磷化氫在半導體工藝中的用途

PH? 是常用的n型摻雜氣體。什么是n型摻雜？硅是四價元素，每個硅原子與四個鄰近的硅原子共享電子形成共價鍵。當將五價的磷引入到硅晶體中時，其中一個價電子...

2023-09-18 標簽：晶體芯片制造半導體制造 3693 0

為什么要提升芯片良率？良率為什么難提升？

提高芯片的良率變得越來越困難，很多新建的晶圓廠通線數年仍難以量產，有的雖勉強量產，但是良率始終無法爬坡式的提升，很多朋友會問：芯片的良率提升真的有那么難...

2023-09-06 標簽：半導體晶圓芯片制造 6684 0

浸沒式光刻，拯救摩爾定律

2000年代初，芯片行業一直致力于從193納米氟化氬（ArF）光源光刻技術過渡到157納米氟（F 2 ）光源光刻技術。

2023-08-23 標簽：編碼器晶圓交換機 1734 0

如何應對芯片制造中的網絡威脅問題？

云本身包含最先進的安全性，但這并不是全部。“大多數晶圓廠都會說數據安全（云與本地）是最大的問題。我相信大型提供商（AWS/Azure 等）的云數據安全比...

2023-08-18 標簽：芯片網絡安全芯片制造 1136 0

半導體產品制造的八個步驟

當聽到“半導體”這個詞時，你會想到什么？它聽起來復雜且遙遠，但其實已經滲透到我們生活的各個方面：從智能手機、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們日常生活所依賴...

2023-08-15 標簽：半導體晶圓封裝 2842 0

大規模紅外焦平面陣列探測器的效像元率指標

隨著大規模紅外焦平面陣列探測器應用的日益廣泛，用戶對其有效像元率指標提出了越來越高的要求。

2023-08-14 標簽：探測器芯片制造SEM 1269 0

芯片可測性設計技術有哪些 芯片可靠性測試流程和標準

從以前的模式中進行掃描，然后掃描除第一種以外的所有以及測試程序中的最后一個模式。

2023-08-11 標簽：芯片芯片制造 1121 0

自動化領域容易被忽視的幾個系統架構？

新的架構應當更扁平化，數據庫層以及層級之間的接口更少。整個系統應該基于一個統一的數字平臺，該平臺具有較少的層級，同時還應具有大部分功能（圖2）。這個數字...

2023-08-09 標簽：無線通信芯片制造數據庫 757 0

芯片設計有多難 芯片制造的難度在哪里

芯片作為現代電子產品的核心部件，一直充當著“大腦”的位置，其技術含量和資金極度密集，生產線動輒數十億上百億美金。

2023-08-08 標簽：芯片設計eda晶體管 4430 0

芯片制造和封測工藝簡述

晶圓是制作硅半導體IC所用之硅晶片，狀似圓形，故稱晶圓。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）廠用的硅晶片即為硅晶體，因為整片的硅...

2023-08-03 標簽：半導體IC晶圓 1670 0

光源掩模協同優化的原理與應用

由于SMO優化的結果是要應用到整塊芯片上去的，而對所有的圖形進行SMO是極為耗時的，因此，我們需要使用關鍵圖形篩選技術提前將重復或者冗余的圖形剔除，以保...

2023-08-01 標簽：摩爾定律芯片制造光刻機 1997 0

工藝制程是什么意思 7nm5nm是什么意思

如果工藝制程繼續按照摩爾定律所說的以指數級的速度縮小特征尺寸，會遇到兩個阻礙，首先是經濟學的阻礙，其次是物理學的阻礙。 經濟學的阻礙是，隨著特征尺寸縮小...

2023-07-31 標簽：芯片集成電路摩爾定律 2592 0

芯片工藝的"7nm" 、"5nm"到底指什么？

近幾年，芯片產業越來越火熱，一些行業內的術語大家也聽得比較多了。那么工藝節點、制程是什么，"7nm" 、"5nm"...

2023-07-28 標簽：微處理器晶體管芯片制造 1.1萬 0

SiCO薄膜在實踐中表現如何？低介電薄膜如何解決串擾、隔離問題

串擾問題自電子學早期就一直存在。幸運的是，我們有一個眾所周知的解決方式：隔離。在嘈雜的房間中，隔離需要在每個人的周圍都放置隔音板；而在集成電路上，通常可...

2023-07-20 標簽：集成電路DRAM存儲器 743 0