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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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10月1日,在北京舉行的慶祝中華人民共和國成立70周年的國慶大閱兵上,除了現場的參觀群眾和觀看電視直播的觀眾,5G SA網絡也參與其中,為大閱兵直播立下...
美國特拉華大學電氣與計算機工程系助理教授 Tingyi Gu 領導的科研團隊設計出一款集成光子器件平臺。該平臺擁有一維超透鏡和超表面,可以限制信息的損耗。
聯發科和瑞昱將提高2020年Wi-Fi6芯片產量 將促進相關GaAs代工廠的銷售業績
得益于將802.11a/b/g/n/ac這樣專業的名詞按照普通民眾易于接受的方式命名,今年Wi-Fi 6作為一個新技術標準,現在也已經是家喻戶曉了,說實...
根據一則來自歐盟知識產權辦公室的的信息,中國智能手機制造商OPPO似乎準備在接下來搞個大新聞。OPPO內部正在研發一款叫做OPPO M1的芯片,這顆芯片...
在美國總統特朗普對華貿易戰政策下,美國芯片巨頭美光成為新的犧牲品之一。美國有線電視新聞網(CNN)29日報道說,美光高管表示,在美方對華制裁措施下,由于...
格蘭仕與SiFive.Inc合作開發的第一款芯片—“BF-細滘”正式面世
原來,傳統的云端計算需要大量數據傳輸,使得安全和速度大打折扣。而通過大規模的應用邊緣計算,在家電產品當中,每一個現在非智能的設備,可能無法聯網的家電產品...
中芯國際聯席CEO趙海軍將朱一明帶領兆易創新起家的戰略總結為兩條,第一叫“貼身防守”,眼睛緊盯著存儲領域的國際型大公司,只要他們做不來放棄了,公司立馬就做
記者注意到,繼格力、美的后,格蘭仕也宣布走上了做芯片的道路。未來,隨著家電越來越智能,整個行業對芯片的需求量也將急劇增長。物聯網時代下的芯片產業,一定程...
realme新旗艦realme X2Pro將配備驍龍855 Plus芯片
此前曾有消息稱,realme即將發布一款搭載驍龍855的旗艦手機,而根據近期的消息來看,這部手機或許將在不久后與我們見面。昨日realme產品總監@王偉...
九合創投王曉妍則表示,目前5G落地應用主要還是移動、手機這些消費互聯網端的落地,對于產業端的爆發還需要技術一步步進步和發展,目前來看在智慧電網、金融低時...
福州軟件園光電芯片產業中心項目預計2022年5月建成并投入使用
25日上午,福州軟件園光電芯片產業中心項目正式啟動,預計2022年5月建成并投入使用,為創新型產業(信息技術)發展提供更多承載空間。據悉,第三季度鼓樓區...
ARM和臺積電宣布開發出7nm驗證芯片 未來將用于HPC等領域
本周,ARM和臺積電宣布,基于臺積電最先進的CoWoS晶圓級封裝技術,開發出7nm驗證芯片(Chiplet小芯片)。
華為Mate30系列全新版本10.0.0.125支持7680fps超級慢動作拍攝功能
就在26日,華為在國內正式推出了華為Mate30系列手機的國行版,除了搭載最新的麒麟990芯片之外,還內置了EMUI 10系統。這才隔了一天EMUI就推...
格蘭仕發布兩款物聯網家電(AIoT)芯片BF-細滘、NB-獅山
現場,梁惠強從硬件、軟件、電力三個角度出發,闡述格蘭仕如何解決物聯網家電發展的難題。硬件方面,格蘭仕與SiFive合作,共同研發針對智能家電的芯片。
IHS Markit給出的2018年工業半導體20強廠商榜單顯示,美國和歐洲的芯片廠商繼續占據著前十名的位置,其中,德州儀器(TI)穩居第一,且優勢非常...
以微波爐起家的格蘭仕,過去一直以家電為主業。如今為何切入芯片領域?格蘭仕集團副董事長梁惠強說,智能家居是格蘭仕未來的發展方向,而通過芯片、邊緣計算和無線...
墊先進包裝允許您設計裸模組件放置在層壓多氯聯苯chip-on-board或multi-chip模塊以極大的緩解。看看在這個快速演示。
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