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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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智能電動(dòng)牙刷逐漸成為很多年輕人的新寵,作為一款消費(fèi)電子產(chǎn)品,您知道電動(dòng)牙刷是怎么工作嗎,本文帶您深入了解電動(dòng)牙刷工作原理。
2024-09-12 標(biāo)簽:芯片控制器電動(dòng)牙刷 2395 0
深圳銀聯(lián)寶科技的12W充電器芯片U6773V內(nèi)置軟啟動(dòng)功能來(lái)減緩功率MOS開(kāi)啟時(shí)的電壓應(yīng)力,在輕載情況下,控制器通過(guò)降低開(kāi)關(guān)頻率來(lái)很好的調(diào)節(jié)和提高效率,...
U8623是一款恒壓、恒功率、恒溫離線型電流模式PWM電源管理芯片,內(nèi)置0.85Ω/650V的超結(jié)硅功率 MOS。U8623具有全負(fù)載高效率、低空載損耗...
2024年預(yù)計(jì)家電市場(chǎng)的全年零售規(guī)模將同比增長(zhǎng)0.7%,顯示出回暖的跡象。在家電領(lǐng)域,電源管理ic展現(xiàn)出了穩(wěn)健復(fù)蘇的趨勢(shì)。因此,電源管理ic廠商應(yīng)該抓住...
LDO(Low Dropout Regulator,低壓差線性穩(wěn)壓器)芯片作為電源管理領(lǐng)域的重要組件,具有廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景和多樣化的種類(lèi)。根據(jù)其設(shè)計(jì)特性、...
2024-09-11 標(biāo)簽:芯片ldo線性穩(wěn)壓器 2596 0
LDO(Low Dropout Regulator)芯片,即低壓差線性穩(wěn)壓器芯片,是一種廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中的電源管理芯片。其性能特點(diǎn)對(duì)于保證電路的穩(wěn)定...
LDO(Low Dropout Regulator)芯片,即低壓差線性穩(wěn)壓器芯片,是一種用于電源穩(wěn)壓的集成電路芯片。其拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是理解其工作原理和性能特點(diǎn)的基礎(chǔ)。
DCDC芯片,即直流-直流轉(zhuǎn)換器(DC-to-DC Converter)芯片,是一種電源轉(zhuǎn)換芯片,它可以將直流電壓轉(zhuǎn)換為另一種直流電壓 。這種芯片在電子...
2024-09-11 標(biāo)簽:芯片轉(zhuǎn)換器DCDC 6744 0
LDO芯片,即低壓差線性穩(wěn)壓器芯片(Low Dropout Regulator),是一種用于提供穩(wěn)定、可靠的電壓輸出的集成電路 。它廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)...
RISC-V架構(gòu)下DSA-AI算力的更多可能性:Banana Pi BPI-F3進(jìn)迭時(shí)空
Banana Pi BPI-F3 進(jìn)迭時(shí)空 K1開(kāi)發(fā)板AI人工智能應(yīng)用:四路視頻同時(shí)推理演示:香蕉派BPI-F3是一款工業(yè)級(jí) 8核RISC-V開(kāi)源硬件開(kāi)...
封裝(Package)是指將電子元件的芯片與外部電路連接起來(lái)的方式,以便于在電路板上安裝和使用。DPak和TO252是兩種不同的封裝類(lèi)型,它們?cè)谛螤?、?..
模擬集成電路的構(gòu)成器件和應(yīng)用領(lǐng)域
模擬集成電路(Analog Integrated Circuit, 簡(jiǎn)稱(chēng)AIC) 是一種集成了多個(gè)模擬電子器件和電路的微型芯片,它主要用于對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行...
針對(duì)寬輸出電壓應(yīng)用場(chǎng)合,為了滿足VDD的寬電壓應(yīng)用需求,往往需要添加額外的電路或者輔助繞組,導(dǎo)致系統(tǒng)功耗和電路成本的增加。氮化鎵芯片U8722AH集成了...
初學(xué)STM32的常見(jiàn)誤區(qū)與解決方法
對(duì)于初學(xué)者來(lái)說(shuō),STM32是一種功能強(qiáng)大但也相對(duì)復(fù)雜的微控制器平臺(tái)。許多人在學(xué)習(xí)了幾天后,常常會(huì)感到困惑和迷茫。這種情況并不罕見(jiàn),尤其是在缺乏扎實(shí)基礎(chǔ)的...
在半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展下,板載芯片技術(shù)(Chip On Board, COB)作為一種重要的芯片封裝技術(shù),正逐步成為現(xiàn)代電子制造業(yè)的核心組成部分。COB...
【技術(shù)分享】CAN總線相關(guān)知識(shí)探討以及Model3C兩路CAN的應(yīng)用
CAN總線相關(guān)知識(shí),以個(gè)位數(shù)價(jià)格的工業(yè)級(jí)HMI芯片–Model3C為例, 2路CAN的應(yīng)用
EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory),即電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器,是一...
關(guān)于EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory,電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器)的地址...
集成電路設(shè)計(jì)流程是一個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過(guò)程,主要包括以下幾個(gè)關(guān)鍵步驟: 一、規(guī)格定義 需求分析 :明確電路的需求、功能和性能指標(biāo),如成本、功耗、算力、接口方...
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