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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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高通發(fā)布2020財年第一季度財報 微軟高管大調(diào)整
高通發(fā)布2020財年第一財季財報,高通第一財季營收為51億美元,與去年同期的48億美元相比增長了5%;凈利潤為9億美元,微軟公司最近在進行大調(diào)整。其中硬...
在美國設(shè)廠生產(chǎn),服務(wù)與成本都是挑戰(zhàn),不過,臺積電要幫客戶解決競爭力與國防安全問題。 臺積電強調(diào),將會依客戶需求考量。
在芯片工藝方面,芯片巨頭英特爾已落后于準(zhǔn)備在今年量產(chǎn)5nm芯片的臺積電,也落后于已投產(chǎn)7nm工藝的三星。
三星推出第三代HBM2存儲芯片,適用于高性能計算系統(tǒng)
日前,三星正式宣布推出名為Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存儲芯片。
創(chuàng)維電視產(chǎn)品將實現(xiàn)開機廣告一鍵關(guān)閉功能
2月5日消息 ,今天上午,創(chuàng)維發(fā)布公告稱經(jīng)過前期連續(xù)4個月的系統(tǒng)開發(fā)、芯片適配、軟件調(diào)試等準(zhǔn)備工作,創(chuàng)維將正式啟動軟件升級,將會優(yōu)化開機廣告一鍵關(guān)閉功能。
2020-02-05 標(biāo)簽:芯片電視創(chuàng)維 5249 0
iPhone11升級到ios13.3.1系統(tǒng)有什么好處
IOS 13.3.1更新的內(nèi)容,可以說主要是針對iphone 11系列的機型,增加了控制U1芯片開關(guān)的功能、修復(fù)了Deep Fusion拍照時“慢半拍”...
第三版HBM2存儲標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布,環(huán)比提升33%
按照設(shè)計規(guī)范,單Die最大2GB、單堆棧12 Die(無標(biāo)準(zhǔn)高度限制),也就是24GB容量,匹配1024bit位寬,單堆棧理論最大帶寬410GB/s。對...
監(jiān)控系統(tǒng)在工業(yè),商業(yè),民用領(lǐng)域都已經(jīng)非常普及了,已然我們每一個人都有機會接觸到監(jiān)控攝像機了,我們每天上班途中,不管樓道,電梯,停車場,公司門口,走廊等都...
聯(lián)想YOGA S740 16GB內(nèi)存版推出,搭載全新10nm i5和i7處理器
根據(jù)聯(lián)想官方的消息,聯(lián)想YOGA S740 16GB內(nèi)存版將于2月4日0點預(yù)售,2月11日0點首發(fā)。售價方面,i5版本原價5999,首發(fā)價5599;...
數(shù)據(jù)顯示,在剛過去的1月份,內(nèi)存和閃存芯片在上游的交易價均有所上漲。其中,8Gb(1GB)DDR4-2133 PC內(nèi)存內(nèi)存環(huán)比上漲1.07%,均價來到2...
SC1117是PI高效率低成本的ACDC轉(zhuǎn)換芯片,芯片設(shè)計電路簡單,具有短路或開路自動重啟功能,保護電路不被燒壞。頻率抖動可以有效降低EMI的干擾。
2020-02-03 標(biāo)簽:芯片轉(zhuǎn)換芯片 2.2萬 0
三星推出5G版本的Galaxy A51,搭載Android 10操作系統(tǒng)
去年12月,三星在越南推出了Galaxy A51和Galaxy A71智能手機。最近的一份報告顯示,這家韓國公司將在本國市場上推出5G版本的Galaxy...
Puma PT9100智能手表在印度推出,市場售價19,995盧比
Puma PT9100智能手表于2019年9月宣布,這是該傳奇運動品牌與Fossil Group 合作的產(chǎn)品。在產(chǎn)品發(fā)布四個月后,彪馬的第一款智能手...
中科院研發(fā)出新型垂直納米環(huán)柵晶體管 國產(chǎn)芯片未來可期
芯片是電子產(chǎn)業(yè)的基石,一直以來,美國對于芯片的發(fā)展都領(lǐng)先于世界,雖然曾被日本超過一段時間,但是很快又趕上,奪回自己的霸主地位。
聯(lián)發(fā)科全新Helio G80平臺推出,搭載產(chǎn)品本月登陸印度市場
聯(lián)發(fā)科再一次豐富了旗下的產(chǎn)品線,今天它發(fā)布了全新的Helio G80平臺,這是一顆定位中端的SoC芯片,據(jù)悉,搭載G80平臺的中端最快將在本月登陸印度市場。
2020-02-03 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科soc 3095 0
5G+AIoT普及尚需時間,傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)終端仍是市場主流
據(jù)天風(fēng)證券統(tǒng)計,2019年國內(nèi)共有12座晶圓廠投產(chǎn),總投資規(guī)模超過400億美元,規(guī)劃產(chǎn)能49.2萬片/月。在建的FAB廠14家,涉及投資規(guī)模超過600...
據(jù)外媒報道,韓國芯片巨頭SK海力士公布2019年全年營業(yè)利潤為2.71萬億韓元(約合22.7億美元),同比大幅下降87%。這家公司的營收為27萬億韓元(...
蘋果供應(yīng)商Qorvo再攬兩家UWB芯片和RF公司
據(jù)外媒報道稱,蘋果公司供應(yīng)商Qorvo收購了UWB芯片供應(yīng)商Decawave,并購的超寬帶無線技術(shù)的交易價值4億美元。Qorvo還斥資約1億美元收購從事...
日媒報道美國將進一步收緊出口管制 傳華為囤貨一年應(yīng)對市場不確定性
日經(jīng)亞洲評論報導(dǎo),華為擔(dān)憂美國最快在下月收緊技術(shù)含量的出口標(biāo)準(zhǔn),實施更嚴(yán)苛的出口管制禁令,正極積為核心的電信設(shè)備事業(yè)努力囤貨,將來自外國的供應(yīng)零組件庫存...
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