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      標(biāo)簽　>　芯片

      芯片

      芯片

      +關(guān)注448人關(guān)注

      芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

      文章：39980個 瀏覽：437996次 帖子：3538個

      芯片資訊

      納思達(dá)董事會監(jiān)事會審議通過了《關(guān)于公司對外投資并簽署投資協(xié)議的議案》

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      目前，艾派克微電子在非打印機(jī)領(lǐng)域的芯片市場已經(jīng)完成了產(chǎn)品發(fā)展布局，已是國內(nèi)打印機(jī)芯片設(shè)計的龍頭企業(yè),占據(jù)相關(guān)芯片領(lǐng)域大部分市場份額。杭州朔天作為一個擁有...

      2018-12-10 標(biāo)簽：芯片集成電路 7864 0

      2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢和可能性做深入分析與預(yù)測

      而ToB的「棋盤市場」，則呈現(xiàn)出碎片化特點(diǎn)（細(xì)分市場占比不超過10%），集中度低，專業(yè)程度高，通用性不強(qiáng)，這樣大企業(yè)和小企業(yè)都有機(jī)會，還有新進(jìn)玩家不斷進(jìn)...

      2018-12-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體互聯(lián)網(wǎng) 1.0萬 0

      HelioM70基帶芯片現(xiàn)已開始提供樣片 最快2019年推出搭載該芯片的終端產(chǎn)品

      近日，著名IC 設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科 公布 2018 年 11 月財報。根據(jù)財報顯示， 11 月營收為 186.69 億元（新臺幣，下同）， 10月份減少 1...

      2018-12-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 4549 0

      實(shí)地走訪歐菲深圳公明園區(qū) 員工群體事件驚現(xiàn)反轉(zhuǎn)劇情

      據(jù)報道，盡管高通及其合作伙伴三星、Verizon以及AT&T都沒有明確證實(shí)5G手機(jī)和套餐價格將會上漲，但是他們在表態(tài)中作出了這一暗示。 三星已宣布，將于...

      2018-12-08 標(biāo)簽：芯片三星電子5G網(wǎng)絡(luò) 8581 0

      張首晟的研究到底和芯片有沒有關(guān)系呢？

      今年11月，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)合肥微尺度物質(zhì)科學(xué)國家研究中心教授王兵和副教授趙愛迪研究團(tuán)隊(duì)與清華大學(xué)助理教授徐勇、教授段文暉以及張首晟合作，成功制備出具有...

      2018-12-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體ASML 6132 0

      中國移動有能力推動芯片和終端企業(yè)支持2.6GHz頻段

      在3G時代，有相當(dāng)部分的中國手機(jī)企業(yè)觀望中國移動的TD-SCDMA技術(shù)，芯片企業(yè)高通直到2014年才支持TD-SCDMA，手機(jī)企業(yè)魅族、vivo、OPP...

      2018-12-08 標(biāo)簽：芯片中國移動5G 8268 0

      高通宣布新一代移動平臺驍龍855 全球首款支持5G網(wǎng)絡(luò)和AI以及XR等功能的商用芯片

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      日前高通宣布了新一代移動平臺驍龍855，今天該處理器的參數(shù)被公開，這是全球首款支持5G網(wǎng)絡(luò)、AI、XR等功能的商用芯片。驍龍855的性能比前代產(chǎn)品增長了...

      2018-12-10 標(biāo)簽：芯片高通5G 4278 0

      5G時代萬億商機(jī)，中國廠商如何主動抓住產(chǎn)業(yè)鏈的市場機(jī)會？

      5G通信是2018年科技界最受關(guān)注的領(lǐng)域之一。12月4日下午，由電子發(fā)燒友主辦的2018第五屆物聯(lián)網(wǎng)大會之5G通信分論壇邀請了工信部電信研究院標(biāo)準(zhǔn)所所長...

      2018-12-07 標(biāo)簽：芯片5GQorvo 1.9萬 0

      2018 Imagination PowerVR Inspire年度技術(shù)論壇近日在深圳和上海成功舉辦

      在Neal Forse先生發(fā)布Series3NX之后，Graham Deacon先生緊接著發(fā)布了Imagination第九代（Series9）圖形處理器...

