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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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芯片固定環氧膠有什么優點？芯片固定環氧膠在電子封裝和芯片固定應用中具有多種顯著優點，以下是其中的一些關鍵優勢：高粘接強度：環氧膠能夠牢固地粘合芯片和基板...
隨著科技的飛速發展，芯片技術作為國家核心競爭力的重要組成部分，越來越受到人們的關注。在國內，有多所著名的高等院校在芯片領域取得了顯著的成就，為國家培養了...
固定芯片用什么膠水比較好？芯片粘接固定膠在電子封裝領域是比較常見的，芯片安裝在基板上，點膠固定的工藝流程。固定芯片時，選擇合適的膠水至關重要，以確保芯片...
隨著科技的飛速發展，芯片作為現代電子設備的核心部件，其性能和功能日益強大。然而，一個高性能的芯片若未能得到妥善的封裝，其性能將大打折扣。因此，芯片封裝技...
初步可行性評估主要針對價值超500億韓元、由政府提供超300億韓元資助的大型國家級項目。據了解，此類審查通常不會一次性通過，但此次芯片封裝項目卻成功過關。
近日，華光光電808nm高功率半導體激光芯片研究取得重大技術突破。經過公司研發團隊持續地科研攻關，華光光電成功研制出25W高功率高可靠性激光芯片，進一步...
雷曼光電披露2023年年度報告：營業收入11.13億元，同比增長2.77%
4月20日，雷曼光電披露2023年年度報告，報告期內，公司實現營業收入11.13億元，同比增長2.77%；
4月18日，清江浦區政府與深圳卓銳思創科技有限公司在深舉行芯片封測項目簽約儀式。該項目預計投資額達20億元，占地逾60畝，將設立多條先進（28納米）芯片...
引言IC封裝是以固態封裝材料(EpoxyMoldingCompound,EMC)及液態封裝材料(LiquidMoldingCompound,LMC)進行...
來源：Silicon Semiconductor 為下一代HBM建造先進封裝設施，同時與普渡大學合作研發。 SK海力士將在美國印第安納州西拉斐特投資約3...
長電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案，致力于提升通信技術在惡劣環境下的可靠性和性能。
英飛凌與安靠（Amkor）近日宣布深化合作伙伴關系，加強在歐洲的外包后端制造業務版圖。雙方計劃在安靠位于葡萄牙波爾圖的制造基地運營一個專用的芯片封裝和測...
此次追加支持中，逾500億日元用于芯片封裝等所謂“后端”工藝研發，此乃日本首度推出此類補貼。Rapidus公司辦公室設于東京，其投資方包括豐田汽車及NT...
芯片封裝是半導體制造過程中的一個重要環節。它指的是將裸芯片封裝成為可以在電子設備中使用的形式。這個過程是為了保護芯片免受周圍環境的影響(包括物理、化學的...
在這個科技日新月異的時代，電子產品已經成為我們生活中不可或缺的一部分。從智能手機到智能家居，從無人駕駛到人工智能，電子技術在各個領域發揮著不可或缺的作用...
SK海力士擬在美設立先進芯片封裝工廠，預計提供800至1000個新職位
SK海力士在聲明中回應稱，正在評估在美投資建廠事宜，尚未做出最后決策。業內人士向《華爾街日報》透露，SK 海力士董事會有望盡快批準上述方案，推動美國重返...
據了解，該廠預計在2028年啟動運營。進而，SK 海力士即將召開董事會會議，對該項建廠計劃進行表決，盡早達成決定。值得強調的是，SK海力士一度有考慮在亞...
電子煙芯片封裝重新定義mems硅麥集成傳感器，ASIC+MEMS+電容集成一顆4X3X1尺寸的模組
華芯邦科技助力深圳市前海孔科微電子有限公司的電子煙PCBA方案，推出了全球首顆HRP封裝技術的三合一（3 IN 1）MEMS集成氣流傳感器。這項技術將A...
據外媒報道，英特爾已經擱置了在意大利建立先進封裝和芯片組裝廠的計劃，意大利工業部長本周在該國北部維羅納的一次新聞發布會上宣布了這一消息。
作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，長電科技提供集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、生產制造等全方位的芯片成品制造一站式服務。
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