芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

美國(guó)白宮最新發(fā)表報(bào)告稱，中國(guó)的芯片業(yè)已經(jīng)對(duì)美國(guó)的相關(guān)企業(yè)和國(guó)家安全造成威脅，并建議對(duì)中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行更加嚴(yán)密的審查。報(bào)告中稱，半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于美國(guó)經(jīng)濟(jì)...

2017-01-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 225 0

哪項(xiàng)技術(shù)獲國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)特等獎(jiǎng)？原來(lái)是它

在2017年1月9日上午舉行的國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)上，“第四代移動(dòng)通信系統(tǒng)（TD-LTE）關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”項(xiàng)目榮獲2016年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)特等獎(jiǎng)。...

2017-01-09 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)TD-LTE 1174 0

白宮報(bào)告：中國(guó)半導(dǎo)體已威脅美國(guó)安全

白宮報(bào)告指出，在過(guò)去10年間，中國(guó)為了在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造方面獲得領(lǐng)先地位，在該行業(yè)至少投入了1500億美元。美國(guó)想要在半導(dǎo)體行業(yè)維持競(jìng)爭(zhēng)力，就必須做出有...

2017-01-09 標(biāo)簽：芯片高通英特爾 996 0

外媒：國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片商匯頂科技計(jì)劃海外收購(gòu)

據(jù)國(guó)外相關(guān)科技媒體報(bào)道，國(guó)內(nèi)知名的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商匯頂科技為了在日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶先爭(zhēng)得頭籌，正計(jì)劃開(kāi)啟收購(gòu)海外相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)之路，網(wǎng)羅各路優(yōu)秀的...

2017-01-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體匯頂科技 671 0

華爾街日?qǐng)?bào)：靠芯片零部件業(yè)務(wù) 三星挺過(guò)了Note7這一關(guān)

盡管三星在Galaxy Note7上犯錯(cuò)，并且因?yàn)槿蛘倩孛墒軗p失，但是三星最新公布的第四季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)期依舊創(chuàng)下三年來(lái)最高?！度A爾街日?qǐng)?bào)》網(wǎng)絡(luò)版刊文稱...

2017-01-09 標(biāo)簽：芯片三星電子 Note 7 645 0

三星安然度過(guò)Note7危機(jī)有哪兩大法寶？

盡管三星在Galaxy Note7上犯錯(cuò)，并且因?yàn)槿蛘倩孛墒軗p失，但是三星最新公布的第四季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)期依舊創(chuàng)下三年來(lái)最高。《華爾街日?qǐng)?bào)》網(wǎng)絡(luò)版刊文稱...

2017-01-09 標(biāo)簽：芯片 OLED 三星note7 708 0

中國(guó)貿(mào)易逆差最大的產(chǎn)品——集成電路

作為世界第一貿(mào)易大國(guó)，中國(guó)正在和全世界做大生意。做生意講究有來(lái)有往，盡管中國(guó)積累了數(shù)量不菲的貿(mào)易順差，但在一些特定領(lǐng)域，中國(guó)的逆差數(shù)額也非常巨大。

2017-01-09 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 2228 0

芯片、半導(dǎo)體零部件出色 Note7爆炸沒(méi)有將三星拖入谷底

1月8日消息，根據(jù)三星電子剛剛公布的數(shù)據(jù)，Note7爆炸事件并沒(méi)有將三星拖入谷底，由于芯片、半導(dǎo)體等零部件業(yè)務(wù)表現(xiàn)出色，該公司第四季度運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)創(chuàng)三年來(lái)新高。

2017-01-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星note7 605 0

CES2017：京津冀人民的神器！像防毒面具的防霧霾口罩

國(guó)外CES紅紅火火，國(guó)內(nèi)霧霾天溫柔綿長(zhǎng)。多色忻風(fēng)參展CES，在國(guó)內(nèi)，這幾天不定期就售馨了。便攜式空氣凈化器忻風(fēng)隨身空氣匣，內(nèi)置了HEPA復(fù)合式濾芯，可以...

2017-01-07 標(biāo)簽：芯片凈化器 2017ces 912 0

數(shù)一數(shù)那些將攪動(dòng)基帶芯片市場(chǎng)的“明日之星”

說(shuō)到手機(jī)，大家都對(duì)配置有不同程度的執(zhí)著，CPU一定要多快，內(nèi)存一定要多大，攝像頭一定要多高，雖然配置一定程度上反映了手機(jī)的性能，但手機(jī)作為通訊工具，通訊...

