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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,臺(tái)積電在赴美召開董事會(huì)期間,其掌門人魏哲家與美國子公司TSMC Arizona的干部舉行了內(nèi)部會(huì)議,并作出了多項(xiàng)重要決議。
?原文來自公眾號(hào):云深之無跡 今天有個(gè)老法師提了一嘴這個(gè)芯片,我看了一下感覺還真有特點(diǎn)。我之前寫了幾個(gè)PMIC,以及MCU,內(nèi)部都是集成了這個(gè)DCDC。...
面對中國國營企業(yè)全部或部分收購美國一些主要的電腦芯片制造商的企圖,美國國防部高級(jí)官員說,政府會(huì)對微電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈的安全保持高度警惕。
2015-10-08 標(biāo)簽:芯片 610 0
Intel又次隆重介紹了自家的Stratix 10 TX FPGA芯片。浮點(diǎn)性能達(dá)到10TFLOPS(每秒10萬億次),具體化的就是可以在1秒內(nèi)處理42...
新加坡國立大學(xué) (NUS) 宣布推出等離子體電子轉(zhuǎn)換器,可以直接將電子與等離子體橋接起來
滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板
玻璃基板有助于克服有機(jī)材料的局限性,使未來數(shù)據(jù)中心和人工智能產(chǎn)品所需的設(shè)計(jì)規(guī)則得到數(shù)量級(jí)的改進(jìn)。 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,...
美國和歐盟延長合作期限以改善傳統(tǒng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
在聲明中,美歐明確表示合力建設(shè)高效的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍然至關(guān)重要,保證如半導(dǎo)體等關(guān)鍵行業(yè)的穩(wěn)定投入,同時(shí)保持尖端科技優(yōu)勢。
Type-C誘騙取電芯片作為Type-C接口電源管理的重要組成部分,以其快速充電、高功率傳輸、自動(dòng)檢測與匹配以及智能控制等顯著特點(diǎn),正逐步改變著我們的充...
安凱微營收穩(wěn)健增長,技術(shù)引領(lǐng)業(yè)界
2024年8月27日安凱微發(fā)布了其2024年上半年度報(bào)告,以卓越的經(jīng)營業(yè)績和前瞻性的戰(zhàn)略布局成為芯片業(yè)界的焦點(diǎn)。報(bào)告期內(nèi),公司不僅實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入和凈利潤的...
2024-08-28 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)AI 610 0
近日,大模型基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)無問芯穹宣布成功完成5億元人民幣的A輪融資。此輪融資由社保基金中關(guān)村自主創(chuàng)新專項(xiàng)基金(君聯(lián)資本擔(dān)任管理人)、啟明創(chuàng)投及...
MT6825:智能機(jī)器人領(lǐng)域的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)力
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,智能機(jī)器人已經(jīng)逐漸融入我們的生活,從工業(yè)生產(chǎn)到家庭服務(wù),從醫(yī)療保健到教育領(lǐng)域,其應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大。而在這一進(jìn)程中,MT6825...
三星與美光督促芯片界轉(zhuǎn)用新型內(nèi)存技術(shù)
三星目前正聯(lián)合競爭對手美光督促芯片界向新型堆疊式內(nèi)存(stackable memory)芯片技術(shù)過渡,此舉旨在降低能耗使用、加速電腦運(yùn)行速度。 三星和美...
小米、OPPO和vivo三家聯(lián)手反對博通并購高通計(jì)劃
集微網(wǎng)綜合報(bào)道,中國最大的兩家智能手機(jī)制造商OPPO和Vivo日前表示,擔(dān)心博通對高通的敵意收購獲得成功,未來可能其手機(jī)芯片會(huì)漲價(jià)并出現(xiàn)其他變化。因此,...
最近幾年,在 Dyson 的帶動(dòng)下,便攜式手持吸塵器市場有了迅猛的發(fā)展。但從市場上的反應(yīng)看來,這類吸塵器的價(jià)格千差萬別,而在使用體驗(yàn)上更是一言難盡。為了...
美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多周一宣布,美國政府提議增加520億美元的半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究資金,可能會(huì)在美國建立7到10個(gè)新工廠。 Raimondo在美光科技公司...
未來,行芯將保持初心,持續(xù)致力于研發(fā)行業(yè)領(lǐng)先的EDA工具鏈,以突破性的EDA技術(shù)全面助力集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,為先進(jìn)工藝持續(xù)演進(jìn)貢獻(xiàn)力量。
2023-04-10 標(biāo)簽:芯片IC設(shè)計(jì)eda 609 0
據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道,蔡嵩松等知名公募基金經(jīng)理所涉刑事案件已依法判決。在5月8日下午兩點(diǎn),此案進(jìn)行了二次開庭審理,隨后審結(jié)并當(dāng)場宣判結(jié)果。
來源:國芯網(wǎng) 編輯:感知芯視界 Link 最新消息,據(jù)韓國 Nate 報(bào)道,三星電子在3nm晶圓生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了重大缺陷,導(dǎo)致2500批次晶圓報(bào)廢,價(jià)值...
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