深度學(xué)習(xí)芯片組行業(yè)市場規(guī)模分析及發(fā)展趨勢預(yù)測報告

據(jù)GIR (Global Info Research)調(diào)研，按收入計，2023年全球深度學(xué)習(xí)芯片組收入大約3322.4百萬美元，預(yù)計2030年達(dá)到278...

2024-06-18 標(biāo)簽：芯片組深度學(xué)習(xí) 597 0

廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組的5G CPE解決方案

廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出同時支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE解決方案，滿足市場對Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。

2024-06-05 標(biāo)簽：芯片組wi-fiCPE 1186 0

Valens收購Acroname，加強其為工業(yè)市場提供的創(chuàng)新USB產(chǎn)品

6月3日,領(lǐng)先的高性能連接解決方案提供商Valens Semiconductor (紐約證交所代碼:VLN,以下簡稱Valens) 宣布收購專注于高級自...

2024-06-04 標(biāo)簽：usb芯片組自動化 709 0

三星Galaxy M35上線谷歌Play Console，預(yù)估電池續(xù)航力更強

5月15日消息，三星Galaxy M35智能機近期在Google Play Console平臺亮相，從披露的圖片看，其背部搭載三顆攝像頭，正面為自拍攝像...

2024-05-15 標(biāo)簽：芯片組智能機三星 868 0

優(yōu)迅股份獲評2024制造業(yè)單項冠軍，引領(lǐng)光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展

國家制造業(yè)單項冠軍企業(yè)是指在特定細(xì)分領(lǐng)域長期專注、具備國際先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)或工藝水平，且單項產(chǎn)品市場份額居全球前列的企業(yè)。

2024-05-15 標(biāo)簽：芯片組制造業(yè)光通信 788 0

龍迅2023年財報：營收、凈利潤雙增長，聚焦車載SerDes芯片組

此外，龍迅在汽車電子業(yè)務(wù)領(lǐng)域的地位日益凸顯，目前已經(jīng)成功將兼容性穩(wěn)定的高清視頻橋接芯片應(yīng)用于車載抬頭顯示系統(tǒng)以及信息娛樂系統(tǒng)等不同領(lǐng)域。

2024-03-30 標(biāo)簽：汽車電子芯片組信息娛樂系統(tǒng) 908 0

小米新機3C認(rèn)證通過，搭載驍龍8s Gen 3處理器與5G技術(shù)

此外，多位數(shù)字博主指出，本次發(fā)布的新款手機隸屬于Redmi全新系列，可視為Redmi Note 12 Turbo的升級版，將采用驍龍8s Gen 3芯片...

2024-03-26 標(biāo)簽：芯片組小米Redmi 1264 0

三星Galaxy M55 5G手機亮相Google Play Console，搭載高通驍龍

文件詳細(xì)介紹了該手機所使用的QTI SM7450芯片組，即Snapdragon 7 Gen 1芯片組。這是一款八核心處理器，包括四個2.4GHz主頻的K...

2024-03-21 標(biāo)簽：處理器芯片組三星 984 0

vivo新品發(fā)布會宣布兩款新品：vivo Pad3 Pro及vivo TWS 4正式亮相

針對首次亮相的vivoPad3 Pro，賈凈東依次介紹了其搭載的Emerald Lake K9300 芯片組、分辨率高達(dá) 3.1K 的 13 英寸護(hù)眼大...

2024-03-18 標(biāo)簽：芯片組分辨率vivo 1988 0

Open RAN的未來及其對AT&T的意義

3月14日消息，在“Connected America 2024”會議上，AT&T高級副總裁兼網(wǎng)絡(luò)首席技術(shù)官Yigal Elbaz討論了Open...

2024-03-14 標(biāo)簽：芯片組無線電RAN 1112 0

谷歌Tensor G4芯片與三星Exynos 2400共用FOWLP工藝

IT之家了解到，借助FOWLP技術(shù)，有助于增強芯片組的I/O功能并加快電信號傳輸速度，同時提升其抗熱性，使SoC能夠維持更穩(wěn)定高效的多核性能。據(jù)悉，三星...

2024-03-06 標(biāo)簽：soc芯片組FOWLP 967 0

三星Galaxy A55配置曝光，即將發(fā)布

據(jù) IT之家先前報告，Galaxy A55 已獲得入網(wǎng)許可證與 3C 認(rèn)證，預(yù)計發(fā)售標(biāo)配 3 款新色（Awesome Iceblue、Awesome L...

2024-02-20 標(biāo)簽：gpu芯片組Galaxy 1750 0

三星Exynos 2500芯片試產(chǎn)失敗，良品率為零

在此之前，IT之家有過相關(guān)報道介紹，Exynos 2500將延續(xù)前幾代采用的十核CPU架構(gòu)，同時引入全新的Cortex-X5內(nèi)核。與Exynos 240...

2024-02-03 標(biāo)簽：芯片cpu芯片組 989 0

高通與微軟將聯(lián)手打造Windows AI設(shè)備

Amon在會議中指出，公司正與微軟緊密協(xié)作，以滿足新一代Windows操作系統(tǒng)中眾多AI功能需求，全新設(shè)計的芯片組也已在籌備之中。

2024-02-02 標(biāo)簽：高通操作系統(tǒng)芯片組 794 0

Arm明年將挑戰(zhàn)蘋果iPhone芯片組，帶來超強單核性能

據(jù)悉，分析機構(gòu)Moor Insights and Strategy日前公布報告顯示，Arm的下一代Cortex-XCPU（超級大核）命名為Blackha...

2024-01-11 標(biāo)簽：cpu芯片組語言模型 1143 0

MediaTek攜手Wi-Fi聯(lián)盟，推動Wi-Fi 7無線連接技術(shù)的廣泛應(yīng)用

對此，Wi-Fi聯(lián)盟的總裁兼首席執(zhí)行官 Kevin Robinson表示：“過去二十年來，MediaTek與Wi-Fi聯(lián)盟攜手合作，成功地將互通性優(yōu)異、...

2024-01-10 標(biāo)簽：芯片組wi-fiMediatek 1130 0

Valens聯(lián)手英特爾代工服務(wù)，運用前沿工藝制造MIPI A-PHY芯片組

身為首家為車載高速傳感器連接領(lǐng)域定立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的MIPI A-PHY制定者，自2020年問世以來，該標(biāo)準(zhǔn)成功凝聚眾多新興企業(yè)組成生態(tài)圈。Valens作為該...

2024-01-09 標(biāo)簽：傳感器芯片組Valens 856 0

南京英科迪微電子科技融資近億元，加速Mini LED背光系統(tǒng)研發(fā)

籌到資金的英科迪微電打算加大研發(fā)力度，專注于發(fā)展Mini LED背光系統(tǒng)等新型中大尺寸顯示系統(tǒng)所需的顯示控制芯片及其綜合解決方案，同時也將涉足車載顯示領(lǐng)域。

2023-12-28 標(biāo)簽：芯片組Mini車載顯示 1444 0