高功率半導(dǎo)體激光器的散熱秘籍：過渡熱沉封裝技術(shù)揭秘

高功率半導(dǎo)體激光器在現(xiàn)代科技領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，其廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、信息通信、醫(yī)療、生命科學(xué)等領(lǐng)域。然而，隨著輸出功率的不斷增加，高功率半導(dǎo)體激...

2024-11-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器封裝 1866 0

芯片封裝設(shè)計(jì)引腳寬度和框架引腳的設(shè)計(jì)介紹

芯片的封裝設(shè)計(jì)中，引腳寬度的設(shè)計(jì)和框架引腳的整形設(shè)計(jì)是兩個(gè)關(guān)鍵的方面，它們直接影響到元件的鍵合質(zhì)量和可靠性，本文對其進(jìn)行介紹，分述如下：

2024-11-05 標(biāo)簽：框架引腳芯片封裝 2223 0

20種導(dǎo)熱填料的參數(shù)介紹

5G時(shí)代，電子產(chǎn)品在集成化、小型化、精密化的方向取得前所未有的發(fā)展。在高功率密度的發(fā)展趨勢下，器件中產(chǎn)生的熱流密度越來越大，導(dǎo)致散熱問題越來越突出。如果...

2024-10-30 標(biāo)簽：材料散熱芯片封裝 6897 0

先進(jìn)封裝的重要設(shè)備有哪些

科技在不斷突破與創(chuàng)新，半導(dǎo)體技術(shù)在快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進(jìn)封裝，以更好地滿足市場的需求。先進(jìn)封裝是相對傳統(tǒng)封裝所提出的概念，英文Ad...

2024-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝先進(jìn)封裝 1067 0

攝像頭鏡頭封裝用什么膠水？

攝像頭鏡頭封裝用什么膠水？攝像頭鏡頭封裝過程中使用的膠水種類多樣，具體選擇取決于封裝的具體環(huán)節(jié)、材料特性以及所需的性能要求。以下是一些常見的攝像頭鏡頭封...

2024-10-25 標(biāo)簽：攝像頭鏡頭芯片封裝 965 0

【Moldex3D丨產(chǎn)品技巧】使用金線精靈與樣板快速建立金線組件

在IC封裝產(chǎn)業(yè)中，打線接合(WireBonding)是利用微米等級的金屬線材，連接起芯片與導(dǎo)線架或基板的技術(shù)，讓電子訊號(hào)能在芯片與外部電路間傳遞。Mol...

2024-10-24 標(biāo)簽：IC芯片封裝金屬線 605 0

電路板元件保護(hù)用膠

電路板元件保護(hù)用膠在電子制造領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，它們用于固定、保護(hù)和密封電路板上的元件，確保電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對電路板元件保護(hù)用膠的...

2024-10-18 標(biāo)簽：電路板元件芯片封裝 1198 0

玻璃基板的技術(shù)優(yōu)勢有哪些

芯片行業(yè)正迎來一場重大變革， 玻璃基板的開發(fā)正在為芯片材料的轉(zhuǎn)型奠定基礎(chǔ)。 在應(yīng)用的過程中困難重重，但其潛力不可小覷，可能需要數(shù)年時(shí)間才能完全解決相關(guān)問...

2024-10-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體玻璃基板芯片封裝 927 0

underfill膠水的作用是什么？

underfill膠水的作用是什么？Underfill膠水，也稱為底部填充膠，在電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)工藝中扮演著至關(guān)重要的角色。其作用主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方...

2024-10-11 標(biāo)簽：芯片電路保護(hù)芯片封裝 1271 0

塑封芯片多大才需要點(diǎn)膠加固保護(hù)？

塑封芯片多大才需要點(diǎn)膠加固保護(hù)？塑封芯片是否需要點(diǎn)膠加固保護(hù)，并不完全取決于芯片的大小，而是由多種因素共同決定的。以下是一些影響是否需要點(diǎn)膠加固保護(hù)的主...

2024-09-27 標(biāo)簽：芯片芯片封裝點(diǎn)膠 656 0

芯片封裝是什么？芯片封裝中芯片環(huán)氧膠的應(yīng)用有哪些？

芯片封裝是什么？芯片封裝中芯片環(huán)氧膠的應(yīng)用有哪些？芯片封裝是什么？芯片封裝是集成電路（IC）制造過程中的關(guān)鍵步驟，它包括以下幾個(gè)要點(diǎn)：功能與目的：封裝為...

2024-09-20 標(biāo)簽：芯片集成電路芯片封裝 1085 0

芯片封裝底部填充材料如何選擇？

芯片封裝底部填充材料如何選擇？芯片封裝底部填充材料的選擇是一個(gè)復(fù)雜而關(guān)鍵的過程，它直接影響到芯片封裝的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill）的...

2024-08-29 標(biāo)簽：pcb材料芯片封裝 1004 0

芯片熱管理，倒裝芯片封裝“難”在哪？

底部填充料在集成電路倒裝芯片封裝中扮演著關(guān)鍵的角色。在先進(jìn)封裝技術(shù)中，底部填充料被用于多種目的，包括緩解芯片、互連材料（焊球）和基板之間熱膨脹系數(shù)不匹配...

2024-08-22 標(biāo)簽：芯片芯片封裝倒裝芯片 1509 0

詳解不同晶圓級封裝的工藝流程

在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-I...

2024-08-21 標(biāo)簽：芯片封裝工藝流程晶圓級封裝 2948 0

芯片用什么膠粘接牢固?

芯片用什么膠粘接牢固?芯片粘接膠的牢固性對于電子產(chǎn)品的性能和可靠性至關(guān)重要。選擇合適的膠水可以確保芯片能夠穩(wěn)定、可靠地固定在基板上。芯片的粘接通常涉及幾...

2024-08-15 標(biāo)簽：芯片smt芯片封裝 1642 0

芯片底部填充工藝流程有哪些？

芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術(shù)，主要用于增強(qiáng)倒裝芯片（FlipChip）、球柵陣列（...

2024-08-09 標(biāo)簽：芯片芯片封裝底部填充劑 2311 0

如何正確使用底部填充膠?

如何正確使用底部填充膠?底部填充膠，作為一種重要的電子封裝材料，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、集成電路板、LED封裝等領(lǐng)域。它不僅能夠提高產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度，還能有...

2024-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體LED封裝芯片封裝 698 0

芯片半導(dǎo)體封裝膠水有哪些？

半導(dǎo)體封裝膠水多樣，包括底部填充膠、環(huán)氧樹脂膠、導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、UV膠、絕緣膠和微電子封裝膠等，每種針對特定需求設(shè)計(jì)，保障器件性能。半導(dǎo)體行業(yè)中使用的膠...

2024-07-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片封裝 2221 0

3D封裝熱設(shè)計(jì)：挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進(jìn)步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設(shè)計(jì)方面有著各自的特點(diǎn)和挑...

2024-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝3D封裝 2065 0