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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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由于芯片產業鏈條長,每個環節均有不小的技術難度,導致我國芯片自給能力弱,只能主要依靠進口。自從美國用芯片制約中興后,芯片產業就成為全民關注的焦點,國家也...
當前SMA的檢測關注點已集中于電路和芯片電路的自檢測、SMT貼片加工焊接的工藝性結構測試和過程控制技術,并呈現出向高精度、高速、故障統計分析、網絡化、遠...
隨著5G正式商用,各大廠商的5G手機紛紛上架,運營商的5G套餐資費也漸漸明朗。不過,目前的5G使用場景,不管是設備的價格還是套餐的資費,好像都不太親民,...
華為宣布將于本月14日在印度舉辦生態系統體驗媒體溝通會,屆時麒麟A1芯片將會登場。根據華為官方的說法,麒麟A1芯片的尺寸小于蘋果的H1芯片,其性能指標比...
如何使用TL431精密電壓基準芯片制作大功率可調穩壓電源資料概述
精密電壓基準IC TL431是T0—92封裝如圖1所示。其性能是輸出壓連續可調達36V,工作電流范圍寬達0.1。100mA,動態電阻典型值為0.22歐,...
過去幾年,半導體產業風起云涌。一方面,中國半導體異軍突起。另一方面,全球產業面臨超級周期,加上人工智能等新興應用的崛起,全球半導體行業競爭激烈。而在芯片...
眾所周知,芯片是一部智能手機的“靈魂”。從某種程度上來說,芯片廠商的進化史形同于手機廠商的發展史,尤其是在歷史的長河當中,手機廠商的命運也與芯片企業緊密...
近日,高通首款5G SoC處理器跑分曝光,這款芯片尚未正式發布,甚至都沒有正式命名,只是高通內部暫定為驍龍SM7250(推測正式命名為驍龍735),而其...
芯片在工作時,如果過熱發燙,要看是異常情況還是正常情況。有些功率芯片在接近滿載工作時的確是非常燙的,這要通過加大散熱銅皮、加裝散熱片來解決;有些非功率芯...
2019-10-19 標簽:芯片 4.0萬 1
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微...
芯片是尖端科技的最直接體現,技術含量較高,從芯片設計、制造、封裝等各個環節都具有較高的技術門檻。芯片技術的發展早期主要集中在歐美日等國家。
PoP,譯為“堆疊封裝”,主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見到的安裝結構主要為兩類,即“球——焊盤”和“球——球”結構。一般PoP為兩層,通常頂層封裝是...
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