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標簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發展、半導體材料和化學品的性質等方面闡述。
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光刻機的難度在于要滿足復雜的制程需求、高精度的要求以及大規模生產的挑戰。為了應對這些挑戰,光刻機制造商需要投入大量的研發資源和技術創新,不斷提升設備性能...
美國存儲芯片公司美光科技發布了投資至多8.25億美元在印度古吉拉特邦新建芯片組裝和測試設施的計劃,將成為該公司在印度的首座工廠。
晶圓制造和芯片制造是半導體行業中兩個非常重要的環節,它們雖然緊密相連,但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細介紹晶圓制造和芯片制造的區別。
隨著超高密度多芯片模組(Multiple Chip Module,MCM)乃至系統級封裝(SiP)產品在5G、AI、高性能運算、汽車自動駕駛等領域的普及...
從光刻機出來后還要經歷曝光后的烘焙,簡稱后烘。這一步的目的是通過加熱讓光刻膠中的光化學反應充分完成,可以彌補曝光強度不足的問題。
ASML 稱之為超數值孔徑的研發正在進行中,因此更具體的光學器件,尚不清楚它是否會起作用。距生產還有 10 年的時間,但這正是研發已經在進行的地方,如果...
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