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標(biāo)簽 > 芯片測試
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SOC ( System on Chip)是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲(chǔ)器、總線系統(tǒng)、專用模塊以及多種l/O接口的系統(tǒng)級(jí)超大規(guī)模集成電路。 ...
2023-12-22 標(biāo)簽:芯片soc芯片設(shè)計(jì) 3666 0
半導(dǎo)體測試設(shè)備主要包括三類:ATE、探針臺(tái)、分選機(jī)。其中測試功能由測試機(jī)實(shí)現(xiàn),而探針臺(tái)和分選機(jī)實(shí)現(xiàn)的則是機(jī)械功能,將被測晶圓/芯片揀選至測試機(jī)進(jìn)行檢測。
芯片導(dǎo)通電阻是什么?如何用ATECLOUD-IC測試系統(tǒng)測試?
導(dǎo)通電阻測試就是用來檢測導(dǎo)線或連線情況是否正常的一種方法,是指兩個(gè)導(dǎo)體間在一定電壓下通過的電流所引起的電壓降之比,通俗的說就是導(dǎo)線通電后的電阻值。芯片引...
2023-09-28 標(biāo)簽:導(dǎo)通電阻測試系統(tǒng)芯片測試 2556 0
在芯片眾多特殊的引腳中,EN引腳無疑是最為重要的一個(gè)。EN引腳又稱使能引腳(Enable pins),不同的芯片對(duì)其稱呼也有所不同,如EA、RUN等,它...
2023-09-27 標(biāo)簽:測試系統(tǒng)芯片測試電源芯片 1844 0
什么是芯片封測技術(shù) 芯片設(shè)計(jì)制造封裝測試全流程
芯片封測技術(shù)(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完畢后,將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片,并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測試...
半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備有哪些 芯片封測工藝流程
芯片測試中的leakage測試是為了評(píng)估集成電路(IC)中的漏電流(leakage current)水平。漏電流是指在正常工作條件下,沒有通過預(yù)期路徑流...
檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。如果具備以上...
為什么要進(jìn)行芯片測試?芯片測試都一般包含哪些測試類型?
考慮到每一次測試版本迭代都是幾十萬行的代碼,保證代碼不能出錯(cuò)。需要涉及上百人的測試工程師協(xié)同工作,這還不算流水線技工,因此測試是費(fèi)時(shí)費(fèi)力的工作。
2023-01-07 標(biāo)簽:芯片測試 8025 0
芯片上的晶體管數(shù)以十億計(jì),金屬連接更是不計(jì)其數(shù),要想在短時(shí)間內(nèi)對(duì)它們做個(gè)遍歷并不是件容易的事。例如處理奇偶校驗(yàn)碼異常的電路,在沒有發(fā)生異常的時(shí)候是不工作的。
史密斯英特康應(yīng)對(duì)5G時(shí)代下高頻芯片測試挑戰(zhàn)
Yole統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2020年全球封測市場規(guī)模達(dá)到594億美元,同比增長5.3%,國內(nèi)封測市場規(guī)模為2510億元,同比增長6.8%。
IC測試技術(shù)NAND Tree確認(rèn)管腳連接問題
本文將淺談基于NAND Tree的芯片測試技術(shù),主要是測試芯片的管腳I/O Pin和芯片的PAD之間的連接問題,將NAND門接入PAD和上級(jí)的NAND門...
關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)芯片單元可連通性測試 影響因素有哪些
介紹了一種標(biāo)準(zhǔn)芯片單元可連通性的檢測方法,可以有效檢測標(biāo)準(zhǔn)芯片單元的可連通性,在布局布線階段之前,改進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)單元的版圖,或者增加布局布線的約束條件,從而保...
2018-05-01 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)芯片測試 2636 0
半導(dǎo)體廠商如何做芯片的出廠測試呢,這對(duì)芯片來說,是流片后或者上市前的必須環(huán)節(jié)。
2016-06-18 標(biāo)簽:芯片測試半導(dǎo)體廠商 1.6萬 0
本文以ADF 4153型小數(shù)分頻頻率合成器為例,給出了容易實(shí)現(xiàn)的三階環(huán)路濾波器的設(shè)計(jì)方法,能夠滿足芯片實(shí)際測試的需要。
2016-01-27 標(biāo)簽:頻率合成器芯片測試環(huán)路濾波器 2686 0
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