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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié),在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過程劃分,半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其...
QFP(Plastic Quad Flat Package)封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細(xì),一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式,其引腳數(shù)...
在一塊主板上,從北橋芯片到CPU、內(nèi)存、AGP插槽的距離應(yīng)該相等,這是主板設(shè)計(jì)的基本要求,即所謂的“時(shí)鐘線等長”概念。作為CPU與內(nèi)存連接橋梁的北橋芯片...
亞馬遜云科技: 如何讓云上工作負(fù)載的算力性價(jià)比提升兩位數(shù)百分比
北京2023年8月11日 /美通社/ -- 即便是以"燒錢"著稱的一級(jí)方程式比賽(F1),也要為算力性價(jià)比做打算,作為全球最負(fù)盛名的賽車比賽之一, F1...
STM32單片機(jī)開發(fā)環(huán)境的安裝與使用
學(xué)習(xí) STM32 單片機(jī)的第一步便是開發(fā)環(huán)境的搭建了。開發(fā)環(huán)境的作用是什么呢?自然是用來敲代碼,編譯代碼,調(diào)試代碼和下載代碼了。業(yè)界兩款最常用的軟件集成...
超低功耗抗干擾段碼LCD液晶驅(qū)動(dòng)芯片:VKL144A/B簡介
產(chǎn)品品牌:永嘉微電/VINKA 產(chǎn)品型號(hào):VKL144A/B 封裝形式:TSSOP48/QFN48 概述: VKL144A/B? TSSOP48/QFN...
CN3302 PFM 升壓型雙節(jié)鋰電池充電控制集成電路
CN3302 PFM 升壓型雙節(jié)鋰電池充電控制集成電路 概述 CN3302是一款工作于2.7V到6.5V的PFM升壓型雙節(jié)鋰電池充電控制集成電路。CN3...
CN3763 4A 三節(jié)鋰電池充電管理集成電路 概述 CN3763 是 PWM 降壓模式三節(jié)鋰電池充電管理集成電路,獨(dú)立對(duì)三節(jié)鋰電池充電進(jìn)行管理,具有封...
封裝是指將硅芯片上的電路引腳連接到外部連接器上,以便與其他設(shè)備連接,或者是指用于安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。
ChatGPT 等生成式人工智能工具對(duì)社會(huì)眾多領(lǐng)域產(chǎn)生了巨大影響。作為工程師,了解使之成為可能的計(jì)算技術(shù)對(duì)我們很有幫助。 近年來,隨著新技術(shù)以前所未有的...
2023-08-11 標(biāo)簽:芯片人工智能imagination 1192 0
芯片可測性設(shè)計(jì)技術(shù)有哪些 芯片可靠性測試流程和標(biāo)準(zhǔn)
從以前的模式中進(jìn)行掃描,然后掃描除第一種以外的所有以及測試程序中的最后一個(gè)模式。
硬件設(shè)計(jì)如何實(shí)現(xiàn)一個(gè)IO上掛多個(gè)按鍵?
有時(shí)候做設(shè)計(jì)時(shí),我們會(huì)遇到外部按鍵比較多,IO口不夠用的情況。這時(shí)大部分人會(huì)考慮通過其它芯片擴(kuò)展IO,或者直接換一個(gè)IO口足夠的MCU。其實(shí),還有個(gè)方法...
全球封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝邁進(jìn)的轉(zhuǎn)變
先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域,涉及IDM、晶圓代工、封測廠商,市場格局較為集中,前6 大廠商份額合計(jì)超過80%。全球主要的 6 家廠商,包...
直流電源開關(guān)TMI6240I/6250I——解決分立MOS開關(guān)易失效,安全更可靠
拓爾微自主研發(fā)一款可以應(yīng)用在各種需待機(jī)關(guān)斷功能模塊的PowerSwitch芯片——TMI6240I/6250I,具備高集成度、高穩(wěn)定性、高可靠性的優(yōu)勢。
2023-08-10 標(biāo)簽:芯片開關(guān)電路MOS 1569 0
傳聞已久的蔚來手機(jī)可能即將要發(fā)布了。據(jù)工信部官網(wǎng)顯示:申請(qǐng)單位為蔚來移動(dòng)科技有限公司、型號(hào)為N2301的手機(jī)已正式完成入網(wǎng)。相關(guān)認(rèn)證信息顯示,N2301...
AP8224C2高性能32位音頻應(yīng)用處理器AP82系列音頻處理器是面向音頻應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)計(jì)的新一代SoC平臺(tái)產(chǎn)品,適用于傳統(tǒng)音響系統(tǒng)、新興的藍(lán)牙或Wifi ...
車規(guī)級(jí)MCU芯片AC7802x正式量產(chǎn)
AC7802x量產(chǎn)豐富了杰發(fā)科技MCU產(chǎn)品序列,使客戶擁有更加多元化的產(chǎn)品選擇,這款國產(chǎn)化供應(yīng)鏈芯片,是公司實(shí)現(xiàn)“中國芯”的又一突破,同時(shí)也是在車規(guī)級(jí)微...
2023-08-10 標(biāo)簽:芯片mcu智能網(wǎng)聯(lián)汽車 465 0
據(jù)傳,業(yè)界公認(rèn)的臺(tái)積電獨(dú)吞蘋果訂單的關(guān)鍵利器就是CoWoS封裝技術(shù)。這幾年,先進(jìn)封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn),目前可以列出的估計(jì)有幾十種,讓人眼花繚亂。主流的封裝技...
RISC-V International目前正在起草一份可以標(biāo)準(zhǔn)化RISC-V服務(wù)器芯片和系統(tǒng)開發(fā)的規(guī)范,RISC-V International是一個(gè)...
恩智浦工規(guī)級(jí)電池管理芯片-DNB1101:領(lǐng)先的電源管理解決方案
恩智浦作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商,一直致力于為全球客戶提供高質(zhì)量的解決方案。在電池管理芯片領(lǐng)域,恩智浦推出的DNB1101可謂是一款工規(guī)級(jí)的電池管理芯片...
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