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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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5G 手機預計將在今年起陸續問世,像是三星、華為等,各家芯片廠也預計在今年出貨,這也讓外界對于手機芯片的發展方向與各大家在 5G 芯片布局引起討論。
半導體行業的分析師認為,中國大陸最好的芯片制造商仍然比國際競爭對手落后十年,但最終還是有可能趕上同行。
在基站芯片領域,國內業界對進口的依賴程度一直很高。其中,芯片門檻最高的板塊是RRU基站,這一領域要想實現國產替代,需要較長時間。而光通信和手機產業鏈門檻...
據華為常務董事、運營BG總裁丁耘介紹,天罡芯片擁有超高集成度和超強算力,其5G基站搭配云數據中心和5G終端,就是一整套華為5G產品。 天罡集成5G超大規...
Qualcomm驍龍處理器共包括四個層級——驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器,該層級展示了QualcommTechn...
采用MT芯片的手機有:聯想、天闊、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、諾科、康佳、科健、采星、迷你、波導、CECT、TCL、奧克斯、東信、長虹、托普、吉事達等。
美國高通公司(QUALCOMM),簡稱“高通”,成立于1985年7月,公司總部駐于美國加利福尼亞州圣迭戈市,美國高通公司擁有所有3000多項CDMA及其...
讓一切事物變得智能,改善人們的生活,是我們的理想。在未來城市中,健康檢測儀、安全系統、智能計量儀以及可穿戴追蹤器等物聯網終端將隨處可見,Qualcomm...
專訪高通Mark Snyder:FTC案庭審進入下半場,高通開始提交證據
Mark Snyder透露了一個重要信息,即蘋果要求高通投入數億美金用于支持蘋果的產品開發,但卻不對高通做出任何在芯片采購量上的承諾,帶來巨大的成本風險...
北京時間今日(1月24日)上午,華為在首都北京舉辦5G發布會暨MWC2019預溝通會,出席的有華為常務董事、運營BG總裁丁耘,在演講時發布華為首款天罡芯...
1月24日上午消息,華為今日在京召開5G發布會。華為發布業內首款面向5G基站的核心芯片“天罡”,這款芯片的尺寸縮小55%,重量減小23%,支持超寬頻譜,...
下個月的MWC 2019展會上,各大廠商的5G手機就會大規模亮相,下半年國內的三大運營商也會開始5G網絡試商用,2019年將成為5G元年,比原定的202...
目前在全球晶圓代工市場,臺積電依然占據著主導地位,但是縱觀2018年晶圓代工市場發生的幾件大事不難發現,這一市場正在呈現出這樣的發展趨勢:先進制程玩家越...
高通委托訴訟代理人之一、北京市聯德律師事務所律師蔣洪義表示,每一件案件所使用的專利都是不同的,涉案專利的技術領域覆蓋十分廣泛,包含應用程序管理、照片編輯...
1月21日,力源信息發布2018年度業績預告,預計2018年度歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.5億元至4億元,與上年同期相比同向上升8.09%-23.53%。
對于紫光展銳來說,2018年是一個改變最多、開展最快的年份。據了解,2018年,紫光展銳共完成了15億顆展銳芯的全球出貨,足跡遍布中國、印度、南非、拉美...
據海關總署1月14日公布的2018年12月全國進口/出口重點商品量值表,2018年全年,我國進口集成電路數量為4175.7億個,同比增長10.8%,對應...
圖所示,蘋果最新的A12處理器拔得頭籌,成為年度AI最強芯片,具體機型包括iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR。
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