完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上??茖W技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
文章:1006個 瀏覽:55428次 帖子:34個
因為引腳不同的排列方式會提供不同的引腳布局和連接方式,因此在選擇BGA封裝時,需考慮PCB設計的限制。這包括板間距、線寬線距以及與其它元器件的布局要求,...
深圳MEMS芯片設計-華芯邦科技芯制程第四代金屬氧化物半導體的高精度MEMS溫度傳感器芯片
華芯邦科技致力于前沿科技的推動,其最新推出的新型納米材料展現出非凡的優勢,所生產的溫度傳感器芯片,通過完美融合熱電阻與IC溫度傳感器的優勢,成為了一種創...
新思科技攜手英特爾推出可量產Multi-Die芯片設計解決方案
新思科技(Synopsys)近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進封裝技術的可量產多裸晶芯片設計參考流程,該流程采用了Synopsys.ai EDA全面...
在科技日新月異的今天,全球首個芯片設計開源大模型SemiKong的正式發布,無疑為半導體行業投下了一枚震撼彈,預示著一場深刻的行業變革即將拉開序幕。這款...
埃森哲強化芯片設計能力,收購印度半導體設計服務商Excelmax
在全球科技產業持續迭代的浪潮中,專業服務公司埃森哲(Accenture)再次展現其前瞻視野與戰略布局,于近日宣布了一項重要收購——將印度領先的半導體設計...
新思科技引領EMIB封裝技術革新,推出量產級多裸晶芯片設計參考流程
在當今半導體產業日新月異的背景下,封裝技術的創新正成為推動芯片性能與系統集成度飛躍的關鍵力量。近日,全球領先的EDA(電子設計自動化)和半導體IP解決方...
在智能科技日新月異的今天,國科微作為國內領先的芯片設計企業,再次在鴻蒙生態領域取得了里程碑式的成就。近日,國科微正式宣布,其旗下兩款旗艦芯片——GK63...
新思科技面向英特爾代工推出可量產的多裸晶芯片設計參考流程,加速芯片創新
3DIC Compiler協同設計與分析解決方案結合新思科技IP,加速英特爾代工EMIB技術的異構集成 摘要: 新思科技人工智能(AI)驅動型多裸晶芯片...
在半導體行業持續回暖的背景下,芯原股份(以下簡稱“公司”)于7月1日晚間發布了其2024年第二季度季度經營數據,數據顯示,公司預計將實現單季度營業收入6...
在科技投資領域再次掀起波瀾,日本軟銀集團近日宣布了一項引人注目的收購計劃,擬以約4億英鎊(折合近5億美元)的價格,將陷入財務困境的英國AI芯片初創公司G...
近日,海南省工業和信息化廳公布了備受矚目的2024年海南省專精特新中小企業名單。其中,芯原微電子(海南)有限公司(簡稱:芯原海南)憑借其卓越的創新研發設...
新思科技發布PCIe 7.0 IP解決方案,賦能AI與HPC前沿設計
在全球芯片設計領域,新思科技(Synopsys)再次展現了其技術領先的實力。近日,公司宣布推出業界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案,這一重大創新...
近日,佰維存儲發布了其2024年上半年的業績預告,展現出強勁的增長勢頭。根據公告,公司預計上半年將實現營業收入在31億元至37億元之間,同比增長高達16...
近日,模擬半導體芯片設計領域的領軍企業「傲科光電」宣布成功完成B輪融資,此次融資由國投創業、中電華登、華胥基金、珠海高科創投等機構共同參與。至此,公司自...
在人工智能芯片設計領域,韓國兩大初創公司Rebellions Inc.和Sapeon Korea Inc.近日宣布計劃合并,共同開發新一代AI芯片,以在...
日本半導體芯片設計領域的創新者EdgeCortix最近宣布,他們已經成功研發出一款專為生成式AI運算處理設計的新型半導體芯片。這款芯片不僅采用了獨家設計...
近日,蘇州國芯科技股份有限公司(簡稱“國芯科技”)與上海圖靈智算量子科技有限公司(簡稱“圖靈量子”)宣布達成戰略合作,并簽署了具有里程碑意義的合作協議。...
近日,北京聯盛德微電子有限責任公司與鴻蒙生態服務公司在北京隆重舉行合作簽約儀式,標志著雙方將攜手在芯片設計領域深度融合鴻蒙生態,并共同推動雙方在物聯網領...
近日,芯片設計領域的創新者北極雄芯宣布成功完成新一輪融資,本輪投資由云暉資本領投。此次融資所得資金將主要用于北極雄芯核心Chiplet技術的流片及封裝測...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |