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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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人工智能芯片在先進(jìn)封裝面臨的三個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)
IC封裝面臨的制造挑戰(zhàn)有哪些?人工智能芯片的封裝就像是一個(gè)由不同尺寸和形狀的單個(gè)塊組成的拼圖,每一塊都對(duì)最終產(chǎn)品至關(guān)重要。這些器件通常集成到2.5DIC...
其全流程涉及了從 EUV 光源到反射鏡系統(tǒng),再到光掩模,再到對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),再到晶圓載物臺(tái),再到光刻膠化學(xué)成分,再到鍍膜機(jī)和顯影劑,再到計(jì)量學(xué),再到單個(gè)晶圓。
此外,交換機(jī)芯片還可能包括一些其他模塊,如GE/XE接口(MAC/PHY)模塊、CPU接口模塊、輸入輸出匹配/修改模塊、MMU模塊、L2轉(zhuǎn)發(fā)模塊、L3轉(zhuǎn)...
基于ReFLEX技術(shù)的XMODEM模塊的特點(diǎn)及應(yīng)用設(shè)計(jì)
系統(tǒng)硬件總框圖如圖1所示。整個(gè)系統(tǒng)硬件由CPU(AT90S8515)、ReFLEX-XMODEM模板、由ID芯片組成的汽車安全保障電路以及接口電路和系統(tǒng)...
【12V升壓LED車燈方案】遠(yuǎn)翔LED驅(qū)動(dòng)模塊FP7208升壓芯片在汽車車燈中的應(yīng)用方案
LED升壓驅(qū)動(dòng)模塊,使用的是FP7208 LED升壓驅(qū)動(dòng)芯片作為核心,將12V 直流電升壓到18V 給近光燈供電。FP7208是針對(duì)LED驅(qū)動(dòng)器的升壓拓...
3D 結(jié)構(gòu)和引線鍵合檢測(cè)對(duì)比
引線鍵合看似舊技術(shù),但它仍然是廣泛應(yīng)用的首選鍵合方法。這在汽車、工業(yè)和許多消費(fèi)類應(yīng)用中尤為明顯,在這些應(yīng)用中,大多數(shù)芯片都不是以最先進(jìn)的工藝技術(shù)開發(fā)的,...
筆者經(jīng)歷過一個(gè)項(xiàng)目,整個(gè)系統(tǒng)的功耗達(dá)到了100w,而單片F(xiàn)PGA的功耗估計(jì)得到為20w左右,有點(diǎn)過高了,功耗過高則會(huì)造成發(fā)熱量增大,溫度高最常見的問題就...
后端設(shè)計(jì)與仿真 芯片的后端設(shè)計(jì)與仿真是指在芯片設(shè)計(jì)流程中,將前端設(shè)計(jì)完成的電路布局、布線和物理實(shí)現(xiàn)等工作。這個(gè)階段主要包括以下幾個(gè)步驟: 物理設(shè)計(jì)規(guī)劃:...
2023-09-14 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)仿真 1994 0
模擬集成電路的構(gòu)成器件和應(yīng)用領(lǐng)域
模擬集成電路(Analog Integrated Circuit, 簡稱AIC) 是一種集成了多個(gè)模擬電子器件和電路的微型芯片,它主要用于對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行...
用戶代碼移植到STM32芯片時(shí)發(fā)生非對(duì)齊錯(cuò)誤怎么辦
為什么基于Cortex-M3/M4的STM32芯片組織的用戶代碼移植到基于Cortex-M0/M0+的STM32芯片時(shí)為何可能會(huì)發(fā)生非對(duì)齊錯(cuò)誤? 這是因...
摘要:近些年,在市場應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下,半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來越高,器件產(chǎn)生的熱量也在增加,同時(shí)封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊,這對(duì)半導(dǎo)體激光器的熱管理提出了更高的...
以下內(nèi)容直翻自CodersCafeTech 要自己制作一個(gè),您只需要幾件物品。這是我們使用的列表以及您可以在網(wǎng)上找到的內(nèi)容。 1 倍Wemos D1 迷...
芯片金線生產(chǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范要求是什么
基本焊接條件:熱壓超聲波焊接用于金線鍵合,所需的溫度、壓力、超聲波功率及時(shí)間視不同機(jī)型、不同材料有很大不同,具體根據(jù)機(jī)型、材料特性科學(xué)設(shè)定。
基于單片機(jī)與PS2000芯片實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)式智能儀表的設(shè)計(jì)
如今,各類嵌入式微控制器MCU(或稱之為單片機(jī))已經(jīng)廣泛用于智能儀器儀表中。由于MCU都嵌入在有關(guān)設(shè)備中,沒有自己獨(dú)立的外殼,故稱該類設(shè)備為嵌入式系統(tǒng)。...
2023-06-12 標(biāo)簽:led芯片驅(qū)動(dòng)器 1986 0
5G射頻收發(fā)機(jī)芯片GC0802助力汽車智能網(wǎng)聯(lián)化
無線通信的制式經(jīng)歷了數(shù)字(電報(bào))?— 模擬(1G)—數(shù)字(2G及以后)的螺旋式發(fā)展,射頻收發(fā)機(jī)也一樣經(jīng)歷了數(shù)字—模擬—數(shù)字的歷程。其中地芯風(fēng)行GC080...
2023-04-19 標(biāo)簽:芯片車聯(lián)網(wǎng)5G 1985 0
基于CC2420射頻芯片和S3C2440芯片實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)協(xié)調(diào)器的設(shè)計(jì)
無線通信的方式有多樣,與藍(lán)牙、Wi-Fi、GSM移動(dòng)通信方式相比,ZigBee聯(lián)盟制定的 ZigBee方式具有功耗低、數(shù)據(jù)傳輸可靠、兼容性好、實(shí)現(xiàn)成本低...
采用PDIUSBD12芯片和ADuC812芯片實(shí)現(xiàn)串行總線接口設(shè)計(jì)
目前供于開發(fā)USB設(shè)備的芯片很多,但主要有2類:一類是帶USB接口的微控制器(MCU),這些微控制器有些是從底層專用于USB控制的,比如Cypress半...
PCB設(shè)計(jì)過程經(jīng)常會(huì)犯那些錯(cuò)誤
就目前國際電子電路的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)而言,PCB的發(fā)展前景是十分廣闊的,但是我們?cè)谠O(shè)計(jì)過程中難免遇到一些錯(cuò)誤,本文就將帶你來看PCB的發(fā)展前景以及常見的幾...
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