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      標(biāo)簽　>　芯片組

      芯片組

      +關(guān)注2人關(guān)注

      芯片組（英語：Chipset）是一組共同工作的集成電路“芯片”，并作為一個(gè)產(chǎn)品銷售。它負(fù)責(zé)將計(jì)算機(jī)的核心——微處理器和機(jī)器的其它部分相連接，是決定主板級別的重要部件。以往，芯片組由多顆芯片組成，慢慢的簡化為兩顆芯片。

      文章：194個(gè) 瀏覽：20048次 帖子：13個(gè)

      芯片組資訊

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      聯(lián)邦通信委員會(huì)（FCC）通過M2101K6G認(rèn)證了小米智能手機(jī)

      M2101K7AG之前已在認(rèn)證平上發(fā)現(xiàn)，例如歐洲歐亞經(jīng)濟(jì)委員會(huì)（ECC）和印度尼西亞TKDN當(dāng)局。FCC清單顯示了Redmi Note 10的一些細(xì)節(jié)。

      2021-02-03 標(biāo)簽：智能手機(jī)芯片組小米 5010 0

      聯(lián)發(fā)科推出的預(yù)算5G芯片組可能基于更大的節(jié)點(diǎn)尺寸

      最新消息稱，這家灣半導(dǎo)體公司計(jì)劃在今年第二季度發(fā)布一款新的Dimensity 700處理器，而稍后將在6月下旬的MWC 2021上發(fā)布一款新的Dimen...

      2021-02-03 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科芯片組 1394 0

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      CPH2205手機(jī)出現(xiàn)在Geekbench上，以顯示其處理器和RAM容量

      OPPO CPH2205的Geekbench 5列表顯示它由聯(lián)發(fā)科MT6779 / CV芯片組提供動(dòng)力，該芯片組被認(rèn)為是Helio P95 SoC。該清...

      2021-02-03 標(biāo)簽：處理器芯片組OPPO 2176 0

      FCC清單顯示，三星Galaxy XCover 5將支持15W充電

      該手機(jī)的Geekbench列表顯示，它將由Exynos 850芯片組提供動(dòng)力。預(yù)計(jì)即將面世的Galaxy M12也將使用相同的芯片組。Geekbench...

      2021-02-03 標(biāo)簽：三星電子芯片組5G 2420 0

      OPPO有望很快推出其旗艦智能手機(jī)-OPPO Find X3 Pro

      在與OPPO Find X3 Pro相關(guān)的最新漏洞中，已揭示了智能手機(jī)的關(guān)鍵規(guī)格。型號為PEEM00的OPPO手機(jī)（已被Find X3 Pro相信）已出...

      2021-02-03 標(biāo)簽：OLED芯片組OPPO 1853 0

      三星正在與全球最大的芯片組代工廠商積電競爭

      現(xiàn)在，各公司都非常希望三星能夠滿足其生產(chǎn)需求，而據(jù)報(bào)道，AMD也處于類似的位置。如另一份報(bào)告所示，該組織希望將其GPU和APU的創(chuàng)建重新分配給三星。截至...

      2021-02-03 標(biāo)簽：amd三星電子芯片組 1907 0

      小米針對Android的專有界面的最新版本是MIUI Plus

      根據(jù)該品牌出版物，MIUI Plus已適應(yīng)新平臺的開發(fā)正在進(jìn)行中，但是由于功能取決于芯片的性能，因此僅支持能夠保證令人滿意的使用體驗(yàn)的手機(jī)。

      2021-01-29 標(biāo)簽：芯片組小米MIUI 2630 0

      Redmi K40計(jì)劃于下個(gè)月發(fā)布

      這次，來自中國的傳言暗示，最便宜的筆記本電腦版本（Snapdragon 865有望實(shí)現(xiàn)）實(shí)際上將通過高通尚未宣布的處理器Snapdragon 870正式發(fā)布。

      2021-01-29 標(biāo)簽：處理器芯片組Snapdragon 1455 0

      Dimensity系列發(fā)生了新的革命

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      2021-01-29 標(biāo)簽：傳感器處理器芯片組 2705 0

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      按下“立即”時(shí)，Globe鍵可能不會(huì)顯示“表情符號和符號”面板，因?yàn)榇税姹局幸研迯?fù)了主要的軟件錯(cuò)誤，因此預(yù)計(jì)Apple會(huì)制作macOS Big Sur的...