2017-01-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 820 0

半導(dǎo)體行業(yè)三足鼎立誰(shuí)將坐上芯片霸主之位

近年來(lái)，英特爾、三星與臺(tái)積電三足鼎立之勢(shì)已成，龍頭地位爭(zhēng)奪戰(zhàn)愈演愈烈。與此同時(shí)，隨著智能硬件對(duì)芯片性能、功耗的要求提升，對(duì)先進(jìn)工藝的掌控成為三家企業(yè)互相...

2017-01-04 標(biāo)簽：芯片英特爾三星電子 1436 0

高通芯片體積大幅減小智能手機(jī)有望進(jìn)一步瘦身

訊據(jù)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，由于移動(dòng)處理器的體積大幅減小，今年市面上的智能手機(jī)可能以進(jìn)一步瘦身，或者配置更大體積的電池。移動(dòng)芯片制造商高通周二推出了最新旗...

2017-01-04 標(biāo)簽：芯片高通驍龍835 622 0

臺(tái)積電試產(chǎn)7nm工藝趕超三星芯片技術(shù)仍有待時(shí)日

臺(tái)媒指臺(tái)積電已開(kāi)始試產(chǎn)7nm工藝，最快將在明年一季度正式投產(chǎn)，并傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生產(chǎn)其高端芯片，筆者對(duì)這一消息有一定的疑問(wèn)。

2017-01-04 標(biāo)簽：芯片高通臺(tái)積電 971 0

臺(tái)積電試產(chǎn)7納米先進(jìn)制程，有望實(shí)現(xiàn) 2018 年初正式量產(chǎn)

根據(jù)平面媒體指出，在 2016 年第 4 季成功量產(chǎn) 10 納米先進(jìn)制程之后，從 2017 年第 1 季開(kāi)始，全球晶圓制造龍頭臺(tái)積電將會(huì)正式試產(chǎn) 7 納...

2017-01-04 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 734 0

高通驍龍835發(fā)布：十納米八核只要不燙就是好“芯”

CES 2017 前夕，高通發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 835 。驍龍 835 是一顆 8 核芯片，采用三星半導(dǎo)體的 10 納米工藝，自主定制的 Kry...

2017-01-04 標(biāo)簽：芯片高通驍龍835 2420 0

瑞薩試做完全自駕車，CES 亮相

日經(jīng)新聞3日?qǐng)?bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體（芯片）大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）已試做出無(wú)需駕駛的完全自動(dòng)駕駛車，并將在預(yù)計(jì)于 5 日于美國(guó)開(kāi)幕的...

2017-01-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 ces 614 0

為阻礙中國(guó)半導(dǎo)體崛起，美國(guó)再出狠招

據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)奧巴馬政府已經(jīng)完成一份研究報(bào)告，其或?qū)?dǎo)致中國(guó)企業(yè)在美投資半導(dǎo)體受到限制。

2017-01-04 標(biāo)簽：芯片 amd 半導(dǎo)體 851 0

擺脫“低端烙印” 芯片巨頭轉(zhuǎn)戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域

隨著手機(jī)芯片利潤(rùn)的持續(xù)下滑，物聯(lián)網(wǎng)芯片逐漸成為各大芯片廠商的關(guān)注點(diǎn)，包括英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)內(nèi)人士表示，在國(guó)內(nèi)芯片技術(shù)難...

2017-01-04 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 567 0

誓言超越三星臺(tái)積電7納米芯片2018年大規(guī)模量產(chǎn)

據(jù)外媒報(bào)道，近些年來(lái)芯片制程的進(jìn)化速度簡(jiǎn)直超出想象，在三星推出10nm制程后，臺(tái)積電也不甘示弱。消息顯示，今年第二季度首款采用7nm FinFET制程的...

2017-01-04 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 914 0

人工智能發(fā)展太快 “意念控制”可能比你想象中來(lái)得更快

隨著一系列用“意念”控制賽車、無(wú)人機(jī)、機(jī)械臂等產(chǎn)品的出現(xiàn)，這類被稱為“腦機(jī)接口”的技術(shù)正處于爆炸式發(fā)展時(shí)期，“意念控制”時(shí)代，離我們還有多遠(yuǎn)？

2017-01-04 標(biāo)簽：芯片人工智能 1423 0

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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