      2018-12-07 標(biāo)簽：芯片人工智能圖形處理器 4486 0

      商湯科技攜算法芯片亮相驍龍技術(shù)峰會

      商湯與高通通過“算法+芯片”重新定義智慧終端大腦。

      2018-12-07 標(biāo)簽：芯片AI5G 4733 0

      探析5G芯片時代最好的封裝

      臺灣工研院產(chǎn)科國際所預(yù)估，未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)發(fā)展。法人預(yù)期臺積電、日月光和力成等可望切入相關(guān)封裝領(lǐng)域。

      2018-12-07 標(biāo)簽：芯片封裝5G 7055 0

      現(xiàn)階段中國光電芯片產(chǎn)業(yè)投資市場如何？

      資本的謹(jǐn)慎還表現(xiàn)在參與階段上。由于光電芯片產(chǎn)業(yè)分為多個不同的階段，政府資本和社會資本的參與程度各不相同。政府資本著重種子期與初創(chuàng)期，因?yàn)轱L(fēng)險更大、投資周...

      2018-12-07 標(biāo)簽：芯片光電光電芯片 1.2萬 0

      模擬電路IC與國外相比其實(shí)差距更大，是真正的重災(zāi)區(qū)

      而在中國龐大的模擬IC市場，也主要被歐美廠商如德州儀器、意法半導(dǎo)體、英飛凌、恩智浦、ADI所壟斷，日系廠商如瑞薩、羅姆等也在不斷擴(kuò)大在中國的運(yùn)營體系。此...

      2018-12-07 標(biāo)簽：芯片模擬電路模擬IC 7632 0

      美國打華為就像狗追車,中美“科技冷戰(zhàn)”

      目前，全球各地的電信運(yùn)營商都正在為5G技術(shù)做準(zhǔn)備，甚至出現(xiàn)百家爭鳴的局面；其中西方代表為芬蘭的諾基亞（Nokia）以及瑞典的愛立信（Ericsson），...

      2018-12-07 標(biāo)簽：芯片華為5G技術(shù) 5453 0

      “摩爾定律”第一次出現(xiàn)放緩的趨勢,芯片行業(yè)也隨之進(jìn)入了一個不確定的時代

      隨著計算需求越來越復(fù)雜和艱難，計算機(jī)結(jié)構(gòu)也越來越復(fù)雜，在一塊芯片上集成的電路越來越龐大。如果繼續(xù)采用在CPU上運(yùn)行編寫好的程序這樣一種方式顯然是不可取的...

      2018-12-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體摩爾定律 7287 0

      東軟載波安全芯片實(shí)現(xiàn)供貨

      12月6日，東軟載波在互動易平臺透露，公司藍(lán)牙芯片產(chǎn)品在流片中，人體光學(xué)傳感器正在小批量試產(chǎn)，安全芯片有少量供貨。

      2018-12-07 標(biāo)簽：芯片東軟載波 8166 0

      英偉達(dá)AI芯片一路絕塵 芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出群雄逐鹿局面

      未來有數(shù)百億設(shè)備，千億設(shè)備連接網(wǎng)絡(luò)，而適用于各種智能設(shè)備的IoT和AI芯片則成為核心。龐大物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對芯片需求，能為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來數(shù)百億美元的市場，這個...

      2018-12-07 標(biāo)簽：芯片AI英偉達(dá) 672 0

      5G領(lǐng)導(dǎo)者之爭,高通證明了自己是手機(jī)芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者

      高通早在2年前就發(fā)布了它的5G基帶X50，這兩年一直都在完善這款基帶，直到這次率先拿出整合了5G基帶的手機(jī)SOC驍龍855，這凸顯出它的謹(jǐn)慎態(tài)度，以往高...

      2018-12-07 標(biāo)簽：芯片高通 3433 0

      中芯國際計劃投資逾100億美元在上海建設(shè)12英寸芯片生產(chǎn)線 將成為國內(nèi)技術(shù)最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)基地

      12月6日，上海市政府在微信發(fā)文中指出，中芯國際正在上海建設(shè)面向下一代高端通訊和消費(fèi)類電子產(chǎn)品的12英寸芯片生產(chǎn)線，計劃投資逾100億美元，建成后將成為...

      2018-12-07 標(biāo)簽：芯片中芯國際 6201 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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