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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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基于C8051F120的支持多協(xié)議總線集成器的設(shè)計方案
系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。C8051F120是整個系統(tǒng)的主控制芯片,負(fù)責(zé)對數(shù)據(jù)的處理和交換,包括通過RTL8019與以態(tài)網(wǎng)的通信,通過UART口與PPI總...
2020-04-04 標(biāo)簽:芯片數(shù)據(jù)采集總線 1787 0
buffer供電的電源,VDD是給但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一個電源使用。有的芯片還有VDDL,是給DLL供電的,也和VDD使用同一電源即可。
數(shù)字隔離器芯片是一種將輸入信號隔離處理的器件。它的主要功能是在輸入和輸出之間提供電氣隔離,以防止傳遞噪聲、干擾和高電壓等問題。在數(shù)字隔離器芯片中,默認(rèn)輸...
目前,7nm VEGA GPU是全球第一個使用7nm工藝的GPU,現(xiàn)在已經(jīng)開始樣品出貨,預(yù)計在今年下半年開始大規(guī)模出貨。這比之前預(yù)期的時間表提前了不少,...
基于DSP芯片ADSP-TS201S的X2V1000實現(xiàn)高速主機(jī)接口的應(yīng)用設(shè)計
不同于以往簡單地使用一個CPLD進(jìn)行粘合邏輯設(shè)計,本文提出了一種基于雙狀態(tài)機(jī)+Cache,預(yù)存預(yù)取的主機(jī)接口設(shè)計結(jié)構(gòu)。在主機(jī)接口中設(shè)立了一個Cache,...
這份代碼是更新了很多次才成為現(xiàn)在的模樣,里面的一些寫法,追溯起來可以追到之前的一些歷史的問題,這篇文章呢,先把庫里面的代碼結(jié)構(gòu)說明白,先看庫,然后再看邏...
觀海微GH8555BL+BOE6.95(TV070WSQ-T80)搭配原理及代碼
觀海微GH8555BL+BOE6.95(TV070WSQ-T80)搭配原理如下: 觀海微GH8555BL+BOE6.95(TV070WSQ-T80)參考...
遠(yuǎn)場圖 (FFP:Far Field Pattern) 輻射到離芯片端面足夠遠(yuǎn)的地方的光的強(qiáng)度分布稱為遠(yuǎn)場圖。 半導(dǎo)體激光器發(fā)出的光并不都是直線光,因衍...
硬件設(shè)計如何實現(xiàn)一個IO上掛多個按鍵?
有時候做設(shè)計時,我們會遇到外部按鍵比較多,IO口不夠用的情況。這時大部分人會考慮通過其它芯片擴(kuò)展IO,或者直接換一個IO口足夠的MCU。其實,還有個方法...
電腦由多個硬件組成,各個硬件都有出故障的幾率。很多人覺得主板、顯卡是比較容易出故障的硬件,CPU、內(nèi)存等芯片類產(chǎn)品出故障的幾率比較低。這是真的嗎?
驗證設(shè)計在整個過程中的功能是否正確設(shè)計流程是一種資源匱乏。一個設(shè)計團(tuán)隊估計其CPU周期的90%用于模擬。對50%-70%的人力資源進(jìn)行驗證的估計是常見的...
2019-08-12 標(biāo)簽:芯片PCB打樣華強(qiáng)PCB 1768 0
基于CAN現(xiàn)場總線和PLC芯片構(gòu)建ETS系統(tǒng)的核心控制模塊
TSI系統(tǒng)(汽輪機(jī)狀態(tài)監(jiān)視和保護(hù)系統(tǒng))和ETS系統(tǒng)(汽輪機(jī)危機(jī)跳閘系統(tǒng))是火力發(fā)電廠保證汽輪機(jī)和發(fā)電機(jī)正常運轉(zhuǎn)的重要設(shè)備,在火力發(fā)電企業(yè)運用十分普遍。在...
2020-04-04 標(biāo)簽:芯片plc現(xiàn)場總線 1766 0
基于MLX71120/21接收機(jī)實現(xiàn)平衡環(huán)天線的設(shè)計
本篇文章概述了MELEXIS無線接收芯片MLX71120和MLX71121的平衡環(huán)天線設(shè)計。提供了詳細(xì)的設(shè)計過程,包括完整的計算步驟。文章中所有的電路是...
FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)是一種可編程邏輯器件,其方向涉及多個領(lǐng)域和應(yīng)用。FPGA技術(shù)結(jié)合了硬件和軟件的特點,為工程師提供了極大的靈活性和可定制性。
當(dāng)設(shè)備產(chǎn)生熱量時,熱量會通過封裝、電路板和散熱器散發(fā)出去。西門子的 Ferguson 說:“新材料和與硅散熱器直接相互作用最少的非常薄的層增加了熱阻。”
正是因為車規(guī)級芯片的這些特殊之處,給車規(guī)芯片的研發(fā)帶來了諸多挑戰(zhàn)。我們都知道一款智能汽車的芯片應(yīng)用的芯片有上千顆,不同用途的芯片, 要求也不同,難點也不盡相同。
來源:半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo) 從HBM存儲器到3D NAND芯片,再到CoWoS,硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構(gòu)建的,TSV是首字母縮寫,意為“通過硅通...
第4部分:英特爾Xeon Phi?協(xié)處理器上的數(shù)學(xué)內(nèi)核庫
Intel? Math Kernel Library (Intel? MKL) on the Intel? Xeon Phi? coprocessor,...
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