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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金再投芯片企業(yè)還有這家科創(chuàng)板公司;日本擬加強(qiáng)儲(chǔ)備稀有金屬減少依賴中國(guó)…

近日,湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱“小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金”)再投資了一家半導(dǎo)體芯片公司——寧波隔空智能科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“隔空智能”)。

2020-08-15 標(biāo)簽:芯片瑞薩小米 4436 0

解析COB封裝工藝優(yōu)劣勢(shì)及發(fā)展趨勢(shì)

  什么是COB ?其全稱是chip-on –bord,即板上的芯片封裝,是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式,具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘...

2021-03-17 標(biāo)簽:芯片pcb封裝 6436 1

高通公司啟動(dòng)首個(gè) AI 研究項(xiàng)目,推動(dòng)人工智能規(guī)模化普及

大會(huì)期間,高通公司產(chǎn)品管理副總裁 Ziad Asghar 也對(duì)分布式智能進(jìn)行了深入講解。他表示,高通提供的是從云到端的完整 AI 解決方案,輔以 5G ...

2020-08-14 標(biāo)簽:芯片AI人工智能 649 0

華云互聯(lián)探索超級(jí) SIM 卡幫助 5G 用戶創(chuàng)新業(yè)務(wù)

昨日,華云互聯(lián)與紫光國(guó)微簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,華云互聯(lián)承銷 200 萬(wàn)張 5G 超級(jí) SIM 卡,紫光國(guó)微助力華云互聯(lián)拓展百萬(wàn) 5G 用戶,探索萬(wàn)物智聯(lián)場(chǎng)景...

2020-08-14 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體5G 3627 0

上市即巔峰的中芯國(guó)際,能否代表國(guó)產(chǎn)芯片的真實(shí)水平?

如果不是美國(guó)對(duì)我們的科技企業(yè)進(jìn)行打壓和封鎖,國(guó)內(nèi)的絕大多數(shù)人根本都不知道我們和對(duì)手在高端技術(shù)領(lǐng)域上存在這么大的實(shí)力差距,也不會(huì)知道原來(lái)做芯片是一件這么難...

2020-08-14 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體中芯國(guó)際 5644 0

臺(tái)積電登頂背后的三大關(guān)鍵

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張忠謀看到了未來(lái)智能手機(jī)市場(chǎng)需求的潛力,他立即將2010年的資本支出增加了一倍,達(dá)到59億美元,主要集中在28nm制程上,這是當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的晶圓制程。盡管...

2020-08-14 標(biāo)簽:芯片IBM臺(tái)積電 3058 0

你想不到的基于RFID的五大冷門(mén)應(yīng)用

作為物聯(lián)網(wǎng)的小觸手,RFID總能完美地融入到各行各業(yè)里,比如零售、物流、服裝、服裝、工業(yè)制造、航空、圖書(shū)、醫(yī)療等等,并有效提升企業(yè)的運(yùn)營(yíng)管理效率。一直到...

2020-08-14 標(biāo)簽:芯片射頻RFID 1504 0

MS1586低功耗藍(lán)牙芯片的特點(diǎn)以及原理圖的介紹

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上海巨微擁有多位具有多年成功行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的海歸博士,清華博士為骨干的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。投入即將到來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,專注藍(lán)牙芯片和與之相關(guān)的系統(tǒng)設(shè)計(jì),提供最高性價(jià)...

2020-08-14 標(biāo)簽:芯片單片機(jī) 2341 0

新一代集成電路圓片產(chǎn)量比去年同期增長(zhǎng) 15.3%

據(jù)統(tǒng)計(jì),上海一季度第三產(chǎn)業(yè)行業(yè)內(nèi)部走勢(shì)出現(xiàn)分化,部分行業(yè)形成有力支撐。受疫情影響較大的批發(fā)和零售業(yè)增加值比去年同期下降 19.5%;交通運(yùn)輸、倉(cāng)儲(chǔ)和郵政...

