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標(biāo)簽 > 芯片結(jié)構(gòu)
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目前主流的FPGA仍是基于查找表技術(shù)的,已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了先前版本的基本性能,并且整合了常用功能(如RAM、時鐘管理和DSP)的硬核(ASIC型)模塊。如圖...
2022-10-25 標(biāo)簽:fpga可編程邏輯芯片結(jié)構(gòu) 2467 0
透射電鏡TEM測試解剖芯片結(jié)構(gòu):深入微觀世界的技術(shù)探索
在芯片制造領(lǐng)域,透射電鏡TEM技術(shù)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。通過TEM測試,科學(xué)家可以觀察芯片中晶體結(jié)構(gòu)的變化,分析晶體缺陷,研究材料界面結(jié)構(gòu),從而深入了解...
2024-02-27 標(biāo)簽:芯片測試芯片結(jié)構(gòu) 1756 0
從專利概要來看,此項發(fā)明即采用封裝結(jié)構(gòu)包括芯片及其上的第一、第二引線墊對,及貫穿于芯片結(jié)構(gòu)上的第一、第二過孔對,兩組過孔均與各自引線墊對應(yīng)連接。
目前主流的FPGA仍是基于查找表技術(shù)的,已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了先前版本的基本性能,并且整合了常用功能(如RAM、時鐘管理和DSP)的硬核(ASIC型)模塊。
2011-09-08 標(biāo)簽:FPGA芯片結(jié)構(gòu) 4860 0
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