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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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基于浮點(diǎn)系列芯片ADSP2106x中的直接內(nèi)存存取技術(shù)研究
直接內(nèi)存存?。―MA)對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)是非常重要的。它可以使CPU在運(yùn)行指令的同時(shí),系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)從外部存儲(chǔ)器或設(shè)備中存取數(shù)據(jù),也可以在CPU不參與的情況下,由...
The SPI?總線是許多微處理器外設(shè)芯片使用的4線串行通信接口。MAX7651微處理器不包括實(shí)現(xiàn)接口的專用硬件。但是,圖中顯示了可以向SPI外設(shè)發(fā)送和...
DS2153和DS2154的一般網(wǎng)絡(luò)接口設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
本應(yīng)用筆記介紹了E1收發(fā)器芯片接口電路的一般形式,并展示了如何在變壓器周圍分配電阻。它解釋了為什么發(fā)射器和接收器引腳需要不同的保護(hù)技術(shù)。它討論了回波損耗...
模擬前端芯片,作為電子設(shè)備中的關(guān)鍵組件,承擔(dān)著將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)的重要任務(wù)。然而,由于應(yīng)用場(chǎng)景、設(shè)計(jì)思路、工藝技術(shù)等因素的不同,市面上的模擬前端芯...
三菱電機(jī)開發(fā)了高耐壓SiC MOSFET,并將其產(chǎn)品化,率先將其應(yīng)用于驅(qū)動(dòng)鐵路車輛的變流器中,是一家在市場(chǎng)上擁有良好業(yè)績(jī)記錄的SiC器件制造商。本篇帶你...
高可靠集成電路多采用AuSn20焊料完成密封,在熔焊過(guò)程中焊縫區(qū)域往往產(chǎn)生密封空洞,這對(duì)電路的氣密性和蓋板焊接強(qiáng)度產(chǎn)生影響,從而造成可靠性隱患。
當(dāng)今世界,人工智能的迅猛發(fā)展已經(jīng)成為熱門話題,當(dāng)人們都在關(guān)注它將如何改變我們未來(lái)生活的時(shí)候,身處芯片業(yè)的工程師們開始關(guān)注如何在有限的物理空間內(nèi),將芯片的...
DS33R41是內(nèi)含T1/E1/J1收發(fā)器的反向復(fù)用以太網(wǎng)映射器,本應(yīng)用筆記介紹對(duì)于采用DS33R41的設(shè)計(jì)如何改變印刷電路板(PWB)的網(wǎng)表,從而使其...
串行D/A轉(zhuǎn)換器X79000的工作原理和應(yīng)用舉例分析
X79000是Xicor公司推出的12位單通道串行D/A轉(zhuǎn)換器。其建立時(shí)間僅為6s。該芯片內(nèi)置參考電壓,且內(nèi)帶56字節(jié)的EEPROM,可用于保存用戶數(shù)據(jù)...
2020-07-20 標(biāo)簽:芯片轉(zhuǎn)換器寄存器 1334 0
星宸科技SSC309QL:智能眼鏡市場(chǎng)的創(chuàng)新引擎
當(dāng)前,智能穿戴設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)出一片繁榮景象,而智能眼鏡作為其中極具潛力的細(xì)分領(lǐng)域,正以前所未有的速度崛起,逐步融入大眾生活,為人們開啟全新的交互體驗(yàn)。20...
GPT-4已經(jīng)會(huì)自己設(shè)計(jì)芯片了嗎?
? GPT-4已經(jīng)會(huì)自己設(shè)計(jì)芯片了!芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的一個(gè)老大難問(wèn)題HDL,已經(jīng)被GPT-4順利解決。并且,它設(shè)計(jì)的130nm芯片,已經(jīng)成功流片。 GPT-...
芯片架構(gòu)計(jì)算任務(wù)改變對(duì)計(jì)算架構(gòu)的需求
漸進(jìn)式改進(jìn)與性能的巨大飛躍相結(jié)合,雖然這些改進(jìn)將計(jì)算和分析能力提升到全新水平,但也需要全新的權(quán)衡考慮。這些變革的核心在于高度定制的芯片架構(gòu),芯片是在最先...
基于Fusion系列FPGA器件實(shí)現(xiàn)水溫測(cè)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
方案三 該方案采用CortexM1 FPGA系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)。系統(tǒng)硬件用單芯片完成多方面功能,軟件編程靈活,自由度大,可用軟件編程實(shí)現(xiàn)各種控制算法和邏輯控制,...
產(chǎn)品品牌:永嘉微電/VINKA 產(chǎn)品型號(hào):VK3601 封裝形式:SOT23-6 產(chǎn)品年份:新年份? ? 概述: VK3601具有1個(gè)觸摸按鍵,可用來(lái)檢...
2023-06-07 標(biāo)簽:芯片 1332 0
傳統(tǒng)CMOS技術(shù)的缺陷在于: 襯底的厚度會(huì)影響片上的寄生電容, 間接導(dǎo)致芯片的性能下降。 SOI技術(shù)主要是將 源極/漏極 和 硅片襯底分開, 以達(dá)到(部...
爆米花現(xiàn)象,是濕敏器件在受潮后,經(jīng)過(guò)高溫?zé)崽幚憝h(huán)節(jié)時(shí),如回流焊、波峰焊等,導(dǎo)致器件內(nèi)部氣體膨脹,進(jìn)而將器件撐起,甚至破壞塑封膠體或基板。并且在冷卻過(guò)程中...
STM32G071從standby模式退出后的SRAM數(shù)據(jù)保留
某客戶使用 STM32G071 芯片從 standby 模式下喚醒,想要 SRAM 的數(shù)據(jù)在退出 standby模式后得以保持。根據(jù)手冊(cè)的描述,配置了相...
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