2020-08-14 標(biāo)簽:芯片互聯(lián)網(wǎng)數(shù)字化 1518 0

一場(chǎng)由FPGA觸發(fā)的芯片戰(zhàn)爭(zhēng)

制作ASIC的人們一開(kāi)始先使用FPGA來(lái)仿真ASIC,然后再將它們進(jìn)行掩碼處理并批量制造。英特爾、AMD和許多其他公司在制造芯片之前都會(huì)使用FPGA來(lái)仿真芯片。

2020-08-14 標(biāo)簽:fpga芯片仿真芯片 1919 0

上海臨港新片區(qū)將重點(diǎn)引進(jìn)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)

“信息飛魚(yú)”全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)創(chuàng)新島最終設(shè)想建成超過(guò) 100 萬(wàn)方的辦公研發(fā)、生產(chǎn)生活空間,支撐和服務(wù)全球理念最超前的數(shù)字經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)主體。

2020-08-14 標(biāo)簽:芯片虛擬現(xiàn)實(shí)人工智能 1836 0

定制嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中存在的問(wèn)題

總體來(lái)講,Harry 能夠更好得利用工程研發(fā)資源,同時(shí)開(kāi)發(fā)多種 ECG 設(shè)備,因?yàn)橥粔K載板可以使用不同性能和價(jià)格的引腳兼容計(jì)算機(jī)模塊。之前項(xiàng)目需要花費(fèi)...

2020-08-14 標(biāo)簽:處理器芯片嵌入式 435 0

英偉達(dá)超越英特爾成為美國(guó)市值最高的芯片制造商

而經(jīng)過(guò)數(shù)年發(fā)展的英偉達(dá),在GPU領(lǐng)域有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。近期舉辦的英偉達(dá)GTC大會(huì)就是一個(gè)顯然的例證。在這場(chǎng)發(fā)布會(huì)上,其數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品成為了絕對(duì)的主角,基于安...

2020-08-14 標(biāo)簽:芯片英特爾cpu 3677 0

華為推出全球率先支持LTE Cat6標(biāo)準(zhǔn)的芯片麒麟920

美國(guó)政府對(duì)華為的打壓是否會(huì)停止、什么時(shí)候停止?我們不得而知。但從無(wú)到有、從嚴(yán)重落后到追趕上、再到領(lǐng)先,麒麟芯片在自研手機(jī)芯片的道路上經(jīng)歷的過(guò)程何其艱難、...

2020-08-14 標(biāo)簽:芯片華為AI 3107 0

別再屯SSD、閃存了,未來(lái)一年內(nèi)SSD和內(nèi)存價(jià)格不會(huì)出現(xiàn)大波動(dòng)

PC黨們對(duì)于內(nèi)存、閃存芯片的行情極為關(guān)注,對(duì)此,宇瞻總經(jīng)理張家騉分享了自己的看法。

2020-08-14 標(biāo)簽:芯片閃存SSD 581 0

英特爾宣布混合結(jié)合封裝技術(shù),可替代“熱壓結(jié)合”

英特爾宣布混合結(jié)合封裝技術(shù),可替代“熱壓結(jié)合”

在Intel的六大技術(shù)支柱中,封裝技術(shù)和制程工藝并列,是基礎(chǔ)中的基礎(chǔ),這兩年Intel也不斷展示自己的各種先進(jìn)封裝技術(shù),包括Foveros、Co-EMI...

2020-08-14 標(biāo)簽:芯片英特爾封裝 2870 0

最新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局

最新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局

在晶圓代工市場(chǎng)方面,根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查,全球前十大晶圓代工業(yè)者2020年第二季營(yíng)收年成長(zhǎng)逾2成。

2020-08-14 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 3529 0

國(guó)內(nèi)還有幾家手機(jī)芯片市場(chǎng)的后起之秀

而伴隨著5G商業(yè)化的落實(shí),手機(jī)所需要的射頻芯片越來(lái)越多,掌握著高端射頻前端的國(guó)際廠商在這種市場(chǎng)環(huán)境下占據(jù)著巨大的優(yōu)勢(shì)。為了提高自身的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,進(jìn)一步提...

2020-08-14 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體射頻開(kāi)關(guān) 3010 0

關(guān)于非隔離驅(qū)動(dòng)和隔離驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的簡(jiǎn)單介紹

上期我們總體概括了非車(chē)機(jī)類電機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展, 并指明了電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案的三種不同方案,其中門(mén)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片在高壓、大電流、大功率等場(chǎng)景應(yīng)用廣泛。在系統(tǒng)應(yīng)用中,由于...

2020-08-14 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體隔離驅(qū)動(dòng) 4540 0

奔赴上市的模擬芯片廠商們

集成電路按功能可分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。模擬集成電路用于處理聲音、光線、溫度等模擬信號(hào);數(shù)字集成電路只能處理離散的數(shù)字信號(hào),處理自然界的模...

2020-08-14 標(biāo)簽:芯片芯海科技圣邦微電子 5274 0

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    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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