)場

以往，汽車行業(yè)擁有自己的芯片供應(yīng)商，包括恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體、瑞薩等公司，車用半導(dǎo)體市場被他們牢牢占據(jù)。近年來，因為ADAS、自動駕駛技術(shù)的興起，...

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目前，市場上主流的存儲器呈現(xiàn)三強鼎立的局面。據(jù)IC Insights預(yù)測，由于上半年價格的暴跌，全球存儲器市場在2016年整年里同比下降1%，2017年...

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半導(dǎo)體行業(yè)并購潮仍在繼續(xù) TDK已收購Inven Sense

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5nm是物理極限，芯片發(fā)展將就此結(jié)束？

摩爾定律是指IC上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。然而事情的發(fā)展總歸會有一個權(quán)限，5nm則是硅芯片工藝的極限所在，事實...

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日本TDK13億美元收購蘋果三星芯片商InvenSense

據(jù)路透社報道，日本電子零部件制造商TDK 公司在今天表示，其公司目前已經(jīng)同意以13.3億美元的價格收購歐美國芯片制造商InvenSense公司，據(jù)悉，I...

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Intel建晶圓廠“搶飯碗” 發(fā)力芯片代工意欲何為

Intel花費數(shù)十億美元建立能將研發(fā)成果產(chǎn)品化的晶圓工廠，Intel這種搶飯碗的戰(zhàn)略意欲何在？有多大的可行性？會遇到什么樣的困難？ Intel建晶圓廠搶...

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2016-12-22 標(biāo)簽：芯片高通物聯(lián)網(wǎng) 1481 0

NB-IOT將實現(xiàn)商業(yè)化利用華為喝上“頭啖湯”_NB-IoT,華為,物聯(lián)網(wǎng),芯片

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芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展明年有望擺脫陰霾迎來新增長

美國華爾街（Wall Street）的一位資深分析師預(yù)測，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷今年的略為衰退之后，明年將恢復(fù)典型成長水平；其他市場觀察家也認(rèn)為明年會更好，因...

2016-12-21 標(biāo)簽：芯片 328 0

沒有高通處理器，國產(chǎn)智能機該如何走?

隨著社會的發(fā)展，生活水平的提高，科技發(fā)展得越來越快，智能機也是發(fā)展到如今的地步，回過頭來看現(xiàn)在廠商頻繁的推出新機已經(jīng)缺少創(chuàng)新之力了，廠商描述的各種新的功...

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2017半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒒謴?fù)典型成長水準(zhǔn)

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2016-12-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 PC 509 0

先進(jìn)半導(dǎo)體的工藝會給芯片成本帶來多少變化?

先進(jìn)工藝制程成本的變化是一個有些爭議的問題。成本問題是一個復(fù)雜的問題，有許多因素會影響半導(dǎo)體制程成本。本文將討論關(guān)于半導(dǎo)體制程的種種因素以及預(yù)期。晶圓...

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和芯片設(shè)計生機勃勃、代工制造熱火相反的是，半導(dǎo)體封裝業(yè)的內(nèi)憂外患，挑戰(zhàn)多多。封裝巨頭明里聯(lián)盟結(jié)營，實則是抱團(tuán)取暖的無奈。半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)內(nèi)憂外患并購整...

2016-12-20 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1025 0

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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