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標簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導體材料和化學品的性質(zhì)等方面闡述。
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在芯片制造中,單純的物理研磨是不行的。因為單純的物理研磨會引入顯著的機械損傷,如劃痕和位錯,且無法達到所需的平整度,因此不適用于芯片制造。
2023-11-29 標簽:集成電路控制系統(tǒng)芯片制造 3249 0
芯片制造商正在使用更多的DRAM。在某些情況下,DRAM——尤其是高帶寬存儲器(HBM)——正在取代一些SRAM。DRAM在耐用性方面有著良好的記錄,也...
2023-11-22 標簽:DRAMSRAM數(shù)據(jù)中心 1288 0
人工智能還可能在小芯片領(lǐng)域發(fā)揮重要作用,在那里,半定制和定制硬件模塊可以被表征并添加到設計中,而無需從頭開始創(chuàng)建一切。英特爾和AMD等大型芯片制造商...
光刻是半導體加工中最重要的工藝之一,決定著芯片的性能。光刻占芯片制造時間的40%-50%,占其總成本的30%。光刻膠是光刻環(huán)節(jié)關(guān)鍵耗材,其質(zhì)量和性能與電...
邊界掃描-Boundary Scan技術(shù)及其在芯片測試中的應用
首先我們都知道***BSCAN***是一種用于測試和驗證集成電路的技術(shù)。在集成電路中,有許多引腳***(pins)*** 用于與其他器件進行通信和連接。
MEMS是Micro Electro Mechanical Systems(微機電系統(tǒng))的縮寫,具有微小的立體結(jié)構(gòu)(三維結(jié)構(gòu)),是處理各種輸入、輸出信號...
MEMS是Micro Electro Mechanical Systems(微機電系統(tǒng))的縮寫,具有微小的立體結(jié)構(gòu)(三維結(jié)構(gòu)),是處理各種輸入、輸出信號...
CD-SEM是怎樣測線寬呢?CD-SEM與普通SEM有哪些區(qū)別?
CD-SEM,全名Critical Dimension Scanning Electron Microscopy,中文翻譯過來是:特征尺寸掃描電子顯微鏡。
針對用戶的使用手冊經(jīng)常歸納出一些事先選好的操作方式。對于常用的初始化、正常處理、中斷處理等給出了輸入序列建議。
2023-09-25 標簽:芯片制造 1294 0
電子信息與科學技術(shù)的迅猛進展, 極大地提升了國民經(jīng)濟生活水平、引領(lǐng)者科技進步和社會前進, 關(guān)乎國家發(fā)展命運. 電子信息與科學技術(shù)的核心在于集成電路的設計...
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