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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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AMD RDNA2圖形架構與RDNA相比,每瓦性能提高50%
在2019年7月亮相的7 nm RDNA架構,AMD的性能/瓦數比以前的“ Vega”架構提高了近50%。
聯發科2月業績報告公布:營收約合人民幣42.4億元,創下近1年新低
3月10日,臺灣手機芯片廠商聯發科公布2月業績報告:營收182.21億元新臺幣(約合人民幣42.4億元),環比減少8.06%,創下近1年新低,不過同比增...
7nm的榮光今年將被5nm取代,實際上,高通已經提前發布了基于5nm的第三代5G基帶驍龍X60,不過選擇由三星代工,而且要到明年才能商用上市。
聚芯微電子發布ToF傳感器芯片,實現感光器件與處理電路的高度集成
3月9日聚芯微電子發布了國內首顆自主研發、背照式、高分辨率、用于3D成像的飛行時間(ToF)傳感器芯片。
粵芯半導體加快啟動第二期建設 將進一步滿足粵港澳大灣區芯片市場的需求
據南方網報道,粵芯半導體市場及營銷副總裁李海明表示,粵芯半導體一期項目產能為月產2萬片,上半年還將逆勢擴產,加快啟動第二期的建設。
2018年8月,積塔半導體特色工藝生產線項目正式開工;2019年5月,該項目完成第一個階段性里程碑——芯片主體廠房實現結構封頂;2019年12月,積塔半...
2020年3月9日,聚芯微電子正式發布國內首顆自主研發、背照式、高分辨率、用于3D成像的飛行時間(Time-of-Flight, ToF)傳感器芯片SI...
蘋果Powerbeats 4性能曝光,搭載AirPods Pro同款的H1芯片
據消息報道,蘋果Powerbeats 4距離發布不再遙遠,并且根據消息其繼承了Powerbeats系列的傳統元素。
華為P40系列將于3月26日線上發布,后置矩陣式徠卡五攝相機模組
全時超清,時代先機。3月26日,華為P40系列全球線上發布會,見證移動影像新標準。
歐比特募集資金不超過17.29億元投資人工智能芯片研發等項目 將為公司可持續發展培育新的利潤增長點
3月9日,珠海歐比特宇航科技股份有限公司(以下簡稱“歐比特”)發布《2020年度非公開發行股票預案》。
1芯片: 在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時常制造在半導體晶圓表面上。 2微電路:指具有高密度等效電路元件...
專用芯片和硬件的增加也將促使基于這些硬件算法的改進。盡管新的硬件/芯片可能允許使用以前被認為是慢或者不可能的AI / ML解決方案,但仍需要重寫許多當前...
MCM是在混合集成電路(HIC)基礎上發展起來的高端電子產品,它將多個VLSI芯片和其他元器件高密度組裝在多層互連基板上,然后封裝在同一殼體內,屬于高級...
近日,外媒報道稱,網絡安全公司發布警告指出,除第十代以外,近五年來的英特爾處理器內部,都存在一個未被發現的嚴重安全漏洞,而且該漏洞不能完全被修復。
諾基亞5.3手機即將發布,采用6.55英寸18.5:9比例的現顯示屏
根據消息報道,諾基亞5.3手機即將發布,就是之前曝光的代號為TA-1234的新機,將采用6.55英寸18.5:9比例的屏幕。
IBM新一代主機IBM z15更多技術細節公布 14nm工藝爐火純青
近日,IBM披露了其新一代主機IBM z15的諸多技術細節,再次彰顯了藍色巨人的雄厚實力,尤其是緩存容量和密度驚人。
微軟Xbox Series X采用專用音頻芯片,具有智能分配的功能
根據消息報道, 微軟Xbox Series X將搭載一個專門的音頻處理芯片,處理音效時不會和CPU爭奪資源。
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