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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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采用TL494芯片實(shí)現(xiàn)電動(dòng)跑步機(jī)的開關(guān)電源設(shè)計(jì)
中國(guó)經(jīng)濟(jì)與世界的不斷接軌,使中國(guó)臺(tái)灣這個(gè)原先在電動(dòng)跑步機(jī)行業(yè)一直處于壟斷的地位,慢慢地被國(guó)內(nèi)大陸的電跑廠家所削弱。據(jù)2006年、2007年成都體育產(chǎn)品博...
使用SPC3芯片實(shí)現(xiàn)Profibus-DP總線通訊接口的設(shè)計(jì)
現(xiàn)場(chǎng)總線是用于現(xiàn)場(chǎng)儀表與控制系統(tǒng)和控制室之間的一種全分散、全數(shù)字化、智能、 雙向、互聯(lián)、多變量、多點(diǎn)、多站的通信網(wǎng)絡(luò)。工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)總線是用來(lái)解決當(dāng)前工業(yè)領(lǐng)域...
芯片行業(yè)量子效應(yīng) 在未來(lái)的節(jié)點(diǎn)上總有一些意想不到的行為,我們對(duì)如何處理它們還不是十分清楚。 例如在最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上變得越來(lái)越明顯的是量子效應(yīng),導(dǎo)致電子器件...
核心技術(shù)到底是個(gè)啥?芯片原理和量子力學(xué)
作為“工業(yè)之母”的高端機(jī)床,土工基本和男國(guó)足一個(gè)水平,只能仰望日本德國(guó)瑞士。材料是最大的限制之一,比如,高速加工時(shí),主軸和軸承摩擦產(chǎn)生熱變形,導(dǎo)致主軸抬...
Vishay發(fā)布新款芯片級(jí)MOSFET,可減少智能手機(jī)、平板電腦中的功耗
新的芯片級(jí)MICRO FOOT P溝道Si8457DB在1.8V柵極驅(qū)動(dòng)下具有1.6mm x 1.6mm占位的MOSFET當(dāng)中最低的導(dǎo)通電阻,也是唯一V...
扇出型晶圓級(jí)封裝是什么?有哪些優(yōu)點(diǎn)?
伴隨FOWLP,如今我們才有能力在這些模片上嵌入一些異構(gòu)設(shè)備包括基帶處理器,射頻收發(fā)器和電源管理IC,從而實(shí)現(xiàn)了最新一代的超薄可穿戴和移動(dòng)無(wú)線設(shè)備。因?yàn)?..
LKT系列SOP8封裝的芯片外接五個(gè)功能引腳,VCC、GND、RST、IO、CLK,設(shè)計(jì)開發(fā)階段方便在PCB上焊接調(diào)試,批量生產(chǎn)階段貼片生產(chǎn)效率高。近年...
什么是射頻封裝?射頻封裝技術(shù)有什么特點(diǎn)?
LTCC因其具有多層結(jié)構(gòu)、高介電常數(shù)和高品質(zhì)因子電感,已經(jīng)被證明是一種能提供高集成度的高性能基板材料。LTCC方案中實(shí)現(xiàn)了無(wú)源器件的嵌入,如獨(dú)立RCL或...
高通將推出7納米制程系統(tǒng)級(jí)芯片平臺(tái),可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配
高通稱其為首款支持5G、并且面向頂級(jí)智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的旗艦移動(dòng)平臺(tái)。高通表示,目前已經(jīng)向多家開發(fā)下一代消費(fèi)終端的OEM廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動(dòng)平臺(tái)。
2018-08-28 標(biāo)簽:芯片高通調(diào)制解調(diào)器 1356 0
ST發(fā)布新款立體聲音頻放大器芯片TS4604,進(jìn)一步提升用戶的聽(tīng)覺(jué)體驗(yàn)
TS4604集成100mW立體聲耳機(jī)輸出和可連接液晶和等離子電視、機(jī)頂盒、個(gè)人錄像機(jī)、藍(lán)光播放器以及電腦音頻產(chǎn)品(如聲卡)的音頻線路輸出驅(qū)動(dòng)器。新產(chǎn)品所...
高通在中國(guó)成立合資公司瓴盛,紫光展銳趙偉國(guó)向高通開炮
此外,紫光國(guó)微近日在中移物聯(lián)網(wǎng)“基于芯片的物聯(lián)網(wǎng)安全認(rèn)證服務(wù)平臺(tái)采購(gòu)項(xiàng)目(晶圓部分)”和“eSIM晶圓采購(gòu)項(xiàng)目”的招標(biāo)中拔得頭籌,成為中移物聯(lián)網(wǎng)安全芯片...
加速度傳感器自然是對(duì)自身器件的加速度進(jìn)行檢測(cè)。其自身的物理實(shí)現(xiàn)方式咱們就不去展開了,可以想象芯片內(nèi)部有一個(gè)真空區(qū)域,感應(yīng)器件即處于該區(qū)域,其通過(guò)慣性力作...
2018-08-24 標(biāo)簽:芯片壓電效應(yīng)加速度傳感器 3.0萬(wàn) 0
睿熙科技主研發(fā)VCSEL芯片,獲億萬(wàn)融資用于芯片量產(chǎn)
VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser),全稱垂直共振腔表面發(fā)射激光器,上世紀(jì)90年代技術(shù)成熟開始逐漸...
以SPCE061A單片機(jī)為控制核心的紅外泵液器改進(jìn)設(shè)計(jì)
其次是紅外信號(hào)的接收處理。在硬件部分已經(jīng)說(shuō)明,本裝置在伸手時(shí),IOB2將出現(xiàn)高電平,其它情況該引腳輸出為低電平,由此可通過(guò)IOB2的中斷功能實(shí)現(xiàn)對(duì)高電平...
大多數(shù)MOEMS制作技術(shù)是直接由IC工業(yè)及其制造標(biāo)準(zhǔn)演化而來(lái)。因此,在MOEMS中采用體和表面微機(jī)械加工及高產(chǎn)量的微機(jī)械加工(HARM)技術(shù)。但有管芯尺...
DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般...
當(dāng)芯片被壓焊之后,就用黑色的環(huán)氧樹脂灌注在芯片上和模塊背后的表面上。樹脂保護(hù)易碎的晶體免于環(huán)境影響,諸如潮濕,扭轉(zhuǎn)和彎曲。采用不透明的樹脂是因?yàn)榘雽?dǎo)體器...
VCSEL有別于邊發(fā)射激光器,而是從表面發(fā)光,能大幅度簡(jiǎn)化封裝,有效地降低成本。VCSEL與LED的封裝,測(cè)試工藝相容,它不需要棱鏡,在封裝上優(yōu)于LED...
以ATmegal6單片機(jī)為控制核心的通用電機(jī)控制裝置設(shè)計(jì)
轉(zhuǎn)速測(cè)量可采用一組鼠標(biāo)上用的紅外對(duì)管來(lái)實(shí)現(xiàn),其電路原理如圖8所示。當(dāng)紅外發(fā)射管與紅外接收管之間被直流電機(jī)光柵轉(zhuǎn)盤的不透明部分遮擋時(shí),紅外接收管處于截止?fàn)?..
以SH79F085單片機(jī)為核心的電子秤設(shè)計(jì)
在PCB布局時(shí),最重要的是模擬部分和數(shù)字部分分開,以避免數(shù)字電路的高頻噪聲對(duì)模擬電路的干擾,在本文設(shè)計(jì)中,數(shù)字地與模擬地之間采用單點(diǎn)接地方法。另外,稱重...
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