      2021-01-28 標(biāo)簽：芯片組應(yīng)用程序蘋果公司 2504 0

      采用AMD GPU的新一代Exynos芯片組已經(jīng)引起了人們的好奇

      在第一次泄漏中，用于檢查新GPU性能的應(yīng)用程序是GFXBench，該應(yīng)用程序?qū)Ｗ⒂趫D形API分析，著重于在特定情況下檢查硬件的限制和功能，顯然，新競爭對...

      2021-01-28 標(biāo)簽：amdgpu芯片組 1246 0

      英特爾即將推出的500系列芯片組的新品牌

      以下屏幕快照在Chiphell上泄露，并顯示了英特爾Rocket Lake旗艦產(chǎn)品設(shè)定的新分?jǐn)?shù)。這也是CPU首次突破700點(diǎn)大關(guān)。英特爾酷睿i9-119...

      2021-01-27 標(biāo)簽：英特爾cpu芯片組 2132 0

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      2021-01-27 標(biāo)簽：cpu芯片組時(shí)鐘 2933 0

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      2021-01-27 標(biāo)簽：處理器摩托羅拉芯片組 2900 0

      華為正在努力使HarmonyOS現(xiàn)在成為其手機(jī)的可行選擇

      該設(shè)備具有可靠的規(guī)格，標(biāo)志著新的獨(dú)立榮譽(yù)品牌的良好開端。新智能手機(jī)發(fā)布不久后，該公司首席執(zhí)行官趙兆Zhao透露，他的團(tuán)隊(duì)已經(jīng)與主要芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科和高通...

      2021-01-27 標(biāo)簽：華為芯片組Honor 1400 0

      華碩正準(zhǔn)備展示其下一代ROG手機(jī)

      至于設(shè)備的名稱，假定它是ROG Phone5。不，您沒有錯(cuò)過任何東西。由于中國制造商傾向于錯(cuò)過第4個(gè)型號，因此第四個(gè)型號將永遠(yuǎn)不會(huì)出現(xiàn)在市場上。

      2021-01-27 標(biāo)簽：智能手機(jī)華碩芯片組 1789 0

      泄露的基準(zhǔn)測試顯示：三星新Exynos芯片性能將超越蘋果A14 Bionic

      泄露的基準(zhǔn)測試顯示：三星新Exynos芯片可能擊敗A14,三星,amd,芯片,exynos,芯片組

      2021-02-03 標(biāo)簽：芯片amd三星電子 2615 0

      三星為了追趕蘋果A14仿生芯片的性能，正在開發(fā)新款Exynos芯片組

      現(xiàn)在據(jù)韓國社區(qū)網(wǎng)站Clien發(fā)布的一則消息稱，三星為了追趕蘋果A14仿生芯片的性能，正在開發(fā)新款Exynos芯片組，或?qū)⒉捎肁MD的專業(yè)技術(shù)來優(yōu)化下一款...

      2021-01-26 標(biāo)簽：amd三星電子芯片組 2263 0

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        加速度傳感器
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        OBD
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        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
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        無刷直流電機(jī)由電動(dòng)機(jī)主體和驅(qū)動(dòng)器組成，是一種典型的機(jī)電一體化產(chǎn)品。 無刷電機(jī)是指無電刷和換向器（或集電環(huán)）的電機(jī)，又稱無換向器電機(jī)。早在十九紀(jì)誕生電機(jī)的時(shí)候，產(chǎn)生的實(shí)用性電機(jī)就是無刷形式，即交流鼠籠式異步電動(dòng)機(jī)，這種電動(dòng)機(jī)得到了廣泛的應(yīng)用。
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        凡是電流方向不隨時(shí)間變化的電流稱為直流電壓。電流值可以全為正值，也可以全為負(fù)值。在直流電流中又可分為兩種：穩(wěn)恒直流和脈動(dòng)直流。直流輸電技術(shù)已經(jīng)由簡單的端對端工程朝著大規(guī)模多端輸電的方向發(fā)展，這些工程將是未來直流電網(wǎng)的組成部分，將相同電壓等級的直流工程連接成網(wǎng)遠(yuǎn)比不同電壓等級下的獨(dú)立工程更經(jīng)濟(jì)、便捷。
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        Buck-Boost
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      • 識別技術(shù)
        識別技術(shù)
        +關(guān)注
        所謂識別技術(shù)，也稱為自動(dòng)識別技術(shù)，通過被識別物體與識別裝置之間的交互自動(dòng)獲取被識別物體的相關(guān)信息，并提供給計(jì)算機(jī)系統(tǒng)供進(jìn)一步處理。
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