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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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Squire Mining Ltd.宣布第二代10NM ASIC芯片即將問世
該公司估計,到2018年第四季度末,它將完成其第一個用于開采比特幣的ASIC芯片和鉆機的試生產測試的制造和組裝。
智能互聯設備激增催熱人工智能AI芯片 近幾年,市場上一個明顯的趨勢是智能手機的人口紅利正在消失,出貨量逐年逼近天花板,與之相反的是,智能互聯設備卻呈海量...
董云庭分析稱,一是基礎不足,起步較晚;二是投入不足,雖有國家大基金,但是天女散花,每個項目平均不到20億;三是人才不足,目前有30萬從業人員,到2025...
蘋果目前正在為 Apple Watch 設計 SiP(system in package)系統,以及用于 iPhone 的協處理器,它們的作用是處理步數...
ESPROS發布的8x8像素3D TOF傳感器芯片有哪些特征?
epc611芯片是原單像素epc600和8 x 8像素epc610的產品的升級版。在上一代epc600/610產品基礎上,采集速度提高了10倍,精度提高...
CMOS圖像傳感器供應商SmartSens順利完成新一輪融資,融資金額達數千萬美元
8月15日,技術領先的CMOS圖像傳感器供應商SmartSens宣布獲得由北京芯動能投資基金領投,聯想創投集團等投資機構參投的數千萬美元融資。完成該輪融...
8月14日消息,據路透社報道,英偉達周一推出新一代芯片技術,針對電影制作人和其他圖形專業人士,幫助他們加快創意過程擴。
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。工藝難點在于點膠量的控制, 在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均 有嚴格的要求...
2018年8月7日,中國半導體企業清華紫光推出自主研發的內存芯片,將在美國硅谷首次公開。中美貿易戰之下,中國半導體企業宣布進軍市場。
在實際應用過程中, 根據實驗的要求, 筆者采用的便是SMT 封裝的形式。由于在大功率LED 封裝過程中,要考慮到大功率LED 散熱的因素,本人采用的是采...
近幾年來,無論是國外的谷歌、Facebook,還是國內的百度、阿里巴巴,我們可以看到全球的大型互聯網公司都開始涉足芯片設計領域了,且這股趨勢看起來有蔓延之勢。
臺積電批準45億美元預算用于興建廠房擴充產能 臺積電延攬黃漢森擔任技術研究組織主管
8月13日,臺積電董事會批準了一項約44.88億美元的資本預算,用于興建廠房擴充產能,此外,臺積電還聘任黃漢森博士為副總經理。黃漢森將擔任技術研究部門(...
最新的處理器Kirin 980使用7nm制作工藝,而且還使用了ARM的Mali-G72 MP 24 GPU!
根據ARM消息,Mali-G72在性能、機器學期和VR三方面都做了優化,其中性能是Mali-G71的1.4倍!功耗方面,G72降低25%,32個著色核心...
FPGA因技術門檻極高,全球市場份額主要被美國四大巨頭高度壟斷。據不完全統計,在全球約50億美元的FPGA市場規模中,Xilinx和Altera占據90...
紫光集團收購日月光子公司30%股權,或推進日月光A股IPO進程
據消息,三星上周發布了Galaxy Note 9智能手機,這也給消費者帶來了一個難題:到底是現在花上1000美元將手中的舊手機更換成Galaxy Not...
8月9日,摩根士丹利將美國半導體產業股票評級從“與大盤同步”下調為該行的最低級別“謹慎”——意味著其分析師認為該板塊在未來12至18個月將跑輸大盤。同時...
全球半導體產業不確定因素涌現,在市場需求方面,包括智能手機出貨難見增長,新芯片市場規模不明等,蘋果(Apple)9月登場的iPhone新機,將牽動臺積電...
中天微推出支持物聯網安全功能的RISC-V處理器,進行全方面的布局
近年來,國內對支持RISC-V的CPU處理器一直處于摸索階段,行業內外對RISC-V處理器的問世愈加期盼。在此時間節點上,中天微正式推出基于RISC-V...
三星Galaxy Note 9配備高通845芯片,將支持Gear VR
除了數字化敘事的新工具外,該合作項目還旨適應不同年齡段、分發平臺和可訪問性需求。新的移動讓使學生有機會通過具象化的植物和動物細胞模型,以不同的形式獲得關...
研發人員發現可利用硅基激光器芯片發光,替代二極管。他們還采用了鍺的延展性,該類金屬通常被用作為三極管,這是科研人員首次發現與硅兼容的可發光材料。
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