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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

關(guān)于晶圓制造的專業(yè)詞匯介紹

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熱處理是簡(jiǎn)單地將晶圓加熱和冷卻來(lái)達(dá)到特定結(jié)果,在熱處理過(guò)程中,雖然會(huì)有一些污染物和水汽從晶圓上蒸發(fā),但在晶圓上沒(méi)有增加和去除任何物質(zhì)。

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顯示器(Monitor,MNT)作為高效辦公和沉浸游戲的必備電腦組件,它的大腦搭載的是什么樣的芯片?和電視、手機(jī)主控芯片有何區(qū)別?未來(lái)顯示器處理器芯片(...

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數(shù)量龐大并且安裝分散的傳統(tǒng)消防栓管理和維護(hù)難題,一直困擾著國(guó)內(nèi)外城市供水和消防局。隨著5G及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,賦予路邊一動(dòng)不動(dòng)的消防栓“智慧大腦”,實(shí)現(xiàn)...

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在這五年中,通過(guò)與數(shù)以百計(jì)的芯片公司客戶以及廠商的探討交流、實(shí)踐與協(xié)作,摩爾精英IT/CAD業(yè)務(wù)不斷升級(jí)迭代,突破了之前一個(gè)封閉的芯片公司內(nèi)部IT管理視...

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什么是陶瓷基板?陶瓷基板的主要特點(diǎn)和應(yīng)用

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陶瓷材料因其獨(dú)特的性能而具有廣泛的應(yīng)用,包括高強(qiáng)度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見(jiàn)用途是作為基材,它是附著其他材料或組件的基礎(chǔ)材料。在本文中,我...

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光刻是半導(dǎo)體加工中最重要的工藝之一,決定著芯片的性能。光刻占芯片制造時(shí)間的40%-50%,占其總成本的30%。光刻膠是光刻環(huán)節(jié)關(guān)鍵耗材,其質(zhì)量和性能與電...

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引言:傳統(tǒng)的供電設(shè)計(jì),是將開(kāi)關(guān)MOS管、同步MOS管和驅(qū)動(dòng)IC單獨(dú)放置(外置電源開(kāi)關(guān)),不僅占據(jù)PCB面積大,寄生效應(yīng)也難以控制,降低了電流的整體轉(zhuǎn)換效...

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拓爾微TMI8721-Q1專為智能汽車車身域打造,支持SPI通訊,用于各類驅(qū)動(dòng)參數(shù)的調(diào)節(jié)及故障信息的讀取;同時(shí)TMI8721-Q1內(nèi)部集成了電流采樣運(yùn)放...

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在各種電子系統(tǒng)中,模擬輸入信號(hào)的處理和保護(hù)至關(guān)重要。

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目前集成電路的封裝內(nèi)部最常見(jiàn)的方式有「打線封裝(Wire bonding)」與「覆晶封裝(FCP:Flip Chip Package)」兩種,如果芯片的...

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扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于能夠利用高密度布線制造工藝,形成功率損耗更低、功能性更強(qiáng)的芯片封裝結(jié)構(gòu),讓系統(tǒng)級(jí)封裝(System in a Packag...

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單片機(jī)解密失敗的原因

單片機(jī)解密存在失敗的概率,從我們解密的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,按概率來(lái)講,大概存在1%單片機(jī)解密的失敗概率,存在0.3%的損壞母片的概率。所以我們不保證100%解密成...

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《杰發(fā)微課堂》今天開(kāi)講第五課啦!杰發(fā)科技首款功能安全MCU芯片AC7840x已經(jīng)順利量產(chǎn)半年,考慮到客戶端對(duì)多電機(jī)應(yīng)用的強(qiáng)烈需求,杰發(fā)科技在已經(jīng)成熟的A...

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使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝

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SEMulator3D?虛擬制造平臺(tái)可以展示下一代半大馬士革工藝流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成的工藝假設(shè)和挑戰(zhàn)

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    ESP8